专注高端半导体激光器芯片研发，光隆科技助力光芯片国产化

2022年9月7-9日，在第24届中国国际光电博览会上，桂林光隆科技集团股份有限公司将展出半导体激光器芯片；探测器芯片产品；TO CAN激光器、探测器；光隔离器、环形器、光开关、波分复用器；集成模块产品、板卡设备等产品，诚挚邀请您莅临信息通信展6号馆6A15展位参观、交流及业务洽谈。

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部分产品抢先看 

产品介绍：

雷光科技专注于制造高端半导体激光芯片，产品主要用于数据通信和电信市场。3英寸晶圆：3英寸晶圆上每颗芯片都有独一的代号，测试后能做局部分析mapping。DFB激光器芯片：DFB激光器，即分布式反馈激光器，内置布拉格光栅，属于边发射的半导体激光器。在光通信领域中主要以磷化铟(InP)半导体材料为介质。产品特性：窄线宽、宽温域、波长稳、高速率。产品应用：5G通信、激光传感、光纤到户、数据中心。

产品应用领域:

半导体加工/制造、芯片制造

产品介绍：

芯隆科技产品应用于光通信 ( PON网络 / 数据中心 ) 和传感器 ( 气体检测 / 温度监控 ) 两大类别领域，同时具备接收端芯片和封装的客制化设计和量产能力。主要产品类为光通讯探测器芯片和TO器件：MPD / 2.5G PIN PD / 2.5G APD；10G PIN PD / 10G APD / 25G PIN PD；气体传感器接收端芯片：1653.7nm光敏面1000μm PIN PD。

产品应用领域:

光通信、信息处理/存储、器件/模块、半导体加工/制造、芯片制造

产品介绍：

芯飞光电子科技专注于激光器、光通讯有源器件和光集成技术研发和生产。产品覆盖PON网络、智能互联、云计算等领域。激光器同轴TO管芯TO-CAN产品系将光芯片通过TO封装工艺与管帽、管座等其他原材料结合形成的光器件。产品特性：传输距离远、体积小、抗环境干扰能力强。产品应用：数据通信系统、PON网络传输系统。

产品应用领域:

光通信、信息处理/存储、器件/模块、系统集成商、半导体加工/制造、封装及测试

产品介绍：

光隆光学专注于光学产品的研发、制造和销售，有高速光学、系统光学、功率光学多个产品方向。主要产品包括光隔离器、功率隔离器、光开关、波分复用器、环形器等。

产品应用领域:

光通信、信息处理/存储、器件/模块

产品介绍：

光隆集成专注于各类光器件、集成模块、板卡设备、系统平台的研发、生产、销售与光通信系列产品的OEM、ODM配套服务，以及信息化系统集成解决方案的一站式服务，专业提供光网络、城市信息化/智慧化应用解决方案。主要产品为模块产品和板卡设备产品。

产品应用领域:

光通信、信息处理/存储、器件/模块系统集成商

光隆科技成立于2001年，旗下有五家子/合资公司，专业从事高端半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售。拥有光芯片产业化半导体全制程工艺平台，掌握MOCVD外延生长技术、量子阱纳米技术及3英寸全息曝光光栅等国内领先制造工艺。服务于众多国内外知名企业，逐步完成光芯片的进口替代，致力打造国内最大的光芯片供应商。

CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会，集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链板块的新产品、新技术、新趋势及新应用，促进设备商、工程商、运营商、互联网等企业与上下游供应商进行商贸沟通，达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。点击参观登记

第24届中国国际光电博览会(CIOE)将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办！立即参观登记CIOE中国光博会，享多重好礼相送，不仅能定期收到关于光电及应用领域新资讯、新活动，还能享受提前在展会前一天（9月6日）提前办理观众入场证件，免去现场排队的烦恼。

参展咨询：

电话：+86-755-86290901

网站：www.cioe.cn