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NEPCON China 2025同期展会ICPF 2025半导体封装技术展将于4月22-24日在上海世博展览馆盛大举办。展会升级推出半导体封测工艺示范展示线,围绕先进封装工艺段、SiC固晶银烧结工艺段、IGBT锡片固晶工艺段、绑线与检测工艺段,荟萃50家半导体封装测试设备与材料品牌,助力企业实现产业转型,技术升级。
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本期提前揭晓工艺段部分展商“明星产品”,来自中科同志的全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉Sin270;尚进的全自动粗丝键合机Taurus;广林达的超声波扫描显微镜GRD-CS3;思立康的真空甲酸焊接设备TFV-300;路远的多芯片混合贴装机CPM-FS10;鸿骐芯的全自动高速喷射植球机HS-M2。
中科同志半导体(江苏)有限公司
全自动纳米银/
纳米铜正压烧结炉——sin270
搭配R&S网络分析仪器实现PCB量产快速测量阻抗及S参数
波形大小自动调节,无需人工干预
EXCEL数据报表输出以及测试波形图片实时存储、数据上传
测量速度:0.5秒/每点(单一参数测量)
采用网线通讯,简单高效。
搭配高频开关矩阵系统可实现全自动量测
WIN7/WIN10/WIN11操作系统,兼容性强
支持特殊测试功能定制及与客户MES系统对接
宁波尚进自动化科技有限公司
全自动粗丝键合机TAURUS
Taurus全自动粗丝键合机是尚进自动化自主研发的一款设备,可适用于新能源汽车、电动自行车领域;风能/太阳能发电、转换及储存模块和锂电池电池动力系统模块等应用领域。
设备采用完全自主研发双驱双反馈龙门系统、大功率换能器以及卓越的运控技术,有效确保了焊接的稳定性和焊点的一致性。
苏州广林达电子科技有限公司
超声波扫描显微镜GRD-CS3
GRD‐CS3 型超声波扫描显微镜是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。该设备主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等,对粘接层面非常敏感,能够检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷,可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷,样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。
深圳市思立康技术有限公司
真空甲酸焊接设备TFV-300
思立康甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺,更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。该设备优化的电气与软件控制系统,保证整体系统稳定性能。
特点:
1. 适用于焊片或焊膏焊接,采用热板接触式加热,焊接温度高达400℃
2. 每个腔体的冷却水流量、温度均可以独立监控,并可根据温度反馈调整水流的通断
3. 精确的压力稳定控制≤1mbar,腔体压力独立控制,焊接内部气泡空洞率≤1%
4. 精确的气体流量控制,适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺
深圳市路远智能装备有限公司
多芯片混合贴装机CPM-FS10
可靠性与负载提升:通过减少各种接口器件,使得设备的可靠性得到显著提高,同时能承载更大的负载。
供料模块灵活:供料模块具有灵活性,有标准插口,可以根据实际需求自由搭配组合,实现即插即用,方便快捷。
硬件与工艺:采用行业顶尖的硬件配置以及先进的组装工艺,从硬件和制造工艺方面保证了设备的品质和运行的稳定性。
配置多样:提供多种高端配置,能确保设备既实用又具备高效性,可更好地满足不同客户需求。
应用场景:适用于客户IGBT、IPM等多种模块工艺生产需求,在相关模块生产领域有广泛的适用性 。
广东鸿骐芯智能装备有限公司
全自动高速喷射植球机HS-M2
可靠性与负载提升:通过减少各种接口器件,使得设备的可靠性得到显著提高,同时能承载更大的负载。
供料模块灵活:供料模块具有灵活性,有标准插口,可以根据实际需求自由搭配组合,实现即插即用,方便快捷。
硬件与工艺:采用行业顶尖的硬件配置以及先进的组装工艺,从硬件和制造工艺方面保证了设备的品质和运行的稳定性。鸿骐芯自主研发,并拥有 2.5d封装、3d封装到Chiplet封装植球工艺段的整线技术,从而实现全自动上料,喷射植球,补球返修,全自动下料整线一体化生产。产品换线时间快,操作简单,全自动生产、返修,降低人力成本。植球机HS-M2是一款全球首创,全新理念的非接触式喷射植球设备。植球速度80-300颗/每秒;有效应对基板大翘曲问题,少量多样产品,应用灵活;无需开发植球模具,节约大量的模具费用及大大缩短开发周期。
配置多样:提供多种高端配置,能确保设备既实用又具备高效性,可更好地满足不同客户需求。
应用场景:适用于客户IGBT、IPM等多种模块工艺生产需求,在相关模块生产领域有广泛的适用性 。
*以上公司排名不分先后。
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