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展品推荐 | 圭华智能将携TGV激光钻孔设备亮相【PLP面板级封装及TGV技术展区】,多项核心指标实现行业突破

来源:世展网 分类:光电行业资讯 2025-10-13 12:24 阅读:*****
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2025年深圳国际全触与显示展C-TOUCH&DISPLAY

2025-10-28-10-30

距离4

C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2025

深圳市圭华智能科技有限公司

已确认参展

2025深圳国际全触与显示展

C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2025

展位号

14A123

TGV激光钻孔设备

TGV LASER-DRILLING DEVICES

 产品简介

product Introduction

采用超快激光脉冲对玻璃基板进行直接钻孔。自主研发时空整形贝塞尔加工头,实现激光能量更集中、聚焦光斑更小、作用距离更长的真零级衍射极限光斑,解决了TGV通孔成型技术难点,具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。

 设备特点

Equipment characteristics

 高精密运动平台

GHLASER 超短脉冲激光器

衍射极限激光光学工艺

超快图形处理能力

智能拟合原图,加工路径最优最短化使用

巨量通孔加工能力

解决通孔成型技术难点

具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点

 技术参数

Technical Parameter

注:产品不断创新,性能持续提升,本技术参数仅供参考

 图片展示

 image display

设备图片展示

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 圭华智能TGV解决方案亮点

作为 TGV 激光钻孔设备的关键供应商,圭华智能的技术创新为打通玻璃基板产业链上游瓶颈提供了重要支撑,其设备在多项核心指标上实现行业突破,无氟蚀刻液践行节能环保

技术突破

圭华智能TGV激光钻孔设备解决了通孔成型的技术难点,具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。实现行业最大加工面幅920 mm* 730 mm,最小孔径1.5um,最大径深比 1: 200,孔壁光洁度小于150nm,最快加工速度10000孔/秒。常规可精密加工玻璃厚度200um至1.5mm

节能环保

圭华智能研发的无氟化学蚀刻液,满足无氟安全节能环保、低成本、高效率、高量产的需求。

圭华智能是微纳激光精密加工技术的引领者和践行者,经过多年技术攻关掌握激光钻孔技术,研发出无氟湿法刻蚀技术。关键技术指标全球领先水平,是国内外屈指可数的具备板级TGV整体解决方案的企业。

企业文化 

使命:让激光为制造赋能

愿景:超快激光整体解决方案领导者

价值观:责任共担 ,成果共

PLP面板级封装及TGV技术展区

玻璃基板作为下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂纷纷入局玻璃基板。样品可应用于不同的领域,包括传感器,CPU,GPU,AI,显示面板,医疗器械,半导体先进封装等。

玻璃基板封装关键技术为玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV),主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来,以厦门云天、三叠纪、沃格光电等为代表的国内玻璃基板TGV企业陆续突破TGV 技术,打破了海外厂商高度垄断的市场竞争格局。

为了加速产业升级,2025深圳国际全触与显示展将特别打造PLP面板级封装及TGV技术展区,同期将举办2025 国际玻璃通孔TGV技术创新与应用大会,汇聚半导体先进封装与新型显示产业上下游产业链专家、学者及应用端企业代表,共同探讨玻璃基板与TGV技术的未来趋势、技术创新及市场机遇。

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Image

▲参展咨询

▲观众报名

更多精彩,尽在2025年10月28-30日深圳国际会展中心举办的2025深圳国际全触与显示展

特色展区

亮点纷呈

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关于展会

深圳国际全触与显示展(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN)将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会,本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期,打造14万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,500多家展商及品牌齐聚现场,展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案,一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题,设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势,邀请超16万全球优质专业买家共赴行业盛会。

Contact

联系人

展位预定

李翔 先生

电话:

邮件:edison.

观众咨询

孙梅 女士

电话:

邮件:mei.

图文来源:圭华智能

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