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当前生成式 AI 产业高速发展,数据中心算力需求持续爆发,传统铜缆电互连在带宽、功耗、传输延迟上逐渐触及物理瓶颈,已难以适配高阶 AI 服务器与高密度算力集群的运行需求。在此背景下,近封装光学(NPO)、共封装光学(CPO)、光输入 / 输出(OIO)等光互连技术成为业界突破瓶颈的核心方向,其中CPO 共封装光学凭借集成度高、损耗低、功耗优的特性,成为行业重点布局主流路线。
不同于传统网络连接将光模组外置在设备前面板、电信号需经电路板长距离传输的模式,CPO 技术直接将光电转换光引擎与 GPU、交换芯片等算力芯片共封装于同一基板,大幅缩短信号传输路径,从底层降低传输损耗与延迟。而原本深耕高端显示领域的 Micro LED 技术,正跨界切入光互联赛道,开辟全新应用空间。
根据最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升,由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗,以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER),有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中,与AEC(主动式电缆)及VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封装光学)并列为机柜内(Intra-Rack)三大短距高速传输方案。因此,预估Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。
图片来源:集邦TrendForce
全球供应链正积极布局光通信与光互联领域。AUO(友达)整合Ennostar(富采)与Tyntek(鼎元)技术,将Micro LED CPO导入玻璃RDL Interposer(重布线层中介层)方案。Innolux(群创)也有望通过bEMC(先发电光)的优势取得Micro LED资源,逐步建立垂直整合能力与竞争门槛。PlayNitride(錼创)已与Brillink(光循)展开合作布局;HC SemiTek(京东方华灿光电)则联合Shanghai New Vision Microelectronics(上海新相微电子),切入Micro LED光互联市场。
为进一步促进显示与光通信的深入融合,2026深圳国际全触与显示展将重磅打造“Micro LED 与面板级封装(PLP)赋能AI光通信创新展示区”,聚焦 AI 算力革命下的高速互联痛点,集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果,打造技术创新与产业落地的核心交流平台,助力企业抢先布局下一代产业风口!
1
展示范围
Micro LED CPO光源芯片
先进封装基板(PLP Glass Substrate)
*以上排名不分先后
2
参展价值
抢占AI硬件风口,接触半导体/通信领域高预算买家
实现从“消费电子”向工业/AI基础设施”的品牌跃升
同期举办国际Micro LED光通信技术高峰论坛
全球光通信模块,AI算力中心企业供应链、技术高层出席,把握最前沿发展趋势,拓展高端人脉
TAP特邀贵宾买家出席商贸对接
展区配套50+面向光通信模块,AI算力基础设施领域的核心供应链负责人,深度技术交流,助力项目合作落地
国内50+光通信领域主流媒体宣发
展示入驻企业最新解决方案及独特价值主张
统一搭建,高端形象
加速Micro LED与面板级封装光通信商业化进程
3
部分拟邀观众
光通信模块企业
算力基础设施企业
*以上排名不分先后
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更多精彩,尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心(宝安)举办的2026 深圳国际全触与显示展!
关于展会
深圳国际全触与显示展(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN)将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会,本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期,打造18万平方米的超级展览盛宴。
展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场,展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案,一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题,设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势,邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。
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