展会回顾 | 中博会集成电路展：一条产业链的全景式展示

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9月3日到6日，第21届中博会举办期间，从广交会展馆D区主通道往里走，过了具身智能展馆，就是集成电路展所在的18.1馆。展位上陈列的是晶圆样本、测试设备、EDA软件界面、封装基板等工业硬核产品。展区汇聚了一众深耕细分赛道的“隐形冠军”，他们是中国数字经济的跳动心脏，也是新质生产力的核心底座，每一处展位几乎都承载着国产集成电路产业的突破与升级展示了一条完整产业链从设计到终端的全景，是整个展会信息密度最高的区域之一。

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 五大专区：产业链关键环节全覆盖

光擎AI硅光集成专区，覆盖从EDA设计工具到光模块终端产品的光芯片全链条；芯能跃迁化合物半导体专区，聚焦宽禁带半导体材料与器件；三生万物3D IC先进集成与封装专区，展示先进封装工艺与异构集成方案；感知万象MEMS智能传感生态专区，面向物联网与智能制造的传感器件；算封协同AI先进封装与载板生态专区，瞄准AI算力驱动的封装需求升级。专区设置逻辑很直接：不按企业大小分，按产业链位置分。

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 国产替代与产学研对接：集成电路展的“软价值”

在硅光集成专区，一家叫驿天诺的企业，吸引了诸多客商驻足咨询。他们带来的晶圆光电测试系统模型一直在做着演示——通过它，可以为2到12寸全类型尺寸的晶圆做全面检查，提前把残次芯片筛选出来，从源头规避后续加工的物料损耗和成本浪费。“一片晶圆上几千颗芯片，哪些是好的、哪些是坏的，我们可以把它提前挑出来。”驿天诺副总经理王四平把这台设备形象比喻为芯片的“专业体检仪”。

测试设备是产业链中国产化率最低的环节之一，也是进口替代最迫切的领域。作为国内最早开发硅光自动化封测装备的企业，驿天诺是打破了国外设备的垄断。几组数字，让这家“小巨人”的形象更立体：设备测试速度比行业平均水平快30%，价格比国外同类设备低50%，明星产品晶圆光电测试系统国内市场占有率达到40%，预计今年的营收将是去年的4倍。

硅光集成从实验室走向产线，国产替代检测设备从零起步到40%以上市占率，从专精特新中小企业深耕细分赛道，到全产业链协同补链强链——这些变化虽不是一夜发生，但中博会这个平台让幕后的创新力量被公众看见了。

明星企业粤芯半导体备受关注，原因之一在于芯片制造至今仍是国内全产业链最大的瓶颈。粤芯是广东自主培养且首家进入量产的12英寸硅光晶圆制造企业。粤芯的落地直接带动近150家半导体上下游企业集聚广州——这一产业效应本身就构成了展区一大看点。

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 筑牢芯基座，承载芯未来

集成电路作为数字经济的“心脏”，正成为决定新兴产业体系整体高度的核心命题。AI算力爆发也推动芯片性能提升逻辑从“制程微缩”转向“异构集成”。中博会设立以“专精驱动、链动未来”为主题的集成电路专业展，紧扣当下产业发展的关键点。

9月4日-5日，配套举行的8场专业技术技术论坛、产业链对接活动密集举办，这些配套论坛活动，聚焦产业链的关键环节、技术热点、现实痛点，覆盖从设计、制造、封测到设备、材料、应用的全链条。凝聚行业发展共识的同时，也为企业链接技术、人才、资金、供应链等优质资源泉。

如“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，聚焦“从实验室到产线”的最后一公里，强调工程落地价值，旨在发掘和推广先进焊接材料在真实工程场景中的成功应用，为行业培育更多兼具科学性与工程思维的人才。

广州市半导体协会会长陈卫接受采访时表示，AI 算力爆发，倒逼上游芯片、封装、检测设备同步迭代。“国内产业突围，不能只寄托少数头部大厂，大量专精特新中小企业扎根装备、材料、细分器件，是补链强链不可替代的力量。”

方寸芯片，承载未来。无数细分领域“小巨人”，扎根产业链关键薄弱环节，以专精创新补齐产业短板。他们在本届中博会的平台之上，携硬核成果集中亮相，展现了中国集成电路产业链的韧性与活力，为中国中小企业借力AI、数智转型、创新升级之路筑牢“芯”底座。