【新品发布】芯碁微装推出键合制程解决方案

PCB网城讯

芯碁微装在SEMICON CHINA 2024展会推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。除此之外，芯碁微装也提出先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，期待与半导体产业界客户进行更紧密的合作。

WA 8 晶圆对准机

WA 8晶圆对准机是一款操作便捷、灵活性高、能够实现模块化升级的高精度晶圆对准设备，适用于4、6、8英寸晶圆。该设备可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。

产品优势

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

亚微米级对准精度

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

适用于透明或非透明晶圆的电动高分辨率BSA显微镜系统

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

电动高精度对准平台

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

晶圆楔角误差补偿系统

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

快速更换不同尺寸晶圆

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

免维护的独立气浮平台

WB 8 晶圆键合机

WB 8晶圆键合机能够实现所有类型的键合，如阳极键合、热压键合等。支持最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种应用。该设备采用了上下对称的快速加热和冷却系统，并配备高性能施压系统，从而确保键合工艺的高效完成。

产品优势

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

键合过程中的最大压力可达100kN，最高温度可达550°C

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

全自动工艺流程

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

优异的温度、压力均匀性

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

高真空度键合腔室

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

快速抽真空、加热和冷却过程，提高产能

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

全部系统为电气化驱动，没有油污污染风险

中国光刻 芯碁智造