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作为全球电子电路行业的风向标,国际电子电路(上海)展览会聚焦行业“技术创新、产业协同、可持续发展”,致力于推动电子制造全产业链的深度整合与突破。2026年3月24日至26日,上海国家会展中心,行业翘首以盼的2026国际电子电路(上海)展览会将再次亮相!本次展会覆盖电子制造全链条,从基础材料(PCB、玻璃基板)到前沿技术(先进封装、Chiplet),再到绿色与智能升级(环保、智能制造),展现产业向高密度、高性能、低碳化、协同化的全面演进。
观众预登记,火热进行中
· 扫码注册参观,现场免排队入场 ·
简单几步完成预登记,现场轻松入场免排队。
1
手机号码注册
扫码进入注册页面,填写手机号与验证码
2
填写实名信息及问卷
填写个人信息,并输入真实姓名、真实有效的身份证号,填写问卷后即可完成注册。前2000名预登记成功的观众,即可在2026国际电子电路(上海)展览会开展期间,凭胸卡在现场礼品兑换处(具体点见参观指南)领取精美礼品一份。
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聚焦行业前沿,解锁核心亮点
本届展会将深度聚焦以下行业趋势,带您抢先一步,把握市场先机:
AI与HPC驱动的PCB技术革命
探索适用于AI服务器、高速交换机的超高层、超大尺寸、超高速PCB板,以及IC载板的技术突破与量产之道。
“万物互联”下的先进材料与工艺
从低损耗基材到高性能铜箔,从mSAP(半加成法)到堆叠微孔技术,揭秘如何满足5.5G、毫米波、卫星通信对信号完整性的极致要求。
智能汽车、电子“芯”心脏
全方位展示自动驾驶域控制器、车载雷达、智能座舱、电池管理系统(BMS)等所需的高可靠性、高密度互联(HDI)及软硬结合板解决方案。
绿色制造与可持续发展
聚焦节水节能技术、环保材料(如无卤素基材)、循环经济方案,响应“双碳”目标,探讨行业绿色转型路径。
数据赋能,数字化转型与智慧工厂
实地感受AI质检、智能排产、全流程自动化产线如何提升效率、降低成本、实现卓越制造。
先进封装、玻璃基板技术、全产业链协同创新
先进封装与PCB的协同创新,从材料研发到工艺落地,均需全产业链凝聚合力共同推动。同时政策等亦为发展助力。
思想碰撞,共同探讨行业未来
在展会同期将举办多场高端技术论坛和峰会、新品发布会、技术交流会。汇聚全球顶尖专家、行业领袖与学术带头人,深入探讨:
全球市场趋势与供应链新格局
先进封装(SiP, Chiplet)与PCB的协同创新 下一代通信技术对PCB的挑战与机遇 汽车电子可靠性设计与测试标准 智能制造中的数据赋能与数字化转型国际电子电路(上海)展览会不仅是全球电子电路行业的领先技术展示平台,更是驱动产业升级的枢纽。2026年3月,让我们相约上海,与全球精英同行,共探技术边界,链接无限商机。诚邀您共赴这场行业盛会,抢占下一代电子电路技术的制高点!
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END
CPCA SHOW PLUS
2026年10月28-30日
深圳
科创领航,链接未来
CPCA SHOW PLUS
CPCA Show Plus旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会。集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造等领域最新的产品及科技成果。展会拓展了产业边界,深度探索电子电路产业在AI、汽车电子、航空航天、消费电子、新能源等领域的最新应用,助力产业链的延伸和升级。通过“会+展+X”的持续创新模式,激活产业创新力,推动整个产业链的升级发展。为中国乃至全球电子电路及半导体行业的发展“精准把脉”,亦能为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台。
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