展商推介 |【鼎龙股份】抛光液 + 抛光垫一体化方案｜适配半导体全制程材料

展位号：5.2H-F022

湖北鼎龙控股股份有限公司

企业介绍

      湖北鼎龙控股股份有限公司 2000 年创立，2010 年登陆深交所创业板（股票代码：，可转债代码：123255），是国内稀缺、覆盖多赛道的关键核心创新材料平台型上市企业，以 “材料驱动革新、创新引领未来” 为使命，锚定打造全球一流创新材料平台、建设 “中国杜邦” 长期发展愿景，深耕半导体等国家战略性新材料赛道，以自主科创支撑产业链安全与产业高质量可持续发展。

亮点展品

01

抛光垫：

国产龙头，全制程全覆盖平坦化基底

鼎龙是国内唯一完整掌握抛光垫微孔发泡、孔隙硬度精准调控全流程工艺的厂商，国内市占率超 70%，全球第二大抛光垫供应商，为 12 英寸、8 英寸晶圆提供全规格配套。

1. 产品矩阵：硬垫、软垫、金属专用抛光垫全覆盖，适配先进逻辑制程、存储芯片、TSV 先进封装、SiC/GaN 第三代半导体衬底抛光；

2.核心技术优势：自主调控孔隙结构、模量与耐磨度，晶圆全局平坦度、缺陷管控对标国际一线产品；核心基材自研，供应链不受海外制约，武汉基地月产能 5 万片，可满足国内头部产线大规模稳定供货。

落地成果

深度配套中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂，多款型号获评客户年度优秀供应材料，AI 算力芯片、车规功率芯片产线批量导入。

02

全系列 CMP 抛光液：

自研纳米粒子，四大应用领域全国产替代

区别于行业外购研磨粒子模式，鼎龙实现氧化硅、氧化铝、氧化铈三大核心研磨粒子100% 自主合成，从底层原料实现抛光液全链条国产化，补齐 CMP 耗材短板。粒子粒径、分散性精准可控，抛光速率、表面粗糙度、碟形缺陷控制性能优异；可根据客户产线工艺定制配方，交付周期大幅优于海外厂商。

全品类产品阵容

介电层氧化硅抛光液：逻辑、存储浅沟槽隔离工艺稳定量产；

金属铜 / 钨抛光液：多层金属互联制程批量供货；

HKMG 氧化铝抛光液：先进栅极核心耗材，打破海外长期垄断；

大硅片、TSV、SiC 衬底专用抛光液：适配先进封装与第三代半导体增量赛道；

落地成果

多款抛光液完成头部存储、逻辑代工厂全流程验证，铜制程抛光液实现多家客户批量下单，抛光液业务持续高速增长。

03

KrF/ArF 高端晶圆光刻胶：

树脂全自研，突破光刻材料供应链壁垒

年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产线 为国内首条打通有机合成 — 高分子聚合 — 超纯精制 — 光刻胶混配全链条的高端光刻胶产线，打破国内仅能外购核心原料调配光刻胶的行业短板，属于产业链源头国产首创生产线。开发国内首款分辨率达 37.5nm 极限工艺的 ArF 光刻胶、120nm 线宽 KrF 光刻胶，国产高端光刻胶极限工艺性能实现突破性首发验证。

1. 完整产品布局：累计开发 40 余款晶圆级光刻胶，覆盖 KrF 厚膜 / 薄胶、干式 ArF、浸没式 ArF，同步配套 BARC 底部抗反射涂层、SOC 等配套辅材，提供光刻一体化材料方案；

2. 严苛制程指标：核心光刻胶树脂自研率超 90%，金属离子纯度管控至 1ppb 级别，满足先进制程超高洁净度要求；分辨率、线宽粗糙度、工艺窗口对标国际主流产品；

落地成果

多款 ArF、KrF 光刻胶斩获批量订单，稳定导入国内头部晶圆制造产线，适配存储、逻辑、功率芯片量产需求，持续加速高端光刻胶国产替代进程。

平台化协同，一站式半导体材料解决方案

当前国内晶圆制造产线加速扩产，AI 算力芯片、车规半导体、第三代半导体需求持续爆发，高端光刻、CMP 平坦化材料供给缺口显著。鼎龙依托二十余年高分子合成、纳米材料、高纯提纯底层技术沉淀，形成行业独有的抛光垫 + 抛光液 + 光刻胶双赛道材料协同布局：

1. 工艺协同优势：抛光垫与抛光液同步自研配套，可联合优化平坦化工艺参数，降低客户试产成本、缩短验证周期；光刻胶配套全套辅材，打通图形化制程材料供给；

2. 供应链安全优势：三大产品线核心原料自主可控，无海外断供风险，国内双基地柔性量产，快速响应全国晶圆厂交付需求；

3. 定制化服务能力：专属工艺研发团队驻场对接，针对不同制程节点、芯片类型快速迭代产品，提供材料选型、工艺调试全流程技术支持；

4. 产业生态赋能：依托工博会国芯展全产业链平台，与设备、晶圆制造、封测企业深度对接，共建国产半导体材料协同创新生态，助力国内集成电路产业链自主可控升级。

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