展商合集 | 焊料：SMT电子工艺的精密“血脉”，定义未来智造的可靠性与高度

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

麦德美爱法（MacDermid Alpha）是全球前沿的全集成材料供应商，致力于提升制造商产品的性能、可靠性和可持续性。电子线路、半导体与组装、薄膜和智能表面等部门为全球电子行业提供先进的专用化学品和材料技术。

明星产品：

ALPHA 与 Kester 助焊剂配方在全球高产量半导体封装组装中广受信赖，具备优异的制程灵活性与可靠性。此系列涵盖环保无卤配方及符合法规的有卤选项，均符合严格的产业标准，并针对 BGA、倒装芯片与 PGA 等应用进行最优化，提供：

出色的润湿性能，适用于各种金属化表面，如镍/金、铜、SOP、OSP 等；

单步骤清洗流程，简化焊锡去除，无需额外的处理步骤；

室温稳定性佳，便于储存并降低材料的浪费；

即使在微间距、高密度布局与敏感基板材料等挑战性条件下，也能实现高良率。

这些助焊剂产品具备卓越的机械与电气互连性能，并符合 IPC、JEDEC 以及客户特定的品质标准。

AIM Solder-全球前沿的电子行业焊料制造商，生产全系列AIM无铅焊条、焊线、焊膏等焊料产品，广泛的应用于汽车、医疗、电子消费、航空航天以及新能源等众多领域。

明星产品：

H10无卤免洗焊锡膏 H10 是专为汽车、LED 照明和航空航天装配而设计的，具有坚固、稳定的性能。H10 焊膏在面积比为 0.50 时的转移效率大于 90%，钢网寿命大于 8 小时。 H10 强大的润湿特性可消除 NWO（HiP）缺陷，提高焊盘在所有表面处理上的覆盖率。H10 可减少 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞，并提高所有低间距器件的电化学可靠性。根据 EN14562 标准，H10 为零卤素；根据 IPC J-Std-004 当前修订版标准，H10 为无卤素。H10 与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。

Tamura自1924年成立以来拥有超过100年的历史，总部位于日本东京。田村集团自从创业到现在一贯的理念是通过优质产品贡献给社会。用Only one的构思和技术创造未来. 利用独创的材料合成技术，研制全新材料，实现产品的高性能和高可靠性. 上海祥乐田村电化工业有限公司为田村制作所株式会社在华全资子公司，并设有田村开发设计中心. 主要产品:一般有锡膏、车载用锡膏、各种助焊剂、导电性高强度接合材、半导体专用特殊锡膏 ,BGA粘着助焊剂(应用领域Substrate…Bump)、OSP药水〈水溶性〉，软硬板油墨等。

新品：

DF工艺锡膏：采用低阿尔法辐射细粉制成的焊锡膏，适用于干膜印刷工艺，专为半导体凸块形成而设计。

锡锑合金焊膏（锑含量5%）：适用于建立温度梯度工艺场景

云南锡业新材料有限公司主要从事锡铟精深加工产品的生产、销售、研发及贸易业务，集技术攻关、高端制造、循环经济、国际贸易于一体，致力于打造中国锡铟新材料供应保障的主力军，世界锡铟新材料创新发展的驱动者。公司设有锡材、锡化工及铟材料三个产业板块，锡材板块拥有条、丝、粉、膏、球等1000余个规格品种，生产能力40000吨/年，锡化工板块拥有无机锡、有机锡等45个规格品种，生产能力26800吨/年，铟材料板块拥有高纯铟、氧化铟、ITO等10个规格，生产能力30吨/年。

明星产品：

焊锡膏：云锡焊锡膏采用国内首套焊锡自动灌装、称量、旋盖、打标贴标制备装备及工艺技术，通过云锡独特表面物理保护预处理焊锡合金粉及自主知识产权的多体系助焊剂配方混合而成，拥有BGA空洞低、QFN爬锡性好、焊后残留物少且可靠性高以及直通率高等技术优势。可生产有铅、无铅等10多种系列产品。主要应用于半导体芯片封装、5G通信领域、航空航天及汽车电子产品的精密焊接。

BGA焊锡球：BGA焊锡球是球栅阵列封装(Ball Grid Array)用焊锡球的简称，用来代替芯片封装结构中的引脚，实现电性互连和机械连接。公司拥有国际先进的压电振动法生产工艺及国内首条全自动化生产线，保证生产产品质量稳定性和一致性，同时具有表面质量好、尺寸精度高，产品可靠性佳等诸多优点。可生产0.08mm-1.3mm范围内，118℃-350℃低温、中温、高温合金焊锡球，BGA焊锡球得到广泛应用，主要用于半导体BGA、CSP封装和激光焊接等。

焊锡丝：云锡焊锡丝采用先进的助焊剂制备工艺，可满足不用应用场景，产品主要应用于航天、航空、家电、通讯等仪器、仪表、电子线路板的自动焊、电烙铁焊及补焊等。其中：YX9-2系列为中、高活性有卤焊锡丝，上锡性能优异；YXK-2系列为无卤免清洗型焊锡丝，工艺窗口宽，活性适中，残留少、飞溅低、烟雾小；YTG系列为专用焊锡丝，工艺窗口宽，残留少、飞溅低。

明星产品：

借助链接验证(CV)系统的强大功能和全新的Metcal CV-IOT网关追踪每个焊点，不仅在本地，而且来自网络上的每个站点：采集每个焊台每个焊点的数据；通过直观的主页面和易于配置的软件分析数据；以图形或数据库的形式查看数据；将条形码信息添加到您的数据包。

快速的点胶频率，最高以1500Hz的速度连续操作，爆发速度高达2000Hz，以实现更高的产出。

· 喷射微粒尺寸小至0.5纳升，适用于小部件应用场景

· 可喷射低至高粘度流体

· 通过方便用户操作的触屏界面轻松设置

· 远程调整各种参数

唯特偶致力于成为全球微电子焊接材料行业的国际前沿企业 创立于1998年，是一家专注于微电子焊接材料的研发、生产、销售与服务的国家高新技术企业。

明星产品：

高可靠无铅锡膏：该系列产品具备宽回流窗口、低空洞率、优异抗热冲击性能，适用于汽车电子、通讯设备等高要求场景的BGA/CSP/QFN封装焊接。

水基免清洗无铅焊料助焊剂：以去离子水作溶剂，克服 VOC 作溶剂的缺点，能配合各种无铅焊料使用，应用效果优良，是一种全新的环保型无铅焊料理想的免清洗水基助焊剂。

可靠性材料：唯特偶三防漆能在各种印刷电路板上生成透明保护膜，其针对各线路板因湿气，盐雾，粉尘，振动等环境影响而发生的腐蚀，霉变，线路损坏等现象有效起到多方面防护作用。

在唯特偶的胶粘产品系列中，底填胶以其优异的填充性能和稳定性，为电子元器件提供了坚实的支撑；UV胶则凭借其快速固化的特性，极大地提高了生产效率；结构粘接胶以其强大的粘接力，确保了设备结构的稳固；灌 封胶和导热胶则分别以其良好的密封性和导热性，保障了设备的安全和性能稳定。

广州汉源微电子封装材料有限公司是广州汉源新材料股份有限公司的全资子公司，2021年成立，聚焦半导封装材料和高端电子封装、电子组装材料的研发、制造、销售。

明星产品：

烧结银焊膏：适用各种镀金面、镀银面以及裸铜DBC与裸铜AMB板之间连接

汉源微电子拥有多项烧结银产品发明专利，以持续前沿的产品及工艺能力，为功率半导体行业提供高可靠，高性能解决方案。相较于市场常见的250摄氏度15兆帕，五分钟工艺参数。在同等温度条件下，汉源微烧结银产品仅需三到五兆帕，五分钟内完成高效烧结。烧结连接点强度稳定保持在75到80兆帕，热导率突破300W/m.K,显著优于市场同类产品。

上海华庆焊材技术股份有限公司成立于1999年，前身为上海华海焊材技术研究所，是一家专业研究、生产和销售焊锡材料及相关焊接产品的公司，产品涵盖锡膏、锡片、锡条、锡丝、锡球和助焊剂等焊接相关材料，能为客户提供完整的电子装联解决方案。近年华庆更致力于半导体封装焊料的研发和生产，推出的免清洗固晶焊锡膏、甲酸焊接焊锡膏、水溶性焊锡膏、水溶性助焊膏等对标国外品牌，性能优良，实现国产化替代和降本增效等。同时，华庆能为客户提供定制化的焊料产品和焊接方案，欢迎洽谈合作。

明星产品：

甲酸焊接锡膏VR20：该产品能与常规锡膏一样进行印刷或点膏作业，并且具有粘性，因此能方便地定位元件和芯片。与常规锡膏不同的是，在甲酸焊接应用中，VR20的绝大部分助焊剂能在焊接过程中挥发，因此焊接后如成型焊片一样没有助焊剂残留，无需清洗，亦不会对后道键合等工艺造成影响。 VR20可用于焊接芯片、贴片元件、端子头等，亦可与成型焊片配合使用（成型焊片焊接大芯片，VR20焊接小焊盘）。当与成型焊片配合使用时，使用常规的成型焊片炉温曲线即可。

预成型焊锡：可根据用户需要制成各种合金、形状及尺寸，使产品设计更加灵活。同时，优良的润湿性和尺寸精度，能保证稳定的焊锡供给量，获得锡量一致、高可靠的焊接效果。广泛应用于通孔补锡、特殊位置焊接，以及IGBT芯片与DBC、及DBC与散热基板间的焊接等。华庆预成型焊锡已经出口至欧洲、日本及东南亚等国家。

免清洗固晶焊锡膏CS951：是一款具有突破意义的创新产品，其焊接后的残留物只有锡膏重量的0.1%（或助焊剂重量的0.9%）。作为对比，常规固晶焊锡膏的残留物为助焊剂重量的30-40%，即使目前业界残留物最少的产品，其残留仍达到助焊剂重量的5%，因此CS951极致的超低残留使其能在部分封装产品上实现真正的免清洗，可直接进行后续工序如引线键合、封装或灌封等。

深圳市同方电子新材料有限公司成立于 1997 年，自成立以来一直专注于精密电子焊接与清洗材料的研发与制造，已成为行业内知名的精密电子装联材料供应商。同方总部位于深圳，年营收超 15 亿元，现有员工 1000+，业务遍及 20 多个国家与地区。同方认为提供高质量的产品、服务和解决方案，并为每个客户创造价值，是同方生存与发展的基石。

明星产品：

焊锡条/线：同方提供的松香芯焊锡丝具有高性能，适合手工焊接和机器人焊接工艺，包括拖焊和激光焊接。

电子装联焊锡膏：为多种应用提供高可靠焊接性。我们产品包括免清洗、含铅、无铅、无卤素锡膏技术、适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。

电子助焊剂：具有环保优势、高可靠焊接性能。其中包括免洗、水洗、无铅、无卤、光伏类助焊剂，并提供优越波峰焊工艺解决方案。

昆山市圣翰锡业有限公司一直致力于精密电子焊锡材料的研发与生产销售，引进了国际先进技术，采用全自动化的生产设备、一流的检测仪器进行生产和检测。公司的主营业务有焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、电镀阳极锡和预成型焊片生产销售；广泛应用于AI集成电路、5G通讯设备、IGBT、新能源汽车电子、光伏组件等多个领域。

明星产品：

光伏焊片：主要应用于光伏行业的光伏接线盒工艺，一般是规则的片状结构，助焊剂置于合金的内部。在光伏行业中，光伏焊片主要是替代接线盒焊接工艺中的锡膏。相较于锡膏，光伏焊片便于储存，焊后残留少，可精准控制锡材的用量且可用于自动化焊接工艺。

无铅锡膏以其优异焊接性能、良好的印刷性和环境友好性，在电子行业有广泛的应用，也是电子行业未来的趋势。例如：表面贴装技术（SMT）焊接、PCB制造和电子元件的表面保护等。

2026年慕尼黑上海电子生产设备展，将成为全球SMT产业链的创新展示舞台，全方位呈现技术突破成果与产业协同模式，清晰勾勒出电子制造高质量发展的未来图景。诚邀SMT行业的各位同仁，于明年3月相聚上海，共赴这场电子制造的创新盛会，在交流与合作中解锁行业发展的新可能，携手推动SMT产业迈向更高精度、更智能化的新征程。

参观咨询

张小姐  Yuki Zhang

参展咨询

邢女士  Sinsia Xing

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