标准化工作 | 住房城乡建设部办公厅关于工程建设强制性国家规范《印制电路板厂项目规范（征求意见稿）》公开征求意见的通知

根据《住房城乡建设部关于印发2022年工程建设规范标准编制及相关工作计划的通知》（建标函〔2022〕21号），我部组织中国电子工程设计院股份有限公司等单位起草了工程建设强制性国家规范《印制电路板厂项目规范（征求意见稿）》（见附件）。现向社会公开征求意见。有关单位和公众可通过以下途径和方式反馈意见：

1.电子邮箱：。

2.通信地址：北京市海淀区西四环北路160号；邮政编码：100142。

意见反馈截止时间为2025年8月11日。

附件：印制电路板厂项目规范（征求意见稿）（*点击文末“阅读原文”下载附件）

住房城乡建设部办公厅2025年7月7日

T/CPCA 6045A—2025

《高密度互连印制板技术规范》

中国电子电路行业协会批准发布CPCA团体标准T/CPCA 6045A—2025《高密度互连印制板技术规范》。本文件自2025年02月13日起发布，2025年03月13日实施。本文件按照GB/T 1.1—2020《 标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件规定了刚性高密度互连印制板（含刚挠结合板刚性部分）的性能和鉴定规范。包括要求与检验方法、质量保证及标识、包装与贮存要求。本文件适用于积层工艺制作的高密度互连印制板（以下简称HDI印制板）。本文件代替T/CPCA 6045—2017《高密度互连印制电路板技术规范》。

T/CPCA 6044A—2025

《印制电路板安全性 一般要求》

中国电子电路行业协会批准发布CPCA团体标准T/CPCA 6044A—2025《印制电路板安全性 一般要求》。本文件自2025年02月13日起发布，2025年03月13日实施。本文件按照GB/T 1.1—2020《 标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件规定了印制电路板安全性的一般要求以及试验方法。本文件适用于刚性印制电路板和挠性印制电路板。本文件代替T/CPCA 6044—2017《印制电路板安全性能规范》。T/CPCA 6048—2025《直接覆铜陶瓷印制板》

中国电子电路行业协会批准发布CPCA团体标准T/CPCA 6048—2025《直接覆铜陶瓷印制板》。本文件自2025年03月10日起发布，2025年04月10日实施。

本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件规定了直接覆铜陶瓷印制板的性能和鉴定规范。包括:要求与检测方法、质量保证及包装、标识、运输与贮存要求。

本文件适用于直接覆铜陶瓷单、双面印制板（以下简称印制板）。

如有需要了解标准详情，可咨询联系人：CPCA朱宏宇 E-mail：.cnTel：-302

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