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3D视觉感知技术经历了从工业级向消费级拓展过程,核心技术不断突破迭代使其在消费电子、人脸识别、生物识别、AloT、工业三维测量、 汽车自动驾驶等领域大规模应用。
9月7-9日,在CIOE同期智能传感展中,奥比中光、通快、西铁城、芯视界、灵明光子、飞芯电子、知微传感、锐芯微、睿熙科技、世瞳、柠檬光子、唐晶量子、的卢深视、炬佑智能、微视传感、小优智能、高谱成像、驭光科技、长光辰芯、海伯森、纵慧芯光、CDA、3M中国、乾照光电、瑞识科技、光微科技、思特威等企业都将带来3D摄像头、3D成像及传感、VCSEL等产品(企业排名不分先后),光博君整理了部分展品预览,快来一睹为快吧!>展品持续更新中,点击查看更多相关技术及产品点击完成参观登记,免费参观,限时登记还可免费获得含【MEMS声学传感器报告】、【电子行业各版块分析报告】、【自动驾驶行业研究报告】在内的20份光电热门产业及应用报告!(报告将于8月2日统一发送至登记邮箱)
部分企业展品预览
(排名不分先后)
3D传感器芯片、模组、摄像头奥比中光科技集团股份有限公司S1 嵌入式模组是基于蚂里奥 3D 结构光技术设计的一款小尺寸且高性 能的 3D 嵌入式方案,该方案适用于 30-100cm 间距离的人脸识别的 智能产品,支持 MIPI 接口 , 可实现近距离的活体检测,人脸识别等 原始数据采集功能。为人脸识别提供高质量的原数数据,大大提高了 传统识别的可靠性、安全性。该模组通过了 Class 1、RoHS 等认证。
Astra+为奥比中光Astra系列的全新升级产品,外壳采用可拆卸、模块化的设计。拥有独特的智能主动散热系统,在严苛环境下仍能稳定输出高质量的深度图像。接口升级为USB3.0,可提供更高带宽,USB Type-C带锁定接口;Astra+支持全新Orbbec SDK,与Zora P1开发板组成的开发套件功能全面,能帮助开发者更高效灵活使用。可适应在手势识别、人体跟踪、三维测量、环境感知和三维地图重建等场景应用,是目前奥比中光深度相机应用领域最广泛的产品。
第三代3D结构光人脸识别方案U3 1、41 mm *15.2 mm *8.7mm超小尺寸,结构/硬件/协议兼容U2 2、身高范围扩展至1.1m-2m,低龄儿童也适用;3、识别速度<1S,秒级体验,无感解锁;4、光照适应性增强到6W Lux,无惧复杂照明环境 5、内置芯片,支持干电池,低功耗更省电。
南京芯视界微电子科技有限公司VI5300直接飞行时间(dToF)传感器采用单模块封装设计,集成了单光子雪崩二极管(SPAD)接收阵列以及VCSEL激光发射器。该传感器可对物体进行精确的距离测量而不受物体颜色、反射率和纹理的影响,为市场上的微型ToF传感提供了紧凑的解决方案。利用自主研发的SPAD和独特的ToF采集与处理技术,VI5300可实现最大4米的精确距离测量,快速测距频率可达90Hz。
VI4300是一款基于飞行时间(Time-of-Flight)的激光测距SoC。该传感器为市场上的微型ToF传感提供了一种紧凑的解决方案。利用自主研发的SPAD(单光子雪崩二极管)、dToF技术及测距算法,VI4300可实现最高12米的精确测距。
是一款多区 44 的 d-ToF 芯片,改款芯片设计 提升了内核性能,支持同时开启多项新功能,包括多目标物 体检测、远距离玻璃盖板串扰抗噪和多区扫描。创新的高性能设计架构可侦测同一个场景内存在的多 个目标,还能够把 SPAD 再细分成数个子区。这些小感测区客 户应用提供双摄像头立体视觉计算以及简单深度图应用所 需的空间测距信息。VI5304 尺寸小,可实现最大 5 米的精准距离测量,快速 测距帧率可达 30Hz。非常适合机器人、用户检测、无人机、 穿戴设备等传感器等应用场景。
VI4320 是一款单光子图像传感器,集成了16K 像素(64行 x 256列)的SPAD 探测器阵列以及3D成像电路。基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间(dToF)技术,VI4320可以输出精度为厘米级的3D点云数据。这款Soc为固态激光雷达和3D成像提供了高效能、低成本的解决方案。
VI4331 是芯视界针对扫地机器人三维建模导航研发的一款面阵dToF传感器,该款芯片预计2022年Q3推出,主要应用于扫地机、服务机器人、工业机器人等领域。
深圳市灵明光子科技有限公司ADS6303系列产品是灵眀光SPADIS架构下的分辨率单光成像芯。
宁波飞芯电子科技有限公司
西安知微传感技术有限公司
D132配备500万像素的RGB镜头,可输出高色彩还原、低噪声的RGB图像。能够更好的满足开发人员在基于高还原度RGB图像的被测物品特征识别、提取与分割等深度学习的需求。除此之外,新型号相机的光机以及整机结构都进行了优化调整,大大提升相机的可靠性。
西安知微传感技术有限公司早在成立之初,就已针对MEMS激光雷达开发了基于MEMS微振镜的单轴扫描模组。模组内部集成了微振镜驱动、控制及位置检测功能。该系列产品将传统导航激光雷达中的旋转装置芯片化,具有高分辨率、高可靠性、低成本、小尺寸、易集成等优势,主要应用于激光雷达、激光打印以及机器视觉等领域。P1150为模组类产品新成员,相比此前已发布的P1100和P1130镜面直径增加到了5mm,扫描频率为400±10%Hz,是一款兼顾镜面直径与可靠性的产品。
激光雷达作为无人驾驶汽车的眼睛,被认为是不可或缺的部分,传统机械式激光雷达由于其居高不下的成本以及可靠性等问题,使得激光雷达很难达到普及。低成本、高可靠性的固态激光雷达成为众多厂家开发的重点。知微传感提供MEMS固态激光雷达核心扫描模组,替代传统机械转动装置,具有扫描角度大、扫描分辨率高、体积小、成本低、功耗低等优点。
D130系列3D相机是一款能提供亚毫米级别精度的大视野、大景深的传感设备。相机内部集成高性能计算平台,实现片上点云深度计算,支持点云、深度图、灰度图以及RGB多种数据同时输出。
知微传感研制的高精度工业3D相机,采用自主研发的MEMS结构光技术,结合红外激光光束实现光栅动态结构光投射,最终实现被测物高精度三维信息采集,在工作范围内可达亚毫米级深度精度,已广泛应用于机器视觉、人脸识别等领域。
锐芯微电子股份有限公司
CMOS-ECCD技术兼具CCD TDI传感器的高灵敏度、高信噪比和 CMOS TDI传感器的高速度、低功耗、系统简化的优点,代表业界最先进的技术。BGT51系列提供多种不同分辨率机型,可实现最多256级双向积分,满足各种工业使用环境的需求。
proX系列为二维CMOS X射线平板探测器,具有高分辨率、低噪声、大面阵、高帧率和宽动态范围等特点。综合应用锐芯微电子股份有限公司杰出的CMOS图像传感器设计技术及独特的ADC集成一体化方案,proX系列产品结构紧凑,技术性能优良。基于其可靠性高、易于集成等特点,可有效降低在苛刻环境中、重负荷应用下对成像系统的校准和维护要求。
BGXP02为二维CMOS图像传感器,用于口腔科口内X射线平板探测器,具有高分辨率、低噪声和宽动态范围等特点。综合应用锐芯微电子拥有的杰出的CMOS图像传感器设计技术及独特的ADC集成一体化方案,BGXP02技术性能优良,易于集成。
北京的卢深视科技有限公司重明系列320S 是北京的卢深视科技有限公司最新的3D结构光模组,该模组是一款主打低功耗,小体积易集成的3D人脸识别产品,320S模组利用结构光3D成像技术进行人脸识别身份验证,适用于30~100cm距离的识别场景。该模组内置高性能深度计算芯片,极大提升了人脸识别的安全性,可靠性与稳定性。
结构紧凑的结构光RGBD相机,可用于刷脸支付终端、银行ATM、无
人货柜、地铁刷脸闸机、AR/VR、物品体积测量等场景。
上海炬佑智能科技有限公司OPN8008是一款320x240像素3D感应飞行时间(ToF)成像传感器。OPN8008在NIR波长下实现业界领先的精度,和业界最低的功耗,使许多便携式和节能应用受益。OPN8008是一系列OPNOUS ToF解决方案的关键产品之一,支持MIPI CSI-2接口,通过共享类似的SDK、模块和固件功能,与OPNOUS其他产品兼容。
主要应用:3D 面部识别,3D手势识别,3D游戏和AR/VR,安防监控和工业自动化,无人机,AGV小车,机器人传感,自动驾驶等。
OPN7007智能发光芯片是一款专用于ToF应用的高性能、高效率、低成本智能驱动芯片。OPN7007内置限流器,可以配置驱动发光器所需的峰值电流。OPN7007集成了12位ADC,用于眼睛保护、温度感应和玻璃破碎检测,支持通过I2C进行硬件配置。
OPNE8008 3D飞行时间传感器评估套件依托自主研发设计320x240像素850mm NIR ToF传感芯片及算法设计,采用脉冲式调制,具有高精度、低功率、抗太阳光、抗不同材料反射率的的特点,测量距离为0.15~5m,精度<1%,尺寸仅有20mmx50mmx30mm,带USB3.0接口,方便使用,达到国际先进水平。提供Turn-key一站式服务, 即提供完整的光学、算法、电学、结构等整体解决方案。
Hawk系列3D ToF平台基于炬佑QVGA ToF sensor, 搭配OPN6001 ToF ISP处理芯片, 完成3D深度数据的采集, 计算和处理. Hawk系列平台提供了高精度, 低功耗, 易于使用和系统集成的中场距ToF 3D视觉软硬件完整解决方案。
Dolphin系列3D ToF平台基于炬佑多款不同规格的MIPI ToF模组, 搭配OPN6001 ToF ISP处理芯片, 完成3D深度数据的采集, 计算和处理. Dolphin系列平台提供了高精度, 低功耗, 易于使用和系统集成的ToF 3D视觉软硬件完整解决方案。
无锡微视传感科技有限公司
结构光3D相机PDN系列采用MEMS编码结构光栅结构光进行扫描,根据双目图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、精深大、测量精度高、成本低、操作简单。可应用于生物识别、工业焊接、机器人、三维物体重建等场景。
结构光3D相机采用MEMS编码光栅结构光进行扫描,根据双目图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据,并集成RGB相机提供彩色信息贴图。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、景深大、测量精度高、成本低、操作简单。可应用于医疗辅助定位、工业焊接、人脸建模、复合移动机器人末端定位等场景。
苏州小优智能科技有限公司趋势:将医美整形设计的效果量化展现,提供精确数字化智能解决方案,是医美发展数字化的重要推动力。
特点:使用先进的多频相移3D成像算法构建真实3D人脸,结合AI人脸识别、立体数据深度学习等技术提取求美者全脸,60余项美学特征值,精度高达0.1mm;采用自研高精度微型RGB-D相机+自有算法,有效降低整套系统成本,低于业界成本(仅十分之一)!
基于该MEMS微振镜研发了微型激光扫描模组,是3D机器视觉模组用的核心器件。单颗透镜实现高斯光束的准直扩束,将光能利用率提升至95%以上,优于Intel的78%,居于全球领先。其中LD芯片与MEMS微镜芯片封装工艺,结构紧凑稳定,厚度仅为3mm,为业内最小光机。
世瞳(上海)微电子科技有限公司(原惚恍微电子)
世瞳微电子使用发布的SPAD芯片HHC0101搭建的SPOT DTOF系统。继苹果(Apple)公司的激光雷达扫描仪(LiDAR Scanner)技术之后,世瞳微在国内率先发布该系统。该系统的单帧点云数量为576,SPAD阵列的像素分辨率为120 × 120,点云深度精度约3mm,在相同的激光功率下,其深度数据的SNR有10×以上的提升。
HHA0101是一款芯片级别、高集成度、超小尺寸单点 TOF 传感器。它集成了VCSEL 激光发射器、单光子雪崩二极管(SPAD)接收阵列、微型透镜、TDC;采用 dTOF (direct Time of Flight)技术;内置自动污迹校正,抗玻璃盖板串扰等成熟算法,实现了对各种材质和不同反射率的物体的精确测距。
光微信息科技(合肥)有限公司NV08A是一款高集成度的QVGA(320*240)面阵3DTOF摄像模组,模组接收端搭载光微自研 TOF芯片NP2F3202。NV08A具有高集成度、低功耗、高精度等特点,适用于3D人脸识别、 体积测量等场景
ND03是光微第二代微型1dTOF传感器,测量范围可覆盖2cm~3m,具有精度高、体积小、 测距稳定、功耗低等特点,适用于手机、扫地机、AIoT和智能家居等多种场景.
NDS01是光微第三代微型1dTOF传感器,测量范围可覆盖2cm~5m,具有精度高、体积小、 测距稳定、功耗低等特点,适用于手机、扫地机、AIoT和智能家居等多种场景。
嘉兴驭光光电科技有限公司RLP-ALKAID5000 是一款配备先进结构DOE光学元件的红外激光随机散斑投射器,主要应用于3D感知领域 。该投射器配备FPC引线及连接器,支持可插拔电气连接,方便客户使用 。该产品效率高 、成本低、使用灵活,可支持3D结构光和双目立体视觉系统应用。
人脸门禁模组,具有尺寸小,易集成,高性能,MIPI/USB2.0输出 ,垂直大 FOV的特点, 可实现 0.3-1.2m 极限 1.4m 的活体检测和人脸识别等原始数据采集,支持 RGB/红外图 输出,搭配驭光自研金融支付级活体识别算法,适合门禁人脸识别 /活体检测、园区级刷脸支付等应用场景 。
驭光科技自主研制的的RLC1000 系列3D摄像头,能实时获取高分辨率、高精度的RGBD 彩色和深度点云数据,能够让硬件设备具备感知世界的“3D 之眼”,能实现三维扫描、人脸识别、手势识别、人体动作识别、三维高精地图重建等功能,可以广泛应用在摄像、游戏、无人机与无人驾驶、VR/AR、安防监控、机器人、物流、疲劳检测、汽车辅助驾驶等领域。
长春长光辰芯光电技术有限公司
GTOF0503 评估模组包含一对角线为4 毫米(典型值 1/4 英寸)分辨率为640x480的 iTOF(间接飞行时间)传感器,可广泛用于3D传感(如机器视觉、自动导引车、垃圾拣选等)应用。用户界面可以实时呈现被测物的可视化深度图和原始图像。该评估模组包含摄像头等器件,可以直接连接到 PC 端,以实现距离数据的实时可视化、记录和分析,同时支持多种配置模式。
海伯森技术(深圳)有限公司海伯森3D闪测传感器HPS-DBL60集光、机、电、算技术于一体,是一款工业级2D/3D复合光学精密测量传感器。
产品配备了业界顶级水准的CMOS感光元件、四位一体彩色投光单元和超低畸变远心光学系统。无需一秒!即可完成62*62mm工作区域的2D尺寸和3D轮廓的测量,重复测量精度可达到1μm。特别优化的光学系统和内置算法,大大提高了对高反光和黑色材料被测表面的适应能力,适合于各种3C、半导体、PCB、精密工件等产品的2D/3D外观和尺寸高精度在线测量。
杭州高谱成像技术有限公司HY-1X系列采用自主开发的基于狭缝-棱镜-光栅-棱镜的高光谱成像技术,采用推扫式成像,充分体现了体全息光栅的技术优势,具有高光谱分辨率、高效率、光谱线性度好、谱线弯曲小,使用简单、体积小、重量轻等诸多有点,主要性能指标达到国际同类产品领先水平。HY-1X系列具有多个谱段及不同尺寸分光模组和探测器类型可选,其中波段范围覆盖400-1700nm,包含可见近红外高光谱相机、微距高光谱相机及近红外高光谱相机。
HY-9050是一款基于旋翼无人机的机载一体式激光雷达高光谱成像系统,系统集成了高光谱成像仪、激光雷达、稳定云台、高清相机、POS模块、机载控制与数据采集模块等,结合小型地面站模块实现远程智控。
系统将高分辨率高光谱成像数据与高精度激光雷达数据巧妙融合,互相补足,利用地物立体形态信息与光谱信息联合分析,提出新的研究视角,为用户提供高质量的光谱遥感数据。
HY-9050无人机载一体式激光雷达高光谱成像系统可广泛应用于农林监测及植被评估。
VCSEL及配件通快(中国)有限公司西铁城电子株式会社
深圳市柠檬光子科技有限公司
高功率810& 850& 940nm VCSEL芯片 面向高功率、高效率设计,具有高可靠性,波长稳定,光谱宽度窄,热阻低,高温性能表现卓越 典型峰值光电转换效率: 48% 可根据客户需求进行定制 典型应用: 手势识别、激光雷达、TOF模组、红外照明、3D人脸识别、辅助驾驶。
HCSEL具备中心波长范围小、谱宽窄、波长温漂小等特征,同时拥有大的出光面积和高质量的光束,达到大功率、高亮度、光束均匀的激光特征,非常适于长距离,高精度激光雷达应用;另外由于大的出光面积,出光面功率密度变低,器件的寿命也会相应变长;HCSEL的激光芯片结构及出光方式还可以降低芯片成本,方便和模组内其它光学器件集成。
应用于激光雷达&激光测距 扫地机、智能机器人等广泛应用 角度0.05度(点) 主动冷却脉冲直接束(线) 独立控制光单元(线) 低热阻 使用寿命长 高可靠性 宽存储温度-30oC至+85oC
浙江睿熙科技有限公司
除VCSEL芯片产品外,睿熙科技根据客户的不同应用,提供不同功率、视场角和模组尺寸的泛光源/ToF投射灯模组产品,并可以根据客户需求定制人眼安全保护机制。模组产品视场角FOV包括60x45、72x55、86x68、110x90等,模组尺寸包括3.2x2.2x1.2、3.5x3.2x1.3、3.5x3.5x2.0、3.5x3.5x1.6等。
常州纵慧芯光半导体科技有限公司纵慧芯光拥有全波段(650到1000纳米波段)产品制造能力,现已有850nm,940nm波段的标准产品系列。产品规格和封装形态可以根据用户的需求进行灵活定制。
厦门乾照激光芯片科技有限公司3D传感用VCSEL 提供多种功率和波段选择 (波长涵盖 808/850/940nm,功率覆盖10mW~8W) 可根据需求提供定制
3D传感用VCSEL 提供多种功率和波段选择 (波长涵盖 808/850/940nm,功率覆盖10mW~8W) 可根据需求提供定制
深圳瑞识智能科技有限公司瑞识VCSEL芯片产品系列涵盖波长范围650nm-940nm,可定制单孔、规则阵列或随机阵列发光孔排布。其单结或多结外延设计可将光功率从数毫瓦提升至数百瓦,芯片产品可广泛应用于接近传感、ToF、结构光、机器视觉和激光雷达等领域。瑞识VCSEL芯片产品已率先完成国产供应链整合和验证并已实现6英寸晶圆大规模量产,其产品性能与全球先进水平同步。
3M中国有限公司
单组分低温固化环氧胶粘剂 固化温度55度,固化时间20分钟 为热敏器件精细点胶组装提供了新的解决方案
3M PUR 6316系列,广泛应用于手机,笔电,可穿戴设备的密封组装。 在双85,耐人工汗液等极具挑战的应用环境中表现出色
3M VHB GPH系列,针对高温应用环境开发 可短时耐受230度 在高温下依然可以保持相当的胶粘强度
CDA GmbH聚合物材料,半导体晶圆工艺制造,广泛用于3D传感器、汽车、AR/VR、机器视觉等领域
西安唐晶量子科技有限公司
GaAs 3/4/6英寸 940nm VCSEL外延片: 用于光通信,3D传感成像,激光雷达等。可代工 6XXnm/795nm/850nm/9XXnm VCSEL外延片。
CIOE智能传感展专注于智能感知技术及应用解决方案, 完整展示3D视觉、激光雷达、毫米波雷达、MEMS传感等传感器产业中的新产品、新技术、新工艺和新应用,聚焦传感在消费电子、智能驾驶、通信电子、智能制造等重要应用领域的新需求。促进传感产业及上下游企业进行商贸沟通,达成商业合作,获悉前沿应用、洞察新兴趋势。点击参观登记
第24届中国国际光电博览会(CIOE)将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办!立即参观登记CIOE中国光博会,享多重好礼相送,不仅能定期收到关于光电及应用领域新资讯、新活动,还能享受提前在展会前一天(9月6日)提前办理观众入场证件,免去现场排队的烦恼。
参展咨询:
电话:+86-755-86290901
网站:www.cioe.cn
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