AI算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区｜江苏晶工半导体亮相2026深圳国际全触与显示展

公司介绍

江苏晶工半导体设备有限公司坐落于江苏启东市启东经济开发区南苑西路1133 号，注册资金 1000 万，厂房面积 5500 平米。致力于半导体设备的研发和制造，现已自主研制出双工位全自动倒角机、全自动单片清洗机、全自动刷片机、全自动减薄机等高精度设备，同时可提供工艺解决方案。

公司是集研究、开发、制造、销售和服务于一体的高科技公司，拥有高水平多学科的研发团队，行业经验丰富，可为用户提供全方位的技术支持。公司的设备水平和技术能力在业内久经验证并得到了用户高度认可。

产品推荐

产品 1：

全自动晶圆倒角机(MET-5600, MET-5800)

产品介绍

全自动晶圆倒角机 MET-5600 为半导体晶圆材料的边形倒角设备，具有丰富的可选功能。

产品核心亮点

◆ MET-5600设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。

◆ 设备兼容性强，直径 4 寸、6 寸、8 英寸都可加工，适用于硅、磷化铟、砷化镓、碳化硅、蓝宝石、键合晶圆、玻璃品圆等晶圆材料。

产品介绍

全自动晶圆倒角机 MET-5800 为 12 英寸半导体晶圆材料的边形倒角设备，具有丰富的可选功能。

产品核心亮点

MET-5800设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。适用于直径 300mm 的半导体晶圆加工。

产品 2：

全自动晶圆减薄机(HAG-8000)

产品介绍

半导体晶圆专用的减薄设备HAG-8000

产品核心亮点

◆ 尺寸兼容性高，全自动和高精双主轴配置，可实现减薄工艺全过程的高效、稳定和可控。

◆ 使用CCD相机的非接触式晶圆定心机构，优化加工点布局实现高精度磨削。

◆ 自动调节承片台倾斜角功能，显著缩短校正停机时间，提升设备运行效率与连续性。高精双主轴配置可在磨削时减少晶圆边缘应力，提升加工精度与晶圆强度。

产品 3：

全自动单片清洗机(QX-6800)

产品介绍

全自动品圆单片清洗机QX-6800为半导体品圆清洗的专用设备

产品核心亮点

◆ 通过化学药液清洗，可有效去除衬底片/外延片表面及背面的尘粒、剥离品圆表面的金属离子以及其他有机物。

产品 4：

全自动晶圆刷洗机(QX-2000)

产品介绍

全自动品圆刷洗机QX-2000为半导体晶圆刷洗的专用设备，主要用于清洗衬底表面及背面的尘粒。

产品核心亮点

江苏晶工半导体设备有限公司

Jiangsu Jinggong Semicon Equipment Co Ltd.

已确认参加

2026深圳国际全触与显示展

（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026）

展位号：16A21

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更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等多展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、Micro LED光互联、玻璃通孔TGV技术等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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