从汽车模具到半导体装备，银宝山新在DMC2026展现跨界硬实力

7月1-4日，DMC2026 中国国际模具技术和设备展览会在国家会展中心（上海）圆满收官。本届展会，银宝山新登陆 4.1H 馆 4E026 展位，集中呈现汽车外饰模具、半导体装备两大领域的前沿技术与解决方案，现场商务洽谈氛围热烈。

银宝山新围绕DMC2026“发掘制造本质、改变成形未来”的展会主题，展品聚焦大型汽车外饰件PUR模内喷涂技术、大型复杂保险杠模具敏捷交付、先进半导体整机装备制造三大方面，以更完善的解决方案赋能装备智造！

本届展会上，银宝山新的先进半导体整机装备制造能力，成为跨赛道的核心看点。现场展出的多类半导体装备核心部件与整机方案，吸引了大量半导体产业链观众驻足交流。

未来，银宝山新将持续深耕 “模具+ 装备制造”，以技术创新驱动产业升级，不断打磨汽车内外饰模具与新兴赛道装备解决方案，依托 DMC 展会这一产业交流平台深化协同合作，助力中国高端制造产业持续进阶！

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