晶台亮相2023 ISE展会，携领先LED方案赋能新场景

作为未来显示领域的主流，微间距不仅市场规模庞大，更获得了许多厂商的倾力注资发展，此次ISE展会，晶台带来全新全系列MIP产品，晶台MIP封装产品可适应P1.8-P0.7任意点间距，兼容性高，应用广泛。可实现混晶、分光分色，显示效果更佳。倒装共阴结构，可靠性更高，更节能省电。

晶台面对不断飞跃发展的XR虚拟制作领域，也推出了专门的定制LED产品方案，以黑科技加持，对比度大幅提升30%，让细节更清晰，带来更逼真的沉浸式视觉体验；同时采用灯珠大视角设计，功能区一字型结构，扩大显示视角，有利于打造360度全景式LED虚拟影棚；1800nit以上高亮度加低功耗，为虚拟制作降本增效。

裸眼3D应用于户外场景，对亮度、稳定性、灵活性有较高要求。晶台A、KS系列采用大尺寸芯片、三重防护焊线工艺，散热更高效，使用寿命更长，实现高稳定特性；亮度提升30%；表面采用油墨及胶水双重哑光处理。同时，电压同比降低5%，多种优势对应户外裸眼3D应用。

晶台LED影院屏方案提供影院级宽色域，满足DCI-P3色域标准；同时，对比度高达20000:1，提升明暗对比，避免了传统银幕常见的失真色调；支持HDR图像细化技术，亮度1000nit，画面色彩鲜亮生动。

来源：晶台

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