【企业动态】这家PCB企业将赴美参加展会

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PCB网城讯

3月26日-3月28日

美国加州圣地亚哥会展中心

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惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码：002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高多层电路板（HLC）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及柔性电路组件（FPC&FPCA）、刚柔结合板（R-F）、载板（IC Substrate），为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区，现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、中京元盛珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地，中京半导体珠海高栏港经济区生产基地（筹建）、泰国生产基地（筹建），目前员工总数约5000人。中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场。经过多年的发展，凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队，中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系，产品广泛应用于消费电子、计算机、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、数据中心与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。

中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，积极推进智能制造与工业信息化进程，加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模，致力于成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务商。