2025年中国半导体封装展IC Packaging Show in Show

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展会时间:2025-04-23 ~ 04-25    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:中国-上海 上海世博展览馆 - 上海市浦东新区国展路1099号

展会行业:半导体

主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

举办周期:1年1届展览面积:42020.00㎡展商数量:634家{{userinfo.uid}}观众数量:39818人

标准展位: 32000元/9㎡

光地展位: 3200元/㎡

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所属行业:工业

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展会介绍62440展会热度

主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
展览面积:42020.00平方展商数量:634家观众数量:39818人举办周期:1年1届

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)与NEPCON中国展同期以“半导体封装设备展”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装会议,会议预计将有20多个主题分享,涵盖SiP和先进封装;第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将有600多名来自密封测试厂、IC设计厂、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体密封测试设备和材料供应商的听众前来交流学习。

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展场将邀请各环节领先设备供应商搭建SiP系统级封装生产线,并对设备情况逐一讲解,结合视觉化生产演示。将“沉浸式”的生产线布局和流程带给观众,并将有专业的技术团队带领观众参观讲解,为产业链提供创新的解决方案。

2025年中国半导体封装展-展品范围

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等

2025年中国半导体封装展-展馆信息

上海世博展览馆

场馆面积:100000平方米

展馆地址:中国-上海-上海市浦东新区国展路1099号

2025年中国半导体封装展-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准
空地展位: 3200元/㎡

标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准
标准展位: 32000元/9㎡

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