台达亮相2026中国工博会工业自动化展

2026中国国际工业博览会（简称“中国工博会”）定档于2026年10月12日-16日在国家会展中心（上海）举办。

2026中国工博会工业自动化展以“智驭工业 · 质造无界”为主题，当AI不断走进工厂，当制造业不断迈向智能化，工业自动化展也将继续与行业同行，展示前沿技术、汇聚创新。

台达电子企业管理（上海）

有限公司

展位号：6.1H-B163

台达在本届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）中，紧扣"十五五"规划方向，以创新、节能为双核心深耕智能制造，借力人工智能技术落地多元创新应用；依托数字化与智能制造技术赋能减碳降耗，推动数绿协同。同时，台达提供可持续发展咨询服务，分享多年产业落地实践经验，联动共建 ESG 产业生态，助力全产业链加速迈向净零转型。

台达秉持“环保 节能 爱地球”的经营使命，本届工博会展位采用极简工业美学风格，通过模块化、系统化的空间设计，聚焦智能制造、AI数据中心、智能微电网与可持续发展。展位整体采用开放式空间布局，以白色调搭配台达品牌色，营造出兼具科技感与专业度的视觉体验。展位采用绿色数字化工厂情景化打造方式高低错落的区域展示模块，呈现出工业设计特有的秩序美感，既保证了各功能分区的独立性，又通过通透的视觉连接形成有机整体。

除现场实物方案陈列外，台达将于展会期间举办专场媒体发布会，邀请主管分享台达在公司运营、AI、可持续发展、中国大陆业务和智能制造等方面如何呼应国家新质生产力发展政策。此外，台达也将结合线上直播与线下互动模式，向外界展示展位布局特色和亮点展品，促进线上线下观众与台达互动，进而提升更高的话题度和关注度。

台达EtherCAT软轴卡CMC-MH2

运动控制轴卡是自动化机械设备专门用来控制电机、精准管控设备动作的核心硬件，通常架构于工控机（主控系统）使用。传统运动控制轴卡由于硬件固定而导致通信速度受限，在同步性、定位精准性等方面具有一定不足。

台达创新开发EtherCAT软轴卡CMC-MH2，全新架构直接利用工控机运算资源，采用自研软核平台，通过共享内存快速传输数据，保证运动控制程序稳定实时运行。算力更可随处理器更新同步提升。CMC-MH2具有极高的运动同步性能，16 轴同步控制仅需 125 微秒，最多支持 128 轴同时运作，定位、反馈精准，可满足各类自动化设备的多轴控制需求。

台达驱控一体伺服系统ASDA-W3A

在高端机械制造产业中，对运动控制的精准性要求越来越高，而传统的上位运动控制器+伺服系统的集中式控制模式能够优化系统的效率与性能，但却由于系统分开而导致通讯延时，无法实现更高效的数据传输与更精准的轴间配合。

台达领先于业界率先解决了这一难题，新开发的驱控一体伺服系统ASDA-W3A，在伺服系统中集成了上位控制功能，使得伺服系统不仅仅是硬件设备，更是具备高速信息处理能力的智能节点，不仅实现了设备内部的多级信息处理，还显著提升了设备的智能化水平，使运动控制系统能够提前感知设备状态，具备预兆诊断功能，从单纯的指令执行转向智能健康管理。

第26届中国国际工业博览会

2026年10月12日-16日

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