专注玻璃基板化学机械抛光设备（CMP）与晶圆减薄设备！正钜智能将携三大核心设备亮相2026深圳国际全触与显示展

公司介绍

东莞市正钜智能装备有限公司是一家专注于TGV玻璃基板用超精密减薄设备和CMP化学机械抛光设备的研发、生产与销售的公司，公司创始人团队深耕精密磨抛与半导体专用设备领域多年，是国内板级玻璃基板化学机械抛光（CMP）与晶圆减薄领域稀缺的企业，自主掌握超大尺寸 TGV 玻璃基板减薄工艺，核心产品已为多个龙头企业打样验证，面对2025至2030年全球玻璃基板CMP设备市场超70%的复合增速补齐产业关键空白，得到了东莞市政府松山湖基金和投资人数千万元投资，并正式得到了国内头部TGV玻璃基板客户的数台CMP设备订单，生产计划已经排到了2027年，

产品推荐

设备 1：

ZJ-FG800A 超精密减薄设备

ZJ-FG800A Ultra-precision thinning equipment

产品介绍

全球TGV超大尺寸玻璃基板减薄机型，兼容12寸，8寸，6寸晶圆。

应力释放：

1.有利于环保，不使用药液/水的「干式抛光加工」。

2.减薄（特殊选项）。

产品核心亮点

1. 通过砂轮快速去除应力及精密抛光的一体化，可以稳定地实施尺寸在600*600mm以下的去铜及抛光薄型化加工。

2. 搭载了新开发的主轴，适用于高速研削加工，有助于避免基板易碎的本质，并达到TTV的极高要求。

设备 2：

CMP-GP800H CMP化学机械抛光设备

CMP-GP800H CMP(chemical mechanical polishing) equipment

产品介绍

全球稀缺可同时加工超大尺寸板级的12寸晶圆级CMP设备，追求高效率的600mm*600mm,φ300 mm研削抛光机，兼容12、8、6寸晶圆。

超精密化学机抛光加工 (特殊选项)：Poligrind、UltraPoligrind。

应力释放：

1.有利于环保，不使用药液/水的「干式抛光加工」。

2. CMP (特殊选项)。

产品核心亮点

1. Gettering DP：采用特有工艺抛光，兼顾高抗弯强度和维持外质吸杂效果的迪思科独有的解决方案，杜绝了超大超薄玻璃基板的碎片问题，同时达到了晶圆TTV的要求。

2. 研发减震功能：机器增加了特有的减震功能，和特有的工艺，解决了行业痛点， 并且可对应DBG ( Dicing Before Grinding)工艺 (特殊选项）。

设备 3：

ALD-ZJ510 超大尺寸ALD原子层沉积设备

ALD-ZJ510 Ultra-large size ALD atomic layer deposition equipment

（ALD原子层沉积设备）

产品介绍

TGV超大尺寸绝缘层、阻挡层、粘附层以及种子层薄膜沉积设备，兼容12、8、6寸晶圆。

产品核心亮点

1. 高深宽比覆盖能力：通过精准的脉冲调整策略和压力调控，满足前驱体在深孔内的沉积。通过周期性调控真空泵与增压气体阀门，使反应腔压力波动，促进前驱体在深孔/沟道内有效扩散。

2. 膜层质量高，附着力强：可以沉积超薄的粘附膜层，ALD TiN与玻璃基板之间的附着力能达到5.52N/cm。

3. 通过切换前驱体，可实现多种膜层沉积：通过多气路布置和控制，可以在同一台ALD设备中满足绝缘层、阻挡层、粘附层、种子层等多层膜沉积。

东莞市正钜智能装备有限公司

Dongguan ZJsemi Semiconductor Equipment Co., Ltd.

已确认参加

2026深圳国际全触与显示展

（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026）

展位号：16A09

点击下方了解更多

左右滑动查看更多

更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等多展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、Micro LED光互联、玻璃通孔TGV技术等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

Contact

联系人

展位预定

李翔 先生

电话：

邮件：edison.

观众咨询

孙梅 女士

电话：

邮件：mei.

点击“阅读原文”，即刻获取免费参观门票！