组展通知 | 2027年电子元器件材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN 展会预告

展会时间：2027年2月17日-19日

展会地点：日本东京有明国际展览中心

一、展会概况

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参展理由

• 精准覆盖区域市场

  大阪场：聚焦日本西部制造业（占日本第二大制造区），51.8% 观众来自大阪本地，大企业（松下、夏普、京瓷等）来访密集

  东京场：全日本规模最大的电子制造展，汇聚超 1850 家展商、9.2 万名专业观众，展商 / 观众数量是大阪场的 2-3 倍；国际属性强：超 30% 展商来自海外，74% 观众覆盖东京及日本东部核心产业带（含东京、神奈川等工业强县）

• 竞争壁垒低：展位竞争少，企业展品更易被关注，且成本低、风险小，适合测试日本市场反应

• 商贸效率高：商谈质量优、转化率强，大企业真实需求多

• 专业度聚焦：展示环境专注，聚焦 SMT、电子元器件等核心领域，精准对接西部制造业采购需求

• 行业峰会：邀请 ROHM、村田制作所、高通、索尼等企业高管演讲，覆盖 5G/6G、AI 材料研发、智能工厂等热门话题

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展品范围

• SMT 展区：贴片机、焊接机、印刷机 / 钢网、清洁 / ESD 防护设备等

• 测试技术展区：视觉检测设备、无损检测设备、测量分析仪器、测试仪等

• 封装技术展区：半导体封装设备、组装 / 测试设备、半导体检测设备等

• PCB 展区：刚性 PCB、柔性 PCB、多层 PCB、半导体封装 PCB、光学 PCB 等

• 电子元器件及材料展区：端子台、连接器与电缆、开关、传感器、贴片电路材料等

• 精细加工技术展区：冲压加工、精细铸造、激光加工、钻孔、金属成型、电铸等

• 功率器件及模块展区：功率器件、功率模块、半导体材料与元件、散热（放热与冷却）设备等

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展商与观众

• 头部展商（往届节选）：村田制作所、欧姆龙、松下、索尼半导体、富士、TDK、罗姆、英特尔等

• 专业观众（覆盖行业）：半导体 / 电子元器件、汽车及汽车零部件、医疗设备、机器人 / FA 设备等领域，以生产、研发、采购、质控部门工程师及管理层为主，2023 年东京展东部日本观众占比达 74%

张小姐 494（微信同号）

李先生 545（微信同号）

（可添加协会客服微信咨询）

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