"蓝思科技不仅只在实验室里做出一个成功样品，我们的强项在于把成熟的工艺设计导入大规模量产，并持续保持高良率。今年年底将完成首条 515×550㎜ 大尺寸 TGV 玻璃基板试验线的安装与调试并正式投产，明年产能将扩大至月产 3000 片。我们也非常期待与韩国半导体及存储芯片企业开展合作。"

作为智能手机盖板玻璃领域的领先企业，蓝思科技近期正全面加速进军被视为AI半导体先进封装核心材料的TGV玻璃基板市场。公司计划依托在玻璃及其他脆性材料精密加工领域积累的30多年后段加工技术和海量工艺数据，积极拓展半导体封装材料市场。

江南在采访中详细披露了玻璃基板设备建设的具体时间安排及量产规划。江南表示：“目前，能够生产515×550mm规格大尺寸玻璃基板的首条试验线已经完成初步建设。我们计划在今年年底前完成月产300片规模生产线的全部设备安装与调试，并启动试运行。”随后，他还进一步介绍了分阶段扩大产能的具体目标。他表示：“在观察首条试验线的运行情况后，我们计划明年同步建设规模更大的生产线，目标是实现月产3000片的产能。我们将与半导体客户保持紧密合作，加快产品验证进程，从而推动商业化进程提前实现。”

针对玻璃材料加工过程中的核心难题——微裂纹防控以及热膨胀导致的翘曲问题，江南强调了30多年来积累的工艺数据的重要性。江南表示：“我们在脆性材料精密加工领域积累了30多年的技术能力和大量工艺数据，这是开发玻璃基板的重要基础。从玻璃切割、应力消除、激光蚀刻及微孔加工，到铜电镀、中间层形成，再到通过CMP实现表面平坦化和线路形成，我们已经在主要工艺环节掌握了自主技术。”

他特别强调，初期生产线的设备由公司自主设计，这是蓝思科技的一项核心竞争优势。他表示：“首条试验线所采用的核心设备，全部基于公司自主开发的技术进行建设。由于生产线是依托自主技术和设备搭建的，因此未来随着市场规模扩大，我们在产线扩建速度方面也将明显快于依赖外部设备引进的模式。”

在谈及未来玻璃基板市场前景时，江南将AI硬件需求的持续增长视为主要驱动力。他认为，随着AI计算芯片朝着更大尺寸、更高集成度的方向发展，同时芯片发热量不断增加，玻璃基板正逐渐成为突破传统基板结构局限的重要替代方案。他表示：“玻璃基板具有与硅相近的热膨胀系数，有利于解决封装过程中可能出现的翘曲问题，同时其介电常数较低，适合应用于大尺寸、高集成度、高发热量的半导体封装。未来玻璃基板有望成为主流封装解决方案之一，市场潜力非常巨大。”

此外，江南还指出，未来3至5年公司将重点布局的领域，除了大尺寸TGV玻璃基板之外，还包括面向CPO的光通信互连部件——Glass Bridge，以及智能机器人材料等方向。在谈及与全球半导体产业生态的合作时，江南明确表达了与韩国企业开展合作的意愿。

江南表示：“TGV玻璃基板是一个刚刚开始形成的新兴市场，因此产业链上下游之间的紧密合作至关重要。我们需要将玻璃材料加工能力与半导体产业的实际应用需求相结合，才能加快产品开发及商业化进程。”他进一步表示：“目前，我们正在积极与全球行业领先企业开展合作，同时也非常期待能够与韩国半导体企业及存储芯片企业携手合作。”

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更多精彩，尽在2027年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）9/10/11/12号馆举办的2027 深圳国际全触与显示展！

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深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2027年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等多展同期，打造20万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,800多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、Micro LED光互联、玻璃通孔TGV技术等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17.5万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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