聚力陶瓷封装，武汉凡谷携全方位解决方案亮相CIOE 2022！

产品介绍：

光通讯陶瓷管壳是光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳，采用多层共烧陶瓷绝缘结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。我司能为客户定制 10G、25G 、40G、100G 和 400G 传输速率的产品。产品参数、气密性和可靠性满足GR468和MIL883相关规定。

产品应用领域：

光通信、信息处理/存储、器件/模块

产品介绍：

我司能为客户定制各种工业激光器基座，气密及非气密基座。

产品应用领域：

先进制造、工业激光器

产品介绍：

我司能为客户定制各种非制冷型红外焦平面探测器外壳，探测器有金属墙-陶瓷绝缘子结构和全陶瓷结构。

产品应用领域：

安防/国防、红外产品

产品介绍：

我司的氧化铝陶瓷基板具有高导热率、高抗折强度、低介质损耗、高击穿强度、低表面粗糙度、高平整度、高体积电阻率、低热膨胀系数以及耐高温、耐腐蚀的优良特性。可以根据客户的要求定制不同尺寸、不同厚度的氧化铝陶瓷基板。

我司生产的氮化铝陶瓷基板具有高体积密度、高热导率、高抗折强度、低表面粗糙度、高平整度、高体积电阻率等特性以及优异的热膨胀系数（与Si、AsGa热膨胀系数接近）和优良的电性能。可以根据客户的要求定制不同尺寸、不同厚度的氮化铝陶瓷基板。

产品应用领域：

光通信、信息处理/存储、器件/模块

CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会，集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链板块的新产品、新技术、新趋势及新应用，促进设备商、工程商、运营商、互联网等企业与上下游供应商进行商贸沟通，达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。