议程更新 | 中欧硅基光电子论坛-硅基光电子集成电路的设计与制造,免费报名听会

来源:世展网 分类:光电行业资讯 2022-08-19 23:46 阅读:13278
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2026年慕尼黑上海光博会LASER Photonics China

2026-03-18-03-20

距离279

中欧硅基光电子论坛-硅基光电子的设计与制造时间:9月7日下午13:30-17:00地点:深圳国际会展中心8号馆内会议室

主办单位:CIOE中国光博会、ePIXfab –欧洲硅基光电子学联盟

语言:中英双语

报名方式:点击领取参观证件,免费参与现场应用会议

9月7日,ePIXfab –欧洲硅基光电子学联盟(https://epixfab.eu)将与中国国际光电博览会(CIOE)合作,联合举办中欧硅基光电子论坛-硅基光电子集成电路的设计与制造

持续4小时的中欧硅基光电子论坛带来了来自欧洲和中国从业者对于产业新生态的理解,当前最新技术和业界最新发展的等行业信息。论坛的各个演讲旨在让战略决策者以及研发人员理解如何去实现硅基光电子集成电路的批量生产。

会议议程

*议程持续更新中,请以现场为准

嘉宾介绍

Roel Baets

根特大学教授

演讲主题:ePIXfab – 欧洲硅光子学联盟

演讲摘要:欧洲硅光子学联盟主席,来自根特大学-比利时校际微电子中心 (UGent-imec) 的联合实验室的Roel Baets教授将介绍ePIXfab联盟及其使命。演讲将谈及ePIXfab的活动内容和各成员能够提供的服务范围。嘉宾介绍:Roel Baets是根特大学的正教授,在那里他领导着一个根特大学-比利时校际微电子中心 (UGent-imec) 的联合实验室。近40年来,Baets教授一直致力于集成光子学领域,他的研究兴趣包括多种材料平台(硅、氮化硅、III-V)。他对该领域及其在电信、数据通信和传感领域的应用和衍生产品做出了多项科学贡献。他领导了欧洲硅光子学的重大研究项目,并创立了 ePIXfab,这是全球第一个硅光子学多项目晶圆服务,现在是欧洲硅光子学联盟。近年来,他的研究重点放在硅光子学在医学和环境检测方面的应用。他是IEEE、欧洲光学学会 (EOS) 和美国光学学会 (OSA) 的会士。他也是2018 年PIC国际终身成就奖和2020年John Tyndall奖的获得者。

Dr. Corrado SciancaleporeSOI业务部技术营销经理演讲主题:从半导体供应商的角度看硅基光子产业的增长

嘉宾介绍:Corrado Sciancalepore博士是Soitec SOI业务部门的技术营销经理。他于2009年获得意大利都灵理工大学工程物理学 M.Sc 学位,并于2012年获得法国里昂中央理工学院光学和电气工程博士学位。从2013年到2020年,他在法国格勒诺布尔的CEA-LETI担任光学和光子学部门的硅光子学永久研究员。

公司介绍:Soitec在微电子行业中发挥着关键作用。它设计和制造创新的半导体材料。为了应对主流电子产品的技术和经济挑战,Soitec正在帮助加速移动和数字革命。其产品用于制造智能手机,平板电脑,计算机,IT服务器和数据中心的芯片,以及汽车,连接设备以及工业和医疗设备中的电子元件。

隆重Synopsys资深应用工程师演讲主题:利用Synopsys设计解决方案对光子集成电路进行电/光协同设计和验证

演讲摘要:为电子设计自动化解决方案的头号供应商,新思科技早期投资于光学和光子学,以支持行业加速采用光子和光子IC技术。本演示将重点介绍业界首个统一的电子和光子设计平台,其中包括 Synopsys OptoCompilerTM 光电IC设计解决方案,Synopsys OptSimTM 仿真解决方案,以及用于光子器件设计和PDK开发的 Photonic Device Compiler新思科技提供无缝统一的设计体验,帮助IC设计师和光子工程师在消费、健康和工业应用领域进行创新。

曹如平

Luceda China总经理

演讲主题:赋能硅光子IP的开发与验证

演讲摘要:硅光芯片工艺正在成熟,这使得 IP 开发和设计人员可以开始构建更复杂的光子线路。成功的原型和产品化依赖于设计流程中跨层级的紧密集成、以及版图与仿真模型间的耦合。芯片性能和良率受到工艺误差的影响,需要在原型阶段的设计周期中加以考虑。我们将展示一个实现集成的版图、电路和构建模块仿真,这对于硅光设计 IP 从早期开始和验证到可制造性的工艺可变性分析,再到变更管理, 至关重要。嘉宾介绍:曹如平博士,Luceda Photonics中国总经理,致力于帮助集成光电子设计者寻找并实施适当的芯片设计自动化解决方案,以实现高效、可靠、易扩展的芯片设计流程。她来自于EDA(电子设计自动化)、集成光电子的技术背景。Chris MaloneyVPIPhotonics总经理演讲主题:用于 SiPh 设计工作流程的可互操作软件工具

Andrzej PoatyńskiVPIPhotonics席应用工程演讲主题:用于 SiPh 设计工作流程的可互操作软件工具

演讲摘要:光子工程师面临着有效利用完成特定设计和仿真研究所需的各种软件工具的挑战。我们将讨论一个全面的工作流程,该工作流程集成了从光波导到完整光通信系统的设计和仿真技术。该工作流程将针对各种SiPh应用进行演示,以对整个光学系统中的特定组件进行建模。嘉宾介绍:Chris Maloney是VPIphotonics的美国运营董事总经理兼业务发展总监。他拥有罗切斯特理工学院的微电子工程硕士学位和学士学位,弥赛亚大学的MBA学位和罗伯茨卫斯理学院的物理学学士学位。Chris拥有十年的工程经验,曾在光学和半导体行业工作。他曾在多个硅晶圆厂工作,并将他在建模和仿真方面的经验带到了VPIphotonics,当时他在Mentor Graphics(现在的西门子EDA)和IMEC工作。

Andrzej Poatyński在VPIphotonics担任首席应用工程师,于2016年加入该公司。从事各种技术平台的PDK开发研究,并提供专注于光子集成电路和设备的仿真和建模的培训和研讨会。在加入VPIphotonics之前,Andrzej在Fraunhofer Heinrich Hertz Institute(HHI)担任研究员。他拥有波兰华沙科技大学的电子工程硕士学位。

Christine Tan

LioniX International中国区代表

演讲主题:TriPleX: 用于低损耗光子应用的多功能氮化硅平台

演讲摘要:TriPleX使用专有的破纪录氮化硅平台,设计、制造和封装光子集成电路,具有低传播损耗和可扩展体积的大带宽。此外,集成的光子设计可以与微流体和定制MEMS相结合,用于高度适应的芯片。通过应用完全垂直集成的工作流程,早期的设备概念可以使用内部功能和专业知识一直采用到可部署的模块。此外,公司还提供开放获取的多项目晶圆服务,允许客户使用标准构建块测试芯片设计的同时,保持低成本。

嘉宾介绍

Christine Tan博士毕业于美国康奈尔大学,本科(第一等荣誉)毕业于英国帝国理工大学。Tan博士是皇家特许工程师和国际工程与技术学会会士(IET Fellow)。作为欧洲荷兰LioniX国际在中国的长期合作伙伴和代表,聚焦领域包括EDA、集成电路、光电子、III-V化合物半导体和集成电路应用。

钟文枫

IMEC 微电子研究院中国区战略合作与业务拓展经理

演讲主题:IMEC高速率光模块以及下一代激光雷达解决方案

嘉宾介绍:钟文枫, IMEC 微电子研究院 ,中国区战略合作与业务拓展经理

  • 拥有超过17年半导体行业经验

  • 曾服务于华为海思,在世界第三大EDA公司Mentor Graphics担任产品线主管

  • 曾参与第三代移动通信基带芯片,GPON芯片等研发项目。

  • 拥有通信与信息系统硕士学位和加拿大舒力克商学院MBA学位

公司介绍IMEC是世界领先的半导体研发和创新中心,特别在微电子纳米技术和数据技术方面。结合IMEC在微电子芯片技术领先地位,和在软件技术和ICT方面出众专长,使得IMEC在这个领域拥有独特的技术。借助我们世界顶尖的设备设施和本地以及全球的,跨行业的合作伙伴生态系统,IMEC在各个应用领域实现了突破的创新,例如医疗健康,智慧城市和交通,物流和制造,能源与教育等。作为公司,初创企业和大学值得信赖的合作伙伴,IMEC拥有4000名业界专家,来自85个国家。IMEC的总部在比利时鲁汶,研发中心分布在佛兰德地区几间大学,荷兰,美国,中国台湾,并在印度和日本有办公室。

沈旷轶

河岳技术总经理

演讲主题:低损耗氮化硅光集成芯片:从原型到量产演讲摘要:LIGENTEC是瑞士提供光子集成解决方案的氮化硅流片平台,并有量产能力。 LIGENTEC 的全氮化硅波导、高模场约束非常适合高功率低损耗的光传输,也可以将波导 3D 堆叠成多层架构,从而开辟了新的芯片设计的可能性。LIGENTEC 全氮化硅光波导还具有超低传播损耗,低至 0.07 dB/cm,同时我们已实现SMF-28 和波导之间的光耦合损耗低于1dB/端面。我们展示了LIGENTEC氮化硅平台的优势,以及我们的氮化硅芯片在各个领域的广泛应用,如电信、激光、量子计算、激光雷达等

嘉宾介绍沈旷轶,现任河岳技术(X PHOTONICS)总经理。河岳技术作为瑞士LIGENTEC在中国的商业合作伙伴,聚焦于光电集成领域流片、封装和测试技术。Kevin在光纤通信、光电传感、光纤激光和光电集成领域有15年工作经验,曾在北京交通大学获得工学硕士和工学学士学位。

曹国威

CUMEC项目经理

演讲主题:CUMEC“一站式”硅光解决方案

演讲摘要:联合微电子中心(CUMEC)已建成自主硅光工艺平台,并先后发布SOI(CSiP180A、CSiP130C)和氮化硅(CSiN300)工艺平台,以此为核心,CUMEC规划了完整的硅光设计、工艺、封装平台,为硅光领域研究者提供“一站式”芯片解决方案。本次报告将着重介绍CUMEC硅光工艺线能力与进展,以及围绕工艺能力构建的硅光设计自动化环境,团队通过对核心功能模块的开发,支持硅光原理图驱动(SDL)的设计流程实现,为大规模硅光芯片设计提供基础。

嘉宾介绍曹国威博士,主要从事硅基光电子工艺设计包(PDK)及设计自动化(EPDA)领域研究。带领团队成功完成CUMEC硅光工艺PDKCSiP180A/CSiP130C)研发,已获得超过200个用户的使用,支持硅光芯片设计160余个。2016年作为主要负责人组建SPP团队,为硅光行业用户提供“一站式”硅光集成解决方案,累计完成设计流片200余个,封装服务百余次。

李志华国科学院微电子研究所研究员演讲主题:氮化硅薄膜工艺及光子器件研发演讲摘要:硅光技术利用硅基衬底和CMOS兼容工艺实现大规模光子集成和光电集成,成为了光电子技术发展的重要方向。硅光技术早期主要基于SOI衬底,采用Si作为波导材料,但Si波导的损耗仍然偏大,SiN作为一种CMOS工艺兼容的光学材料,可实现比Si波导损耗更低、光谱覆盖范围更广的光子器件。本报告介绍了中科院微电子所硅光平台的光学SiN薄膜生长工艺及多种SiN无源光子器件的研发进展。

嘉宾介绍李志华,博士,中科院微电子所硅光平台负责人。本科和硕士毕业于中南大学材料科学专业,2006年获得中科院物理所凝聚态物理专业博士学位并加入微电子所。2015年起负责微电子所硅光平台的开发,基于CMOS工艺线开发了成套硅光工艺模块和器件库,2017年发布了国内首个具有完整流片能力的8英寸硅光平台,2021年发布硅光平台PDK 2.1。发表论文40多篇,申请专利40多项。

联合主办

  

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作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会,第24届光电博览会将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心举办,同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、镜头及模组、传感等版块,面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案,掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈,达成商业合作。

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