亚微米级自动跟焦+线光谱3D量测！埃科光电两大核心检测方案亮相Micro-LED AI算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区！

公司介绍

合肥埃科光电科技股份有限公司（股票代码：688610）成立于2011年，是一家深耕高端工业传感领域，集专业研发、生产和销售于一体的国家高新技术企业。总部位于合肥，在深圳、苏州、北京、成都等地设有分支机构，并与国外众多企业建立合作关系。公司电始终专注科技创新，坚持高端产品定位，已推出工业相机、图像采集卡、智能光学单元等全系列核心产品，凭借完善的产品矩阵、高速高分辨率特征、机卡一体化解决方案以及高效专业的现场应用支持等优势，产品已在电子制造、新型显示、半导体、锂电、光伏、生命科学等领域的多家知名终端龙头企业实现规模化应用。

产品推荐

设备 1：

智能对焦系统IFU-S6

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产品介绍

埃科智能对焦系统基于同轴激光传感的高速自动对焦技术开发而成，通过采集对应样品表面反射的激光信号，主动感知物镜到对焦样品表面的距离，并根据物镜的离焦状态实时确定并输出运动机构的控制信号，控制物镜运动到对焦位置，保证成像系统始终采集到高对比度图片。

产品核心亮点

1.高速实时跟焦

智能对焦系统支持6.3kHz高速离焦量采样，能够迅速检测目标表面的离焦距离和离焦方向，自动快速调整焦距，确保被测表面能够实时清晰成像。在常规的20倍物镜，离焦100um的情况下，再对焦时间小于100ms。

2.亚微米级追焦精度

智能对焦系统的对焦精度达到亚微米级，静态对焦精度优于1/4景深，动态跟踪对焦精度优于1/2景深。

3.场景适应性佳

智能对焦系统支持线式分段激光采样，能够兼容更复杂的目标表面纹理，满足严苛的检测需求；同时提供660/785/850nm三种激光波长，适应不同的成像波段需求。

4.广域对焦范围

智能对焦系统最大支持66mm尺寸靶面，有效提升产线运转效率；在常规物镜倍率下，系统拥有足够大的对焦范围，可弥补目标物上料时的高度定位偏差，适应更复杂的对焦场景。在常规物镜倍率下，智能对焦系统拥有足够大的对焦范围，可弥补目标物上料时的高度定位偏差，适应更复杂的对焦场景。

5.组件配置灵活

智能对焦系统支持多物镜切换应用，可应对需要多个复检倍率的瑕疵检测场景；还能够兼容多种相机靶面、明/暗场光源及Z轴执行器，各部分组件可根据实际使用场景自由选配，游刃有余地应对不同场景视觉应用。

应用案例

埃科智能对焦系统目前已在显示面板、半导体、PCB、生物医疗等领域的亚微米级高精度检测场景中广泛应用，并获得高度认可。

设备 2：

线光谱共焦传感器SG4025

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产品介绍

线光谱共焦传感器系列SG4025，基于同轴式光谱共聚焦技术开发而成，提供高达18kHz扫描速度、10.2mm超大测量视野，具有高精度、高速度、多功能、无接触在线检测等优势，为半导体、消费电子和动力电池等精密制造行业提供卓越检测方案。

产品核心亮点

1、多维成像，全域感知：面阵模式全域扫描+3D线扫建模，能够实现对复杂工件表面形貌的全方位、高精度测量，满足多种工业场景的检测需求。

2、超高精度，性能卓越：X轴分辨率达2.5um，X轴测量范围达10.2mm，Z轴测量范围达2.5mm，同轴光学设计，零阴影扫描，镜面兼容角度达±30°，可应对各种高反射率、高曲率表面的检测挑战。

3、极速响应，产能跃升：全量程扫描速度4.4kHz，最高可达18kHz，大幅提升了检测效率，助力企业实现产能跃升。

4、无损探触，安全保障：非接触式测量，敏感元件无应力损伤，能够高效应对不同材质、部件的检测需求，确保检测过程的安全性和可靠性。

应用案例

线光谱共焦传感器（SG4025）相机具有高分辨率、高速度、无阴影3D成像的性能，适用于显示面板、半导体、3C、PCB等对图像采集较高要求的领域。

合肥埃科光电科技股份有限公司

Hefei I-TEK OptoElectronics Co., Ltd

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2026深圳国际全触与显示展

（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026）

展位号：16A26

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更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等多展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、Micro LED光互联、玻璃通孔TGV技术等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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