展商动态 | 日联科技邀您共赴2026EeIE智博会

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展会信息

展会名称：2026EeIE智博会

展会时间：2026年8月26日-28日

展会地点：深圳国际会展中心

展馆-展位号：13号馆-13C001

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日联科技概况

日联科技集团股份有限公司（）成立于2009年，2023年登陆科创板，是国内工业智能检测领域龙头企业，特别是在X射线技术研究和检测装备开发制造方面取得了不菲的成绩。

日联科技深耕智能检测赛道，通过自研核心技术与外延并购双轮驱动，构建多模态智能检测体系，其业务除了在传统的电子制造、汽车制造、能源电力、工程机械、食品检测等应用领域深耕外，现已拓展至半导体先进封装、存储芯片、光模块、商业航天、固态电池等前沿产业领域。目前，公司已形成“3+3”全球化布局，产品远销70+个国家和地区，累计服务了4000+家客户，出货量突破了10000台（套）。

日联科技以建设“全球化的智能检测技术和高端检测装备的平台化企业”为发展目标，持续整合全系电磁波谱和原子物理检测技术，为客户提供涵盖多模态检测技术的一站式解决方案。日联科技在全球化3.0时代，以平台型优势、保持全球韧性增长的能力入围沙利文与FT中文网《影响下一个50年的十大中国商业案例》。

企业地址：广东省深圳市光明区邦凯路9号邦凯科技园2A栋

企业网址： 

企业公众号

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亮点展品展示

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3D在线X射线检测设备 LX9200

规格参数：

主要应用行业及范围：

• 适用对象:高密度、高集成、异形化设计的复杂产品。

• 检测缺陷:气泡、未浸润、异物、焊锡量、缺件、偏移、开焊、桥接、圆度、直径、HIP(枕头效应)、立碑、爬锡高度、上下覆面积。

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半导体微焦点X射线检测装备 AX9600

功能：

主要应用行业及范围：

• 半导体、SMT、DIP、覆盖IC、、倒装芯片、LED等

• 检测项目:爬锡高度、空洞(孔洞)、连锡、虚焊、漏焊、短路(等焊接不良)、裂纹等。

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3D离线X-ray检测设备 AX9500

 规格参数：

主要应用行业及范围：

• 适用对象：半导体、SMT、IC、IGBT、消费电子、汽车电子等;汽车零部件、模压塑件、新能源电池、医疗器械和陶瓷制品等。

• 检测项目：缺陷检测、结构分析、研究分析等。

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离线式X-RAY点料系统CX7000L

规格参数：

主要应用行业及范围：

可对7-17寸料盘/Jedec Tray/IC潮敏包等物料进行快速准确检测。

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电子半导体检测设备 AX7900

规格参数：

主要应用行业及范围：

主要应用于SMT/DIP/汽车电子/电子半导体等IC、BGA、CHIP、PTH。

制造业升级的浪潮已经掀起，抢占产业先机，就从这次展会锁定开始！2026年8月，我们在深圳国际会展中心，期待与您共赴智造之约，共享万亿商机！

2026EeIE智博会

由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会主办的极具影响力的装备行业盛会——第十届深圳国际智能装备产业博览会暨第十三届深圳国际电子装备产业博览会（以下简称为“2026EeIE智博会”）将于2026年8月26-8月28日在深圳国际会展中心如期举行，吸引超300家参展品牌，为3万+观众带来贯穿装备行业上下游产业链的前沿创新成果。

聚顶尖品牌、供应商和行业专家，搭建高效、专业的交流平台，助力企业发展，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的装备行业盛会！

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参观热线：地址：深圳市福田区车公庙天安数码城天展大厦A座507

博览会官网：www.cieeie.comE-mail：

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