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西克将于4月22-24日参加在上海世博展览馆举行的第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会。本次展会，西克将携一系列电子行业创新产品亮相，与大家一起探讨高效开展新业务及智能制造的新趋势，为企业提供强有力的支持。

作为智能制造领域的领航者，西克专注于技术创新和产品升级。此次展会，西克带来了包括线共焦3D测量传感器、安全解决方案、激光测距解决方案、IO-LINK智能传感器、高端智能传感器、SICK InspectorP 611半导体Wafer ID读取等在内的多款展品，欢迎莅临现场参观。

展会预告

第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会

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展会时间:2025年4月22-24日

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展会地址:上海世博展览馆 1号馆1J75馆

点击此处进行观众报名登记，以便顺利入场：

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重点展品，抢先预告

SICK InspectorP 611 半导体Wafer ID读取

SICK InspectorP611是基于机器视觉和深度学习技术的新一代晶圆ID读取一体化产品。该产品能够精准且快速读取各种不同材质晶圆上的各类字符和二维码，搭载专为晶圆字符读取量身定制的深度学习OCR算法和解码算法，产品适用于半导体行业SEMI字符、T7 DataMatirx码、条形码、QR码的为晶圆生产实现全流程追踪追溯。

MPB10预测性维护系统

SICK 预测性维护系统(SICK-PdM),通过 SICK 振动传感器Mpb10，采集电机、齿轮箱等的振动/温度参数，通过人工智能算法检测电机的当前运行状态是否存在异常。在电机出现故障之前发现潜在的异常，将电机的故障时间点提前报警，提醒及时运维从而延长电机的使用寿命，降低系统的非计划停机时间。自增强训练模型管理，系统看板可定制，助力您企业的数字化转型。

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高端智能传感器展台

智能传感器正逐渐打开许多新的潜在应用机会：它们设计用于逐渐提高现有任务的效率，例如，下载参数以便快速再加工，简化设备更换、配置管理和状态监测。另外，它还集成了许多附加功能，让数据处理的能力从自动化系统转移到现场设备，这种前沿技术让自动化网络更加高效，帮助它们实现更好的性能。除了目标探测之外，它们还能够产生其它新的高质量信息，从而适应各种应用的需求。如有必要，这些信息还可以与其它传感器的信息相融合并传输至上层系统（PLC、ERP和云系统）。

Ranger3-60 线共焦3D测量传感器

思显光电技术（上海）有限公司全新一代线共焦3D测量传感器，搭载SICK 3D视觉芯片模组Ranger3 KIT，专为透明、高反光等场景的3D测量而研发。思显光电THINKFOCUS掌握全球领先的光谱共焦测量技术，配套SICK 超高性能的芯片模组，实现了高分辨率、高帧率、大视场的技术突破，采用同轴光路的创新设计，解决了传统3D线测量传感器的测量盲区痛点，助力解决不同行业内遇到的挑战。

欢迎莅临西克展位，与我们一起探讨高效开展新业务及智能制造的新趋势，为企业提供强有力的支持。

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NEPCON China 2025

NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商，提供覆盖电子，汽车，半导体，新能源等应用行业的先进解决方案，通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日，提供获取新市场动态和趋势，优化供应链，提高企业竞争力的高价值商贸服务。

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