展商动态 | 芯旺微电子斩获双项大奖

在上届中国国际工业博览会智行未来展的芯片展区中，芯旺微电子强势展出了适用于底盘制动控制的专用芯片 SMC6008AF。

近日，SMC6008AF更是一举斩获两项大奖。

第十三届汽车电子创新大会”（AEIF 2026）在上海开幕，同期发布“2026国产车规芯片新品TOP30"榜单，本次榜单评审严格遵循”艾思齐“评定标准，紧扣芯片的可靠性与安全性、实体可靠度、整车配套成熟度、知识产权与工具链等维度，基于《国产车规芯片可靠性分级目录（2026）》收录的127家企业的341款产品展开综合考评，从处理器、MCU、功率半导体、存储器等领域挖掘出了一批实现技术突破的国产新秀。芯旺微电子的底盘专用芯片SMC6008AF以出众产品实力与优异市场表现，成功入选”2026 国产车规芯片新品 TOP30"荣誉榜单。

当晚，2026 汽车电子 · 金芯奖颁奖典礼隆重举行。该奖项由《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家、整车及零部件行业资深专家组成专业评委会，从业绩表现、行业影响力、专利情况、技术创新性、市场竞争力等层面进行多维度综合甄选，底盘专用芯片SMC6008AF凭借卓越产品性能与过硬综合品质，最终斩获2026汽车电子金芯奖卓越产品奖。

中国工博会智行未来展

智行未来展作为中国工博会核心打造的专业展之一，本届展会以“智联出行·低空新篇”为核心，整合智能网联汽车、低空经济、新能源、核心零部件、未来生态五大领域资源，构建“地面+低空”协同的未来交通展示体系。依托工博会强大的产业势能，展会同步联动行业峰会、商贸对接会及第七届“i蓝天购车节”，精准链接从核心技术攻关、商务贸易洽谈到终端消费市场全链条的商业机会。

中国国际工业博览会智行未来展

参展、参观请联系：

东浩兰生会展集团

上海工业商务展览有限公司

丁先生  

第26届中国国际工业博览会

2026年10月12日-16日

国家会展中心(上海)