专业赋能，行业引领，欢迎参加中博会专业展！

2026年9月3日至6日，第二十一届中博会将在广交会展馆D区举行。目前，5大专业展已经确定，速看——

参展范围：涵盖制造业企业、数字化服务商、电信运营商、双跨平台、网络与安全服务商、人工智能科技企业、设备与集成商、产业投融资机构、专业咨询机构等企业。

展览面积：约7500平方米。

展区设置

1、人工智能赋能应用专题展区：围绕研发设计、生产制造、营销服务、运营管理四大核心环节，推介一批适配各环节的人工智能新型工具、产品及解决方案，涵盖智能辅助设计、AI质检、智能客服、订单管理等，通过具体应用案例呈现降本增效、提质升级的实际成效。

2、AI 终端互动体验展区：结合生产辅助、居家生活等真实应用场景，集中展示智能终端、智能家居、智能装备等各类可触摸、可操作的智能产品，通过沉浸式体验呈现人工智能对生产生活的赋能价值，让观众直观感受智能产品的便捷与高效。

3、数智化转型成果展区：以数智化转型实践成果为展示主线，结合各行业、各企业的真实转型场景，集中推介人工智能赋能新型工业化、细分行业“链式改造”、中小企业数字化转型城市试点优秀成果，通过详实案例呈现各领域转型经验与实际成效，为各类企业提供可借鉴、可复制的数智化转型参考。

拟邀请参展品牌企业：广东移动、广东联通、广东电信、华为、佳都科技、树根互联、赛意信息、用友科技、鼎汉奇辉、速威智能、竞远安全、佳帆科技等。

拟邀请重点采购商：高端装备、电子信息、智能家电、汽车及零部件、模具、五金、纺织服装、美妆日化、医药健康、食品加工等制造业企业。

参展联系人：方佳

配套活动：中小企业数智化转型相关推广交流活动等。

联系人：方佳

参展范围：依托“越来越好”国际设计大赛成果，集中展现优秀工业设计作品，积极推动设计成果市场化，助力打造工业设计品牌，推动工业设计赋能中小企业高质量发展。    

展览面积：约2500平方米。

展区设置：展示优秀工业设计作品

工业设计相关产业集群发展成果

参展范围：具身智能算法模型、数据服务、系统集成、基础软件、核心硬件、工具平台、机器人本体、智能机械臂、智能运载装备、新型智能产品等产业链上下游及配套服务企业，各行业应用端企业，相关投融资机构及服务商等。

展览面积：约1.5万平方米。

（图片来源：承办单位 广东省人工智能产业协会）

展区设置

  拟邀请重点采购商：华为、腾讯、阿里巴巴、百度、京东、科大讯飞、佳都科技、瑞松智能、钛动科技、凡拓数创、广东联通、中兴通讯、小鹏汽车、广晟控股、亿航智能、里工实业、乐聚、优必选、众擎、逐际动力、越疆、帕西尼、自变量、美丽魔方等。

  拟邀请重点采购商：中国电子信息产业集团有限公司、广东省环保集团有限公司、广东恒健投资控股有限公司、广州工业投资控股集团有限公司、广州汽车集团股份有限公司、南方电网数字电网研究院股份有限公司、中国电信股份有限公司广东分公司、中国联合网络通信有限公司广东省分公司、中国移动通信集团广东有限公司、中国电器科学研究院股份有限公司、深圳市智慧城市科技发展集团有限公司、广东韶关数据产业投资发展有限公司、联通沃音乐文化有限公司、联通（广东）产业互联网有限公司、广州市信息技术职业学校、广东省技术师范大学、广州市轻工技师学院、广州市技师学院、广东财贸职业技术学院、广东交通职业技术学院、广州市工贸技师学院、广东省机械技师学院、广州市交通技师学院、广州理工学院等。

  承办单位：广东省人工智能产业协会

  参展联系人：吴奕 498

  配套活动：

  2026年广东省人工智能与机器人技能大赛（暂定）

  联系人：何烨炜 598

  粤港澳大湾区应用场景创新中心·具身智能供需对接会（暂定）

  联系人：余颖 804

 参展范围：全国各级政府部门认定的集成电路及相关新一代信息产业的专精特新企业，IC设计与IP、集成电路制造代工、封装测试等上下游及配套服务企业，半导体制造设备、封装测试设备、附属设施及零部件企业，半导体工艺材料、载板、软件、封装材料及配套生产企业等。

（图片来源：承办单位 北京恒仁致信咨询有限公司）

展览面积：约5000平方米。

展区设置

1、设计与EDA/IP专区：前瞻展示芯片架构创新与国产设计工具突围的顶尖成果。 

2、制造与核心装备专区：深度聚焦关键制程设备与先进工艺制造的底层能力。

3、材料与载板专区：全面覆盖高端电子材料与基础支撑体系的国产化进程。

4、封装测试与可靠性专区：紧扣摩尔定律延续的关键路径，重磅呈现Chiplet、CoWoS、HBM、玻璃基板（TGV）及光电共封装（CPO）等前沿封装与测试技术方向。

5、应用与系统集成专区：精准链接人工智能、智能汽车、机器人及智能终端等引爆级新兴应用场景。

6、专精特新成果专区：集中释放政策红利，实景展示高价值示范案例与中试线卓越能力。

拟邀请参展品牌企业：芯原股份、龙芯中科、海光信息、平头哥、寒武纪、澜起科技、思瑞浦、圣邦微电子、锐成芯微、芯动科技、灿芯半导体、中芯国际、长鑫存储、长江存储、中微公司、北方华创、上海微电子、盛美半导体、拓荆科技、中科飞测、华海清科、屹唐股份、深南电路、兴森科技、华正新材、德邦科技、飞凯材料、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、晶瑞电材、南大光电、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技、颀中科技、利扬芯片、华峰测控、长川科技、黑芝麻智能、芯驰科技、赛腾微电子、曦智科技、华为、光迅科技、旭创科技等。

拟邀请重点采购商：华为、小米、OPPO 、vivo 、传音控股、比亚迪、蔚来、小鹏汽车、理想汽车、上汽集团、广汽集团、博世、汇川技术、中控科技 、西门子、施耐德电气、中兴通讯、浪潮信息、曙光信息产业、中国移动、中国联通、中国电信、新华三、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、宁德时代、深圳华强、长电科技、通富微电、华天科技、日月光、台积电、中芯国际、华虹半导体、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所、清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学等。

承办机构：

广东省集成电路行业协会

北京恒仁致信咨询有限公司

参展联系人：

方诗怡 487 

王晓楠 782

配套活动：

开幕式暨广东省集成电路发展大会

第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会

李宁成杯·先进焊接材料应用案例锦标赛

联系人：

方诗怡487

王晓楠 782

参展范围：全国各级政府部门认定的中小企业特色产业集群和外贸转型升级基地企业、产业链上下游企业、配套服务企业等。

展览面积：约1万平方米。

展区设置：服饰箱包、美妆个护、玩具礼品、家居家电、食品餐饮、家纺家饰、园艺户外等7大展区。

（图片来源：承办单位 广东广贸天下网络科技有限公司）

拟邀请参展产业集群：广州市花都区箱包皮具产业集群、潮州陶瓷家居产业集群、中山市沙溪镇休闲服装外贸转型升级基地、东莞市石排镇潮流玩具产业集群、潍坊食品加工产业集群、汉川童车外贸转型升级基地等。

拟邀请重点采购商：以海外买家为主，包括海外相关行业进口商、批发商、经销商、代理商，跨境电商平台大卖家、独立站品牌方等。

承办机构：广东广贸天下网络科技有限公司

参展联系人：余飞 774

配套活动：

时尚生活焕彩风尚T台秀（暂定）

SGS全球采购基地认证宣讲会及授牌仪式（暂定）

联系人：余飞 774

2026年9月3日至6日

广交会展馆D区

中博会5大专业展等您来！