展区速递丨从通用配件到算力边界：AI数据中心里的连接器变局

2027慕尼黑上海电子展将于4月14-16日在上海新国际博览中心拉开帷幕。连接器与数据中心的关系，正在经历一场根本性的重塑：连接器已从配套的“配角”，跃升为决定AI算力集群实际效率的战略性基础设施。在AI时代，算力瓶颈正从单颗芯片的计算能力，转向系统内部与系统之间的数据互连能力，而连接器正是这条数据通路上决定带宽、延迟与可靠性的物理枢纽。2027年展会现场的连接器展区以及“国际连接器创新论坛”将连接器从“展品类别”提升为议题策源地。

连接器、线束、铜材部分展商（*排名不分先后）

2027慕尼黑上海电子展丨展位预定

电源连接器向高压直流演进，更小空间承载更大电流

AI数据中心正在向800V直流配电过渡，机架功耗的飙升意味着连接器必须在相同甚至更小的封装尺寸内承载更高的电流密度。这一趋势与高速互连、液冷散热形成叠加效应：连接器需要在液冷环境中长期保持电气与机械可靠性，材料体系（铜合金、镀层、密封件）的复杂度随之上升。电源连接器与高速连接器、液冷连接器一起，构成了AI数据中心互连的“三支柱”，三者的协同设计正在成为系统级优化的焦点。

光互连以“可插拔CPO/NPO”打破路线之争

光互连的渗透方向明确，但落地路径正在被重新定义。传统CPO将光引擎与交换芯片深度绑定，虽能提升密度，却牺牲了可维护性与供应链开放性。Open CPX MSA推动的标准化可插拔CPO/NPO方案，在使光学器件靠近芯片的同时，保留了模块化插拔能力，支持每插槽最高7.2Tbps连接，运维成本相比绑定式CPO预计下降90%，并兼容CPO与NPO两种部署模式。这一路线打破了“CPO将全面替代可插拔”的预期，使可插拔生态的生命周期得以延长，同时也为连接器厂商创造了新的标准化接口机会。光连接器本身也在向更高密度迭代，例如Molex的VersaBeam Mini 16光纤EBO连接器将1RU面板的光纤容量提升至3456根，部署与维护开销降低85%。

液冷连接器从附属件升级为系统级散热架构关键点

随着单机柜功耗从约40kW向1000kW级别攀升，液冷已成为高密度数据中心的必选项，而流体连接器正是液冷回路中决定可靠性与可维护性的“关节”。技术演进呈现两条清晰路径：一是微型化与盲插，以适配QSFP-DD、OSFP、XPO等紧凑型光模块的内部液冷需求，中航光电的Mini-QDB系列外径已压缩至Φ10.2mm，支持±0.5mm径向浮动盲插和1500次插拔循环；二是系统级标准化与高流低压损，Amphenol的UQD/UQDB系列已对齐OCP Rev 2.0规范，其SHQD源线连接器流量可达800 L/min，专为CDU与分水器之间的主干液冷回路设计。液冷连接器不再是被动选件，而是与热管理架构深度耦合的主动设计要素。

高速铜互连走向“近芯片”与“共封装”

在机柜内及相邻机柜的短距离互连中，铜连接凭借低功耗、低成本的优势仍是核心方案。技术前沿正在向共封装铜缆（Co-Packaged Copper） 演进：Molex的Impress方案将连接点直接放置在ASIC封装基板上，大幅缩短信号在PCB上的传输距离，以降低损耗与串扰，支持224Gbps PAM-4及以上速率。与此同时，速率演进并未停歇——224Gbps per lane已进入规模化部署，下一代448Gbps的技术预研已经启动，端口速率向1.6T迈进。铜互连的竞争力，正从“通用连接”转向针对超高速、极短距场景的精密信号通道设计

展商动态

安费诺今年5月发布Celerity/Celerity LP 224Gb/s PAM4夹层BGA连接器，面向AI级基础设施，集成电源并支持可扩展堆叠。4月推出PCIe Gen7 MCIO，实现128G PAM4并向后兼容。液冷侧扩展MQD、UQD/UQDB Rev 2.0和SHQD，覆盖计算托盘到CDU主干回路，SHQD额定流量达800 L/min；光纤侧推出FastSelfClean连接器，首波导入144芯架构。

泰科今年推出56G MezzaWave连接器与电缆组件，支持56Gbps PAM-4、1.27mm间距，面向边缘AI和数据中心，可直接替换现有组件。同年发布112G SideStack夹层连接器，支持112G PAM4/PCIe Gen5/6、最多216差分对并内置100A电源引脚。CPC到CPO架构同步落地，由AdrenaLINE Catapult承载1.6T LRO和3.2T CPO，并集成带液冷的高密度光学背板。

莫仕今年2月推出Impress共封装铜缆，连接点直接放到ASIC封装基板上，支持224Gbps PAM-4及以上，缩短PCB传输距离、降低损耗。3月推出XPO BiPass可插拔架构，128差分对、每对224Gbps PAM-4，面向AI数据中心带宽密度与系统级热管理。9月发布VersaBeam Mini 16芯EBO连接器，1RU面板可支持3,456芯光纤，部署维护开销降低最高85%。

菲尼克斯今年6月发布HEAVYCON HC-DCC系列，用于列头柜或小母线系统向机柜供电，相比传统方案可节约28%—63%电能。体积比CEE连接器小50%、比重载连接器小30%，同等面积支持更多机柜供电。其定位不在高速信号，而在AI数据中心电力接入环节的能耗优化。

罗森伯格今年3月发布MMC高密度光纤连接器，采用Tiny MT插芯和8° APC研磨，单模插入损耗最大0.35dB，支持400G/800G/1.6T并向3.2T拓展。同年DAC与ACC高速铜缆产品进入国内市场，面向AI数据中心短距互连，兼容QSFP-DD/QSFP/OSFP。EBO扩束连接器同步推出，端面无需物理接触；Shuffle Box在同等集群规模下可减少40%交换机和光模块用量。

2027年慕尼黑上海电子展将连接器、开关与线束线缆集中放在 W1-W4馆，泰科、安费诺、莫仕等头部厂商悉数到场。与之形成呼应的国际连接器创新论坛，核心议题直接锁定“算力基础设施用连接器”：224G后的信号完整性极限、光电器件与服务器内部互连架构的重构、热管理方案的协同优化，几乎是对AI数据中心高速化、铜光分层、液冷系统化三条主线的集中议程化。展区呈现物理层选择，论坛定义工程边界——两者叠加，构成一个观测连接器如何从“配件”升维为算力基础设施核心变量的线下校验场。

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