全球AI PCB产业生态专业展

10月27—29日 · 深圳国际会展中心（宝安）

一、部分海外采购需求

从 HDI 板、IC 载板、封装基板，到激光钻孔机、LDI、AOI、水平沉铜线，再到覆铜板、干膜、光刻胶、电子化学品——完整产业链需求图谱，一图尽览。

*CPCA SHOW PLUS 2026 部分海外采购需求 · 数据来源截至 2026年10月8日

二、需求亮点：三个"热"

高端基板"热"

整线装备"热"

封测与先进封装"热"

海外采购供需配对会 · 现场见

名额有限，建议尽早提交对接意向产品与目标需求方向，以便主办方提前做需求预匹配，提高现场对接效率。       

注：以上采购需求信息由主办方汇总整理，具体对接以主办方最终确认为准。