就在明天!机器视觉与人工智能在半导体检测方面的应用

来源:世展网 分类:光电行业资讯 2023-01-09 19:03 阅读:10934
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2025年台湾光电及激光展览会OPTO Taiwan

2025-10-22-10-24

距离153

时间:2023年1月10日(周二)下午14:00-16:30主题:机器视觉与人工智能在半导体检测方面的应用地点:CIOE线上直播间主办单位:中国国际光电博览会(CIOE)、香港应用科技研究院报名方式:点击提前报名,免费听会,并戳右上角开播提醒以免错过会议。

高精度2D/3D相结合的机器视觉与拥有自主学习能力的人工智能所包含的新兴技术发展方向,都给半导体晶圆封装及检测装备的规模化落地带来了新的希望。融合人工智能的机器视觉作为一项新技术,也必然面临诸多挑战。本次论坛将基于人工智能在机器视觉领域的应用前景及潜在发展方向,深度探讨智能机器视觉技术在半导体检测方面的发展现状以及面临的挑战与机遇。

论坛看点:

  1. 分享半导体检测技术的发展及应用现状
  2. 解析半导体检测过程目前面临的挑战与机遇
  3. 探讨人工智能与机器视觉在半导体检测方面的应用前景及发展方向
  4. 分享人工智能与机器视觉在半导体检测方面的应用实例与最新技术开发成果

会议议程

*议程以实际为准。

嘉宾介绍蔡振荣博士

香港应科院物联网感测与人工智能技术群组 高级总监

会议开场

嘉宾介绍:蔡振荣博士于2005年加入香港应用科技研究院。近年他领导团队研发了多项创新技术,并屡获殊荣,包括头戴式显示设备、自动光学检测及基于深度学习的瑕疵检测技术。由蔡博士领导的物联网及感测技术团队具有多方面的科技专长,包括高动态范围显示、智能数字标牌、2D/3D 微型投影机、感测系统、扩增实境/虚拟现实头戴式显示、车载抬头显示器(HUD)、生物特征及人机互动感测、2D/3D自动光学检测、智能工业机器人、深度学习机器视觉、工业4.0智能制造、智能手机光谱仪及高光谱影像及物联网感测相关技术。

蔡博士是一名资深的研究员,拥有超过25年研发经验, 并在美国、中国和台湾共有逾60个专利认证。

加入应科院之前,蔡博士在国立台湾大学指导学生在新型光学检测及半导体封装技术方面的研发,  并曾任职于旺宏电子,负责新包装技术研发及大规模生产技术实施。

蔡博士获国立台湾大学应用力学硕士及博士学位,  以及台湾国立中兴大学农学士学位。

邓俊涛武汉精测电子集团股份有限公司 高级光学工程师演讲主题:晶圆锡球3D点云的采集与精度分析

演讲摘要:

  1. 日益增多的3D检测需求和高精度3D检测方法介绍。

  2. 精测高精度检测设备介绍。

  3. 应用案例:针对晶圆锡球表面的解决方案简介。

  4. 光学特性仿真分析及判断点云准确度的评价方法。

邹卫文博士

品图视觉科技有限公司 CTO

演讲主题:VR/AR镜片外观检测中的人工智能视觉检测演讲摘要:邹博士将介绍一系列用于VR/AR镜片检测的人工智能技术及设备。VR/AR镜片是高精度的自由曲面镜片, 其中由于VR/AR的特殊应用, 镜片对品质要求很高。镜片上出现很小的瑕疵也要检测出来。另外, VR/AR镜片与传统镜片不同, VR/AR镜片通常是自由曲面镜片,这跟一般镜片是中心旋转对称的不一样。由于镜片的各向异性,导致了检测难度大大提升。邹博士将介绍人工智能技术如何检测出镜片的外观瑕疵,并介绍一款VR/AR镜片检测设备。杜建军教授

哈尔滨工业大学(深圳)

演讲主题:用于晶圆检测的精密气浮移动台

演讲摘要:介绍气体润滑技术的基本原理,精密气浮旋转和移动台的设计方法,包括节流方式、间隙配置、刚度设计、自激振动、制造装配和精度检测等,以及用于晶圆检测的精密气浮移动台的相关内容。胡安·安东尼奥·扎皮恩副教授香港城市大学演讲主题:光谱椭偏技术在半导体工艺检测应用中的发展趋势

演讲摘要:国际设备和系统路线图 (IRDS) 指出,在其光学临界尺寸 (OCD) 的计量部分,包括散射和光谱椭偏仪(及其变体)在内的技术,将在可预见的未来持续发挥关键作用 [1]。严格波耦合分析(RCWA)方法在结构光栅的光学模拟方面持续受到研究者的青睐。然而,随着表征性能的需求不断增加(更小的结构尺寸、更大的材料库和不断增加的结构复杂度),拥有覆盖所有需求的模拟方法变得愈加重要。特别是涉及到具备表面等离激元性质的金属结构时,RCWA方法的收敛速度会十分缓慢[2]。为了解决这个问题,本研究组开发了使用有限差分时域(FDTD)方法作取代RCWA方法,这一技术是(传统分析方法)更具吸引力的补充和替代方法[3]。这主要因为FDTD提供了一种更通用的策略来解决包括非周期性结构在内的复杂形貌的计算。在本次报告中,我将首先回顾光学计量的当前趋势。然后,我将说明使用FDTD来模拟宽光谱范围内等离子体结构的光谱椭偏(SE)响应。我们的开发让计算速度得到提升,并且实现了通过粒子群算法来搜索最佳拟合参数的功能。

最后,我会提出对于其它在半导体光学计量领域里具有挑战性的方法的分析及展望。

蒋金波博士

香港应用科技研究院物联网感测技术部 高级经理

演讲主题:人工智能与机器视觉在半导体检测的应用演讲摘要:本报告主要围绕几种3D形貌精密测量技术展开论述,概要介绍其关键技术内涵,综述其发展现状、前沿动态、热点问题和发展趋势。对比介绍了同轴光谱色散共聚焦、3D AOI、条纹投影三维测量技术和激光三角法测量技术在半导体测量领域的应用。同时介绍了人工智能技术,包括深度学习、智能训练、瑕疵标签、分类、定位对检测结果的判定。*以上嘉宾如有变化,请以实际为准,主办方拥有最终解释权。
# 如何参与长按识别二维码或点击文末“阅读原文”即可免费报名,并戳右上角开播提醒以免错过会议。

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作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会,第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6-8日深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、摄像头技术及应用、智能传感、新型显示等版块,面向通信、消费电子、智能驾驶、先进制造、国防安防、半导体加工、能源、照明显示、医疗等九大应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案,助力企业与光电行业上下游达成商业合作。

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