涵盖人形机器人、静电防护沙龙、智能座舱等多元主题！展会第三日同期活动现场等你来！

时间

 主题

演讲嘉宾

会议主席

黄建华先生，上海防静电工业协会副会长，全国静电标准化技术委员会委员

10:00-10:20

《静电超敏器件防护对策》

黄建华，上海晨隆静电科技有限公司，副会长，SAC/

TC597 委员

10:20-10:40

《静电的世界，从点到面，再到空间》

赵文武，上海鹏普静电科技有限公司，经理

10:40-11:10

《一维纳米材料在聚氨酯弹性体中的性能表征与应用》

肖培玉，南通君江材料科技有限公司，资深工程师

11:10-

11:30

《国芯卫士——hesion 晶圆隔离防静电垫片》

贺瑞，东莞市恒升防静电用品有限公司，总经理

11:30-12:00

EPA 参观讲解

三、互动圆桌 - 聊一聊人形机器人的“泡沫”

时间

 主题

演讲嘉宾

10:00-10:10

主持人开场

10:10-11:00

圆桌《互动圆桌——聊一聊人形机器人的“泡沫”》

1. 人形机器人的商业策略 ；

2. 人形机器人技术极限 ；

3. 成本问题如何破 ；

4. 当下最大的挑战 ；

5. 乐观与悲观的预测。

时间

 主题

演讲嘉宾

09:30-11:00

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

11:00-12:00

颁奖典礼

时间

主题

演讲嘉宾

09:00-10:30

观众签到

10:30-10:40

开幕致辞

刘永教授，电子科技大学，光电科学与工程学院院长

10:40-

11:05

AI驱动下的光电融合封装及其CPO实现

Sam Wang 博士，今日光电，创始人

11:05-

11:30

高密玻璃板级封装及异构集成工艺开发挑战及解决方案

张康博士，成都奕成科技股份有限公司，研发中心主任

11:30-

11:55

高速光电子芯片在片检测技术

张尚剑教授，电子科技大学，微波光子中心主任

11:55-

13:45

午休

13:45-14:10

高带宽存储器（HBM）测试技术探讨

谢煜博士，深圳市亿图视觉，董事长

14:10-14:35

高速光模块及AI测试方案

李利平，北京信而泰，技术总监

14:35-15:00

光电融合芯片封装设计对算力和存力的思考

王绍祥 中科曙光

技术总监

15:00-15:25

圆桌对话

时间

 主题

演讲嘉宾

09:00-10:40

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

10:40-11:00

茶歇

11:00-12:00

颁奖典礼

时间

 主题

演讲嘉宾

09:00-10:40

比赛答辩交流 ：10组答辩

10:40-11:00

休息

11:00-12:00

比赛答辩交流 ：5组答辩

12:00-13:00

午餐休息

13:00-14:00

颁奖典礼

时间

 主题

演讲嘉宾

11:00-11:20

汽车电子拆解技术分享区介绍&下午技术论坛预告

全球汽贸网

11:20-13:00

自由参观

13:00-13:30

《智能座舱先进生产技术：从核心部件工艺到产线智能化的突破》

陆广祥，大陆集团全球SMT专家，IPC中国汽车电子委员会副主席，IPC亚太标准指导理事会委员

13:30-14:00

《智能座舱产品的卓越设计和可制造性突破：AI赋能智能座舱及DFX的实践》

神秘嘉宾 | 某百强零部件企业 亚太区高级经理

14:00-14:30

《解锁Robo test国产化替代ADAS测试工具》

楼莉丹，泛亚汽车技术中心，整车软硬件管控经理

14:30-15:00

《AI赋能企业 ：管理创新与全球化战略》

张书桥，中国汽车智能制造专家委员会委员，上汽集团教授级高工，上海市金属切削技术协会副会长

15:00-15:30

精英荟聚 深度探讨 布局未来