预计2027年突破2万亿美元！AI狂飙下的半导体制造供应链看NEPCON亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会预计10万平展示规模贯通电子制造全产业链，围绕消费电子、汽车电子、AI硬件（AI玩具、AI眼镜、AI服务器等）、光模块、太阳能光伏、自动化及工控电子、手机、家用电器、电脑及电脑周边产品、新能源、智能家居及可穿戴产品、航空航天及军用电子等热门领域，预计超200款电路板组装设备、自动化设备及解决方案、机器人等新品发布，助力广大企业高效且精准匹配目标品类，加速产线升级与工艺迭代。

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半导体行业速递

AI、数据中心及新能源汽车等下游应用需求持续井喷，根据SIA8月份数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额达4033亿美元，较第一季度增长35.1%；6月单月销售额达1345亿美元，同比大涨123.6%。全球半导体行业呈现“AI驱动结构性增长、全产业链涨价传导、供需缺口持续扩大”三大核心特征。WSTS、Yole、IDC等多家机构一致上调行业预期，全球半导体产值有望在2027年突破2万亿美元，行业进入AI驱动的超级增长周期。

本期推荐

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欧姆龙自动化(中国)有限公司- 高速CT型X射线自动检查设备 (VT-X750）

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斯贝亚(苏州)自动化检测设备有限公司-4060S3 双面多功能飞针测试设备

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湖州亦唐半导体装备有限公司- ESM-420:双臂20头高速CHIP元件贴装

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格润智能装备（深圳）有限公司- GR-8KA 纳米银预烧结贴片机

欧姆龙自动化(中国)有限公司

展位号：13E75

公司介绍

欧姆龙是一家引领工业自动化产品和应用技术的跨国公司，提供实现工厂自动化所需要的设备和方案，拥有从传感器、控制器、驱动器、工业机器人，以及这些设备安全运作的安全产品，合计共20万种以上型号的产品线。并通过AI、IoT、机器人方面的技术和服务，为中国制造业的品质、安全、环境做出贡献。

高速CT型X射线自动检查设备 ( VT-X750 )

产品亮点

标配CT功能，最大可实现300层切割与全数CT的在线检查，全方位覆盖检测需求。同时，凭借高分辨率成像与大投影张数的双重优势，设备既能满足客户对检测精度的严苛要求，又能保障高速检查效率，有效提升检测流程的整体效能。在核心性能上，它成功突破传统2D、2.5D及3D AXI设备长期存在的焊点检测难题，精准解决各类焊点质量判定痛点；更值得关注的是，设备创新性融入更智能的AI算法，通过智能化技术简化设定流程、降低人工干预成本，让复杂的检测工作变得更加便捷高效，为企业实现高质量、高效率的生产检测提供有力支撑。

斯贝亚(苏州)自动化检测设备有限公司

展位号：13A15

公司介绍

斯贝亚（苏州）自动化检测设备有限公司是全球自动化测试领先企业SPEA的在华全资子公司。苏州基地占地2000余平方米，配备飞针测试仪、ICT、功率半导体及MEMS测试设备等20余套原厂测试系统，强化本土化服务。

自2014年成立以来，已为博世、西门子、德赛西威、理想、士兰微等数百家知名企业提供自动化测试产品及服务支持。公司专注于电子电路板与半导体测试技术，全面赋能半导体、电子制造、军工、医疗及传感器等前沿领域。

4060S3 双面多功能飞针测试设备

产品亮点

4060S3 双面多功能飞针测试设备配备SPEA软着陆技术及线性电机，可实现更高测试速度于测试精度，满足研发、NPI、小规模试产、维修等小批量、多品类PCBA测试场景的提质增效需求，在汽车电子、家电、航天航空、军工领域应用广泛。

湖州亦唐半导体装备有限公司

展位号：13E76

公司介绍

亦唐智能(YIKTONG-SMT)项目于2008年在哈尔滨工业大学立项，并于2018年依托于哈工大背景的宁波智能装备研究院落地浙江宁波镇海区。目前拥有厂房面积3万平方米，拥有来自中国、美国、韩国等国家院士组成的科学家顾问团队，及60余名博士、硕士组成的研发团队，在贴片机项目中已获国家发明专利90余项，目前已经成熟量产2款SMT贴片机设备并已经在多家公司实现规模化SMT生产。

秉承技术为本，客户至上的原则，致力于为用户创造最大价值，实现客户认可的国产高端贴片机民族企业形象。

ESM-420双轨双臂20头超高速高精度 贴片机

产品亮点

贴装速度：92000 CPH。 贴装精度方面：Chip 元件能控制在±35 微米，QFP 芯片可以达到±30 微米。 PCB 板的尺寸：单轨模式下标准为支持 510×400mm，也可 以选配 1200×460mm 甚至 1500×460mm。 双轨模式下，标准是 480×280mm，也可以选配 1200× 280mm。ESM-420 经过十多年的研发，突破了精密机械设计、高性能控制、软件 工程、机器视觉和贴装优化五大技术难点，综合性能已经达 到国际先进水平。大 批量、高精度的贴装任务都可以胜任。

格润智能装备（深圳）有限公司

展位号：11C70

公司介绍

格润智能是一家国家级高新技术企业，专注于自动化装联及半导体封装测试设备的研发、制造与销售。自2006年成立以来，公司以运动控制、软件算法、视觉控制三大核心技术为基石，构建覆盖3C电子、新能源、半导体封装、汽车电子等领域的智能制造装备体系，形成"5+1+2"创新产品矩阵。

五大核心工艺设备：包括激光焊锡、选择性波峰焊、AOI/SPI检测设备、高精度视觉点胶设备及多轴联动智能锁付设备，全面满足精密电子装联需求；

一大订制非标解决方案，突破自动化瓶颈，解锁柔性生产潜能；

两大前沿技术全球布局：半导体封测与UV打印，不仅实现高精度工艺控制，更填补了先进半导体封装核心装备与工业级超精密UV打印制造领。

GR-8KA  纳米银预烧结贴片机

产品亮点

1.适用工艺：冷贴合、热贴预烧结、热贴烧结等工艺

2.适合产品：IGBT、SiC，射频功率器件，大功率激光器等

3.贴头特点：360°旋转+压力 30Kg+300℃加热高温，压力和温度值精度±1%

4.平台特点：具备350℃加热高温+真空吸附+氮气保护

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NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

参展联系：谷冰蓉 女士

电话：+86 21 2231 7010

邮箱：julia.

参观联系：李海宾 女士

电话:  

邮箱:  haibin.

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