2026年10月16日，为期三天的华南3D打印、增材制造展览会（TCT SHENZHEN 2026）在深圳会展中心（宝安）15号馆顺利落幕。数据中心液冷板制造、光模块散热件制造、消费电子、鞋制造、低空经济等领域的增材制造应用成为本届展会的焦点。

众远新材料团队携纯铜、铜合金、铝合金、模具钢、不锈钢、钛合金、高温合金、因瓦合金等增材制造金属粉末亮相本届展会，并与来自上述应用领域的专业观众就增材制造金属粉末材料选型、量产需求等话题展开深入探讨。

纯铜、铜合金粉末丨面向先进热管理

众远新材料于展会现场展示了多款高性能增材制造金属粉末材料及其应用方案。其中，纯铜金属粉末受到AI数据中心液冷系统及光模块热管理应用端的关注。

数据中心是重要的AI算力基础设施。随着AI芯片算力提升，单芯片热设计功耗持续攀升，其散热需求突破风冷散热技术的能力边界，液冷散热方案市场渗透率稳步提升。此外，高速率、高功率密度的光模块也面临着热管理挑战。粉末床选区激光熔融（L-PBF）增材制造/3D打印技术，凭借仿生流道、拓扑优化结构、功能集成一体化等复杂结构制造优势，正为数据中心液冷板、光模块散热件制造带来创新性方案。业界正在推动相关应用从试制走向量产。

铜的导热率约400 W/(m·K)，是液冷板、光模块散热件的主流优选材料，但纯铜对1064 nm红外激光的吸收率不足10%，且高导热率导致熔池稳定性差、激光回射损伤风险高，给传统红外L-PBF成形带来挑战。行业正通过绿光激光设备、材料优化等不同路径推动纯铜打印走向量产。众远新材料从金属粉末材料端切入，应对这一挑战，并与业界携手助力液冷板、光模块散热器件制造走向量产。

众远金属粉末材料展示

纯铜（Cu）丨红光设备高质量铜增材制造路径

Cu物理性能

Cu机械性能（热处理态）

其他亮点展品

众远新材料在本届展会期间还展示了铝合金粉末（AlSi10Mg、ZY6061、ZY6063、ZYDL高导热铝合金等）、模具钢粉末（ZYACM-1、XM-7、18Ni300）、不锈钢粉末（304、316L、17-4PH）、钛合金粉末（TC4）、高温合金粉末（GH4169等）及因瓦合金粉末（4J36）等全谱系增材制造金属粉末材料，为不同行业客户提供全面的材料解决方案。

此次TCT深圳展之行，众远新材料不仅展现了在铜基增材制造粉末材料领域的创新实力，也与众多液冷散热及热管理领域的客户建立了更紧密的联系，更清晰地把握了市场对铜基材料的最新需求与发展趋势。

未来，众远新材料将继续深耕金属增材制造粉末材料领域，以材料创新回应热管理等前沿需求，期待与更多行业同仁深入交流、通力协作，共同引领制造升级。

「TCT SHENZHEN」

【关于TCT深圳展】

TCT深圳展立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，集中关注消费电子、模具制造、珠宝首饰以及牙科医疗行业，为这些行业提供包括原型件制作、复杂构件一次成型和定制化产品。