日系光刻胶涨价，供应链多元化窗口已开！高交会·亚洲新材料产业展等你来成单

在晶圆厂的采购清单上，光刻胶是个矛盾的存在，它只占制造成本约1%，却是壁垒最高、最难替换的一环。2026年10月1日，日本JSR、东京应化、信越化学的新定价正式生效，高端ArF长协上调16%—22%。这轮涨价真正改写的不是成本表，而是晶圆厂缩短了国产材料等待的时间：验证周期从此前的1—2年压缩至6—12个月，鼎龙、彤程、南大光电先后拿到千万元级与吨级订单。但ArF国产化率仍不足5%，窗口虽然打开了，但长跑才刚开始。把样品变成产线、把订单变成份额，终究要在现场谈出来——第二十八届高交会·亚洲新材料产业展（11月26—28日，深圳国际会展中心·宝安）做的正是这件事。

高交会·亚洲新材料产业展由深圳市人民政府主办，振威国际会展集团、深圳振威国际展览有限公司承办，依托“中国科技第一展”高交会这一国家级平台，打造集成果展示、新品首发首秀、技术发布、学术交流、精准商贸对接于一体的全产业链平台。

PART 01

一份涨价函，和最贵的一滴“墨水”

在芯片制造用到的上百种材料里，光刻胶是一个奇特的存在。

它花钱不多。在晶圆制造的成本结构中，光刻胶占比大约只有1%。它却最不能出错。作为光刻工艺中直接决定图形转移精度的耗材，它被业内称为“芯片产线上的隐形墨水”，没有它，再先进的光刻机也只是在硅片上空转。

问题在于，这滴“墨水”的供给高度集中。全球前六大厂商合计约占84%的市场份额，日本厂商占全球约53.87%。而在高端ArF领域，JSR、东京应化、信越化学三家控制了约八成出货量，也是国内晶圆厂高端胶最核心的供给方。

据上海证券报、每日经济新闻报道，2026年10月1日，三家的全球新定价正式生效：

光刻胶产品整体上调15%；

高端ArF系列长协报价上调16%—22%，其中HBM专用浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅达32%—38%；

KrF常规牌号上调9%—14%，3DNAND厚膜专用KrF涨幅18%—20%。

对国内晶圆厂来说，这不只是一张涨价单，更像一个提醒：在最关键的耗材上，价格和供货节奏都不掌握在自己手里。

PART 02

成本冲击可控，但“确定性”被重新定价了

如果只看成本表，这轮涨价的实际冲击并不算大。

光刻胶在晶圆制造成本中占比仅约1%，主流晶圆厂反馈影响可控。15%的涨幅换算到整片晶圆上，几乎是成本表上的一个零头。

真正被改变的，是另一样东西——确定性。

半导体材料的替代逻辑从来不是“谁便宜用谁”。光刻胶高度客制化，一款胶往往要匹配特定光刻机、特定工艺节点和特定客户产线。换胶意味着重新验证，验证意味着产线试错的风险。所以在日系供货稳定、价格可预期的时候，晶圆厂没有动力去动这块“最不能出错”的物料。

涨价改变的是这道心理账。当供货与价格同时变得不确定，给国产材料一次上机测试的机会，就从“可选项”变成了“风险对冲”。

门槛没有降低，但排队的时间被压缩了。

PART 03

从两年到六个月，排队顺序变了

这个判断正在被数据验证。

据彤程新材董秘办人士向科创板日报的表述，近期国产替代速度明显加快，下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加，基础验证周期由此前的1—2年普遍缩短至6—12个月。

这个变化值得拆开看。

一款高端光刻胶从送样到通过验证，要经过匹配测试、小批量试产、稳定性考核等多道环节。过去这套流程动辄两年，意味着一款国产胶即便技术上做出来了，也要等两年才能拿到入场券，而两年后工艺节点可能已经迭代。

现在周期被压缩到半年到一年。它不是技术门槛的下降，该做的验证一道也不会少，而是排队顺序的改变：晶圆厂愿意把国产材料往前排，愿意在更多工艺场景里给它机会。

对国产厂商而言，最稀缺的资源从来不是技术，而是“被试用、被验证、被记录”的机会。过去最贵的成本，恰恰是等待。

而验证记录，正是进入下一轮采购的前提。

PART 04

订单真的来了：谁在拿到真金白银

窗口打开的信号，最终要落到订单上。据各公司董秘办及公开披露信息，这一轮几家国产厂商的进展是具体的：

鼎龙股份：300吨KrF/ArF产线已于2026年3月投产；今年拿到千万元级长期订单，交付延续至2027年、覆盖8款产品；向两家头部晶圆厂交付数百加仑后，近期新增订单近1000加仑；另有十余款产品在验证中。

彤程新材：多款ArF完成客户端全流程验证、实现批量稳定供货，半导体光刻胶订单已达吨级销售规模，上海基地总产能1000吨。

南大光电：ArF设计产能50吨/年，处于产能爬坡阶段，已有6款产品通过验证并正式销售，2026年上半年该业务收入同比增长48%。

恒坤新材、晶瑞电材、上海新阳：ArF或KrF已实现小批量销售或取得订单。

以上企业经营数据均来自上市公司公开披露，以公司公告为准。

把这些放在一起看，有一个共同点：国产ArF已经走过了“能不能做出来”的阶段，正在回答“能不能稳定供、供多大规模”。这是两个完全不同量级的问题，也是从样品到商品的真正分界线。

PART 05

验证通过≠主力供应商

但在乐观之外，还有一笔账要算清楚。

据国金证券《光刻胶七问七答》及山西证券行业周报，ArF是国内光刻胶价值量最高的赛道，销售额占比接近50%；而它的国产化率至今仍不足5%。

这两个数字放在一起，就是这轮窗口的真实坐标：空间很大，起点很低。

原因不难理解。光刻胶的替代不是一次性切换，而是份额的缓慢抬升。一款胶通过验证，只意味着它适配了一个工艺场景、一条产线；日系供货恢复稳定时，客户也不会贸然把核心物料整体换掉。从“验证通过”到“主力供应商”，中间隔着产能爬坡、批次稳定性考核、多场景复验和采购份额的逐年提升。

PART 06

把样品变成产线，终究要见面谈

国产ArF现在最缺的不是实验室里的样品，而是三样东西：更多的工艺场景、更快的验证机会、更长的批量交付记录。

这三样东西有一个共同点就是都没法在实验室里获得，只能在产业链的对接中谈出来。材料企业需要知道晶圆厂下一代的工艺窗口在哪、验证标准怎么定、采购节奏怎么排；晶圆厂也需要现场比较不同国产材料的成熟度、产能保障与供货响应能力。

高交会现场的供需对接图

第二十八届高交会·亚洲新材料产业展承接的正是这条链路：

时间：2026年11月26—28日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

主办：深圳市人民政府

承办：振威国际会展集团、深圳振威国际展览有限公司

联合承办：国际先进材料与制造工程学会（SAMPE）中国大陆总会

九大专区中的半导体集成电路材料、电子信息光电材料专区与光刻胶及配套材料直接对口；同期举办的新材料产业发展生态大会、第三代半导体材料技术峰会等议题覆盖关键材料国产替代路径。对光刻胶企业，这是对接晶圆厂与验证资源的现场；对采购方，也是一次集中比较国产材料真实成色的机会。

诚邀新材料及半导体产业链企业莅临第二十八届高交会·亚洲新材料产业展。

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