【深圳展前瞻】华菱光电：省空间、无拼接、无畸变，锂电与半导体检测的CIS方案

Vision China 2026（深圳）

锂电安全管控、半导体良率提升，是当下高端制造赛道绕不开的核心命题。随着产线向着高速化、精密化迭代，传统视觉检测方案受限于设备体积、拼接畸变、光学干扰等问题，越来越难匹配微米级缺陷检测的严苛要求。

在即将到来的深圳展会，华菱光电带来自研CIS线阵相机检测方案，针对锂电隔膜、半导体晶圆等场景，以省空间、无拼接、无畸变的技术优势，破解高速产线精密检测痛点，为新能源与半导体产业筑牢质量防线。

01

Lithium-ion Batteries

锂电检测扫描

作为新能源汽车、储能系统与消费电子的核心动力源，锂电池的安全性是整条产业链的重要底线。例如，隔膜作为锂电池四大核心材料之一，一旦存在缺陷未被检出，绝缘完整性遭到破坏，便会形成内部短路，引发局部高温，甚至造成起火爆炸。因此，涂布、碾压、分切、制片、极耳成型、卷绕和壳体编码等锂电生产工序中，质量检测是保障安全的关键一环。随着锂电产线不断提速，百米级运行产线对检测系统的挑战也随之升级。

行业痛点

空间有限，产线安装受阻——产线设备布局紧凑，传统检测设备体积偏大；

相机拼接，图像边缘畸变——多相机拼接带来成像隐患；

反光透光，光学环境干扰——复杂光学产生伪影干扰成像；

微米缺陷，产线百米走速——精度与速度难以兼顾。

华菱光电解决方案

涂布扫描演示

产品的一体化设计和微距成像，灵活匹配客户现场小空间检测需求；

无需拼接，1:1成像，从源头杜绝边缘畸变带来的漏扫与误判；

多光源分时频闪技术，实现不同维度的缺陷成像，解决光学干扰；

提供1200dpi（约21μm分辨率）、10GigE高速接口的CIS线阵相机。

该方案已成功检出孔洞、胶印、边缘破损、涂层脱落、异物等多项缺陷，为锂电厂家在生产过程中的多个工序筑牢安全防线。

02

Semiconductors

半导体检测扫描

半导体制造历经数百道精密工艺，任何微米级的划痕、颗粒与污染，都可能在后续工序中被放大，最终导致芯片报废。缺陷越早检出，损失越小；因此，晶圆检测的精度与速度，直接决定了产线的良率与成本。半导体检测工艺中，相机分辨率与像素是决定检测精度的关键，但实际生产常面临多重约束。

行业痛点

空间受限——传统相机兼顾视野和分辨率的大尺寸成像系统难以落地安装；

工时增加——多相机拼接，增加镜头、光源校准和图像拼接等后处理工作量；

图像失真——依赖镜头变倍成像，易导致图像边缘畸变；

效率拖慢——面阵相机停机采集的方式拖慢生产效率。

华菱光电解决方案

晶圆扫描演示

CIS线阵相机可分离配置数字盒，适配现场紧凑布局；

相机一体化成像、无需多机拼接；

1:1成像，无畸变真实图象；

支持2400dpi（约10μm分辨率）与CoaXPress 2.0接口，高精度微距扫描，实时成像、无需停机。

方案搭载专有光源结构，有效抑制晶圆表面漫反射，成像更清晰；无风扇冷却设计满足晶圆制造环境的防尘要求。当前已成功交付满足客户要求的检测系统，高效检出晶圆表面划痕和杂质等多种缺陷。

此外，华菱光电CIS线阵相机已广泛应用于晶圆编码检测、晶圆缺口检测、晶圆表面检测及芯片外观检测等工序。

FUTURE TECHNILOGY

让每一条产线

都有最适配的检测方案

【按需定制】：扫描宽度、分辨率、扫描速度、数据接口、工作距离、外部尺寸以及光源配置，均可按客户需求深度定制，确保稳定交付。

【自主可控】：不同于行业内常见的外购组件整机集成的模式，华菱光电始终坚持CIS线阵相机核心技术底层自研，从芯片到整机全链条自主研发设计，做到技术可穿透、品质可溯源、产品可信赖。

依托20余年视觉检测行业深耕，我们更快速地响应客户需求，为新能源、半导体等行业提供更匹配的检测方案，让华菱光电的每一台产品都经得起产线检验。

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