2027年日本电子生产设备展会_时间表_展位预定

时间：2027年02月17日-02月19日

展馆：日本东京有明国际会展中心

报名：观众预登记入口

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日本东京电子元器件展（INTERNEPCON JAPAN）是日本领先的电子制造和SMT综合展览会。将涵盖全球领先的SMT展会采购设备、电子制造解决方案及服务等领域。展览范围包括表面贴装技术（SMT）机、点胶机、焊接设备及材料、包装设备、激光加工机、EMS/电子合同制造服务、工厂/工厂设备等。 上一届日本东京电子元器件展（INTERNEPCON JAPAN）总面积45000平方米，来自中国、迪拜、俄罗斯、中国台湾、印度、马来西亚、德国、意大利、波兰等国家的869家参展商参展。参观人数达到5.3万人。 作为了解“未来电子工业”最新技术的绝佳场所，日本东京电子元件展INTERNEPCON JAPAN吸引了越来越多来自世界各地的参展商和参观者齐聚一堂。

时间：2027年02月17日-02月19日

展馆：日本东京有明国际会展中心

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日本东京电子元器件及设备展览会(ELECTRONIC COMPONENTS &；MATERIALS EXPO是日本领先的各种电子元件、设备和材料展览会。这是一个电子产品制造材料的交易会，参观者可以找到各种用于生产电器，半导体，汽车，led和电池的材料。日本东京电子元器件及设备展览会(ELECTRONIC COMPONENTS &；上届材料展展出总面积15000平方米，来自中国、韩国、香港、印度、马来西亚、泰国、新加坡、美国、加拿大、英国的展商360家，展商12800家。日本东京电子元器件及设备展览会(ELECTRONIC COMPONENTS &；材料展是一个行业交流和信息的平台，为参展商提供了向专家观众展示的机会。

时间：2027年02月17日-02月19日

展馆：日本东京有明国际会展中心

报名：观众预登记入口

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东京印刷电路板展览会（PWB EXPO）是日本领先的印刷电路板展览会。支持高性能和高性能电子器件的最新印刷电路板及相关技术在此展出。是电子设备、智能手机、汽车电子等工程师商务洽谈和技术咨询的好地方。日本东京印刷电路板展PWB EXPO上届展览面积18000平方米，展商385家，分别来自中国、中国台湾、韩国、迪拜、印度、俄罗斯、德国、法国、乌克兰、美国，展商数量达到21647人。日本东京印刷电路板展PWB EXPO参展企业主要来自电工、电子机械制造企业、半导体及其组装行业、汽车运输设备制造、其他电子产品制造企业等。

时间：2027年05月12日-05月14日

展馆：日本大阪国际会展中心

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日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会（NEPCON Osaka）是亚洲最大的电子设计、研发、制造技术展览会之一。自1972年成立以来，随着日本电子工业的发展，它不断发展壮大。每年，电子制造行业的众多创新成果都在展会上展出。作为全球电子封装与制造领域的标杆展会！日本大阪电子元器件、材料及生产设备展（NEPCON Osaka）一直与日本电子产业和谐共生，现已成长为涵盖汽车电子、电动汽车、可穿戴设备、LED/OLED照明等前沿领域的综合性技术盛会，成为业界了解“未来电子产业”发展趋势的重要窗口。日本是电子工业的强国。随着近年来人工智能电子产业的不断发展，日本国内的电子制造业呈现出衰退的状态。它已经从过去的快速销售增长转变为目前依赖电子核心元件和上游化学材料的优势。在此过程中，日本市场出现了新的需求。这为中国整机及配套产品制造企业进入日本市场带来了良好的机遇，也带来了广阔的合作机会。本次展会不仅是一次产品展示，更是一次深入了解日本半导体市场的宝贵机会。作为全球半导体技术的发源地，日本市场以其成熟的产业链生态系统、顶尖的技术研发能力和独特的企业文化而闻名。世展以创新的技术和服务经验为核心，赢得了广泛的赞誉。多年来，世展一直为中国外贸企业提供高效、专业的展览服务。近年来，在日本大阪电子元器件、材料及生产设备展览会（NEPCON Osaka）上，来自中国、韩国、中国台湾地区的参展商和观众数量不断增加。