【深圳展前瞻】立仪科技：光谱共焦位移传感器助力光纤阵列(FA)端面平行度与缺陷检测

Vision China 2026（深圳）

深圳立仪科技有限公司

本文结合产线实测案例，介绍光谱共焦位移传感技术如何攻克FA端面平行度与缺陷检测痛点，为光通信器件封装质控提供可靠的数据支撑。

2026年10月2729日深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（Vision China Shenzhen）即将开幕，立仪科技也将携光谱共焦检测产品及行业解决方案来到展会现场，欢迎各行业同仁莅临交流。

PART ONE

行业痛点

在高速光模块TOSA/ROSA内部封装环节中，FA端面与基座的平行度是决定光路耦合插入损耗的关键指标，直接影响光模块的传输性能与稳定性，而在FA端面的检测环节，行业也长期面临多重难题。

一是FA侧边的装配间隙仅4毫米，狭小的空间使得传统的大体积检测探头很难完整采集端面数据，而生产工艺对测量精度的要求已达到1μm以内；二是FA端面为熔融石英透明材质，普通光学传感器的光线会直接穿透，无法输出稳定可靠测量信号；三是传统的接触式探针检测，极易刮伤纤芯镀膜，行业纤芯划伤报废率一度高达7.2%，制约了产线良率提升，企业的生产成本也不断增加。

面对种种行业痛点，立仪科技深耕光谱共焦测量技术，针对光通信元器件的非接触测量需求，打磨适配产线落地的光谱共焦位移传感解决方案，攻克狭小间隙、透明材质检测等行业技术壁垒，为光通信零部件质量检测提供全新路径。

PART TWO

检测方案

本次FA端面检测方案选用D15A20及D15A20-90B两款光谱共焦探头，可深入狭窄装配间隙，并通过通过采集FA端面四角Z轴高度拟合平面，精准计算出倾斜夹角，实现全程非接触式高精度测量。

实测过程中，单颗工件全参数检测耗时仅0.42s，平行度检测精度可达±0.005°；落地产线之后，直接将纤芯划伤报废率从7.2%下降至0.3%，在保障微米级测量精度的同时，兼顾产线高速检测效率，降低物料损耗，帮助客户实现降本增效。

该方案主要落地于高速光模块TOSA/ROSA内部封装工序，除FA端面平行度检测之外，还可同步完成端面缺陷检测。伴随着高速光模块持续迭代，FA器件的加工精度、检测标准还将持续升级。立仪科技光谱共焦测量技术，将持续适配光通信行业迭代需求，为更多光通信核心元器件提供高精度检测，助力光通信产业链品质升级。

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