聚势海极，共探玻璃基新机遇—海极半导体亮相2026深圳国际全触与显示展

2026年10月27日，2026 深圳国际全触与显示展于深圳国际会展中心正式启幕。浙江海极半导体技术有限公司携 TGV 玻璃基 MLED 显示与半导体封装器件全工艺能力亮相本次展会，与众多行业同仁、客户伙伴面对面交流，共探 TGV技术与新型显示产业化新方向。

展会现场

海极半导体首次以“TGV技术”为核心，携M-LED直显、透明显示，MiP产品矩阵惊艳亮相，成为本次TGV展区最受关注的展商之一。

TGV-COG M-LED直显模组

COG直显，像素间距0.78125mm，尺寸150mm×337.5mm，采用2+2线路层、行列分离驱动，支持32S（14 PWM+4 PAM）调光，依托TGV玻璃核心，实现高对比度、高平整度、大尺寸化的直显方案。

TGV MiP

TGV载板封装Mini/Micro LED芯片，兼顾高散热、小芯片与低成本，真实实现Micro LED更低成本，更完美显示效果。

玻璃基透明显示

玻璃基透明显示，有效发光区500mm×333mm，开口率75%，铜线路厚度25μm，兼顾透光性能与显示效果，适配橱窗、车载等场景。

     TGV通孔能力 

可实现最高 25:1 高深宽比玻璃通孔加工，通孔真圆度≥95%，通孔侧壁粗糙度＜150nm，基板表面粗糙度＜3nm，高精度TGV基板，支撑高密度互联。

TGV填孔能力

自研TGV环镀工艺，采用PVD+ECP制程，孔壁镀层均匀性＜5%，通孔台阶率≥90%，可实现10:1高深宽比玻璃通孔金属化，保障高密度互联可靠性。

精彩瞬间

行业交流

王春波董事长受邀参加分论坛，他指出：TGV玻璃基板是M-LED新型显示的关键载体。结合海极的产业化实践，他分析了当前TGV量产落地的难点，介绍了玻璃基方案在直显、先进封装领域的独特优势，并呼吁产业链伙伴协同合作，加速国产TGV技术商业化落地。

参展咨询

观众报名

更多精彩，尽在2027年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）9/10/11/12号馆举办的2027 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2027年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等多展同期，打造20万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,800多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、Micro LED光互联、玻璃通孔TGV技术等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17.5万全球优质专业买家共赴行业盛会。

Contact

联系人

展位预定

李翔 先生

电话：

邮件：edison.

观众咨询

孙梅 女士

电话：

邮件：mei.

图文来源：浙江海极半导体技术有限公司

点击“阅读原文”，即刻预登记参观！