专注各类研磨与抛光设备的生产与研发，博宏源机械亮相CIOE 2022

产品介绍：

设备主要用于半导体硅片、石英玻璃、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于大尺寸、超薄工件的加工具有明显的优势

1、采用拉力传感器及电气比例阀，PLC实现压力闭环控制，压力控制精准；

2、下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护，对于大尺寸超薄工件的加工有明显优势；

3、四电机单独拖动，工艺参数（速度、压力、时间等）设置具有配方功能；

4、可配套在线厚度控制装置，有效防止爆盘并可实现在线厚度控制；

5、具有供液系统流量在线监控功能；

6、可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

产品介绍：

主要用于半导体、硅片、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势

1、采用高精密压力控制，PLC+PT +电气比例阀+主气缸+低摩擦薄膜加压气缸+拉力传感器实现压力精密控制，压力控制精度可达±2Kg,大大提高加工效率与良率，去除速率高；

2、四电机联合拖动，主机精度高传动平稳，采用日本高性能的PLC及人机界面；自编程实现低速平稳、启停同步运转控制，速度精度±0.5rpm；

3、下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护；

4、采用最新的上盘调心机构，调心灵活；

5、可配套在线厚度控制装置，涡流、位移或ALC测厚装置；

6、可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

产品介绍： 

主要用于碳化硅、半导体硅片、光学玻璃、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研抛，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势。

1、采用高精密压力控制，PLC+PT +电气比例阀+主气缸+低摩擦薄膜加压气缸+拉力传感器实现压力精密控制，压力控制精度可达±2Kg,大大提高加工效率与良率，去除速率高；

2、下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护；

3、四电机单独拖动，工艺参数（速度、压力、时间等）设置具有配方功能；

4、可配套涡流、位移及ALC测厚装置；

5、采用最新的调心机构，调心灵活；

6、可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

产品介绍： 

主要用于蓝玻璃、蓝宝石、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势

产品介绍： 

主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的精密减薄，也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，减小晶片之间的厚度偏差，提高晶片内的TTV(平面度)。

1、采用触摸界面及PLC控制，开放式的图形操控界面，充分发挥机械硬件性能;

2、具有在线测量功能，重复精度±0.5um;

3、有单头、双头等多款设备;

4、可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

苏州博宏源机械制造有限公司是专业研发、制造、销售各类高精度单双面研磨/抛光、减薄边抛及各种异形件的软抛等专用设备的高科技企业，自主研发的产品有：32B、28B、22B、18B、16B、15B、13B、9B、485、520等单/双面研磨/抛光设备及2.5D/3D全自动扫抛机，用于蓝宝石、蓝玻璃、手机面板、陶瓷、触摸屏、光学、半导体、碳化硅、金属等硬脆材料。

CIOE精密光学展&摄像头技术及应用展是亚太地区极具影响力的光学行业专业展览会，展会汇聚光学元件及材料、镜头及模组、镀膜、机器视觉、AR&VR、光学测量等光学全产业链板块的优质企业，搭建光学产业生态圈，助力消费电子、先进制造、安防、医疗等光学下游应用企业挖掘行业新应用及新需求，进行商贸沟通达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。

第24届中国国际光电博览会(CIOE)将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办！立即参观登记CIOE中国光博会，享多重好礼相送，不仅能定期收到关于光电及应用领域新资讯、新活动，还能享受提前在展会前一天（9月6日）提前办理观众入场证件，免去现场排队的烦恼。