4月7日珠三角第三代半导体峰会预告 | 泽丰半导体董事长罗雄科确认出席并将发表主题演讲

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演讲嘉宾简介

罗雄科，17年半导体行业测试经验，历任惠瑞捷半导体（爱德万测试）自身应用工程师、展讯通信高级测试工程师、美国PACTRON公司中国区总代表、泽丰董事长兼总经理；2021年被评为“上海集成电路产业领军人才”；2021年再次出发，为陶瓷基板和存储探针卡国产化注入一剂“强心针”。

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演讲嘉宾简介

—— 演讲主题 ——

车载芯片12in晶圆三温测试解决方案

—— 演讲概要 ——

新能源汽车的跨越式的增长引燃了车载半导体的发展，车载芯片的需求量显著增加，尤其是自动驾驶芯片、处理器、控制器、内存以及功率半导体器件。本报告将围绕车载芯片晶圆级测试进行展开，重点阐述以下三个方向的内容：

1. 大尺寸陶瓷基板的领先优势，

2. 多site同测的技术应用方案

3. 大尺寸测试的三温技术实现。

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 大会介绍 

作为第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）同期重要活动之一，本次论坛将重点围绕第三代半导体行业的重要战略机遇和“国产替代”问题、功率半导体的最新技术进展、智能驾驶芯片等核心车规级芯片的国产化、珠三角第三代半导体发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议还将邀请全球知名的第三代半导体专家、院校代表、专业研究机构、企业工程师、分析机构代表等齐聚一堂，分享最新的研究成果、阐述第三代半导体的应用前景，为珠三角第三代半导体产业的发展建言献策，共同促进珠三角以及全国的第三代半导体产业的发展和升级。

大会基本信息 >>

（1）活动名称：2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

（2）活动主题：碳中和 芯发展

（3）活动时间：2023年4月7日

（4）活动地点：深圳会展中心（福田）

（5）组织机构：

指导单位：工业和信息化部、广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局

 主办单位：广东省半导体行业协会

 承办单位：深圳市亚威会展有限公司

 合作媒体：中国电子报、新华社、人民日报、光明日报、科技日报、经济日报、新华网、人民网、中国新闻网、凤凰网、新浪网、南方日报、半导体行业观察、集成电路应用、CIC中国集成电路、全球半导体观察、网易科技、智东西、半导体芯科技、AET电子技术应用、电子发烧友、集成电路应用、电子创新网、摩尔芯球、新材料在线、电子元件交易网、深圳特区报、深圳商报等。

主要内容 >>

上午场主题范围：第三代半导体产业技术发展及应用

下午场主题范围：SiC、GaN等技术应用

参会嘉宾范围 >>

新能源汽车：主机、逆变器、车载电源、DC-DC等应用厂家厂商；

工业应用：电网储能、光伏逆变器、UPS、充电桩等应用厂商；

消费电子：空调、电视、移动电脑、手机、电动两轮车等电子消费品牌；

功率器件：功率器件（SBD/MOSFET/IGBT等）制造商；

设备材料：GaN/SiC产业相关制程设备、检测设备、相关材料等制造商；

知名企业：比亚迪、北汽、“蔚小理”，长安、上汽、特斯拉等车企；

芯片设计及制造：中芯国际、粤芯半导体、海思、台积电等；

政府主管单位：国家、广东省、深圳市及各省市相关主管领导；

投资产业：券商、投资基金、有并购需求的上市公司；

其他领域：高校、协会、媒体、金融、证券、产业研究机构。

报名&咨询 >>

（1）参会费用：

 参会门票：注册费：500RMB/人；

参会优惠：广东省半导体行业协会会员单位300RMB/人

 参展商每家2个免费名额。

（2）报名热线：

大会组委会：

广东省半导体行业协会

联 系 人：李殿飞    

电话：18719131024

邮 箱：lidianfei@gdsia.net

地址：深圳南山区深圳湾科技生态园10B4楼A09

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