集全链路趋势风向，探未来产业蓝海

AI 与高算力产业爆发，拉动先进封装进入黄金周期，封装基板作为芯片性能的核心底座，已成产业链必争高地。从 PCB 到封装载板、从基板到芯片，全链路协同愈发重要，高端应用对精细线路、低介电、超薄散热等技术要求持续拉高。当前行业面临技术迭代快、产业链协同不足等痛点。

CPCA Show Plus 2026 应需打造“半导体先进封装基板技术专区”，聚全链企业与前沿技术，聚焦工艺突破、产品创新与供需匹配，构建高效交流、资源对接、生态共建的产业平台。

CPCA Show Plus 展会信息

日期：2026年10月27日-29日

地点：深圳国际会展中心(宝安)

专区名称：半导体先进封装基板技术专区

主办单位：中国电子电路行业协会

展示规模：4万+平方米

预计观众：4.5万+

展区核心定位

贴合需求

汇聚资源

01

专区定位

贴合产业需求：当前，全球半导体产业向Chiplet、2.5D/3D 先进封装、高算力芯片、车规级功率器件加速升级，封装基板已成为半导体国产化的关键瓶颈与核心赛道。为顺应产业趋势，CPCA SHOW PLUS 特别打造半导体先进封装技术专区，打通 “PCB—IC载板 — 先进封装 — 芯片应用”全链条。

汇聚核心资源：专区汇聚 IC载板、先进封装基板、与材料等核心企业，展示 “基板 - 封测成品” 全流程方案，为设计、制造、终端应用端提供技术选型与供应链参考。

打破信息壁垒：依托展会“PCB - 电子组装 - 半导体配套” 生态优势，专区打破产业链信息壁垒，通过技术发布、国产化案例分享解读行业焦点，设供需对接会助力企业匹配产能、锁定资源，成为链接技术落地与市场需求的枢纽，推动半导体封装与基板产业向高端化、协同化迈进。

02

展品范围

• 先进封装基板：IC载板、陶瓷基板、金属基板、玻璃基板、封装测试板 

• 先进封装材料：树脂产品、覆铜板、铜箔、电子化学品、封装测试耗材

• 先进封装设备与测试：倒装焊设备、TSV 工艺设备、封装检测仪器、测试板、测试治具、半导体测试设备

03

目标观众

• 芯片设计/IP 企业：AI/GPU/CPU、射频、存储、车规级芯片团队。

• 封测与制造企业：先进封测厂、基板/载板制造商

• PCB制造企业：PCB 技术与采购负责人

• 终端应用与系统厂商：服务器、数据中心、汽车电子、5G/6G 通信设备整机厂

• 科研机构与投资机构：高校、研究院所半导体领域专家，产业投资 / 券商分析师。

专区展商权益

多维赋能

精准触达

01

品牌升级机遇

• 主办方官方合作媒体矩阵传播，提升专区品牌企业的行业影响力。 

• 优先参与“芯板协同· 先进封装基板技术及应用发展论坛”等专区同期活动，与专家同台发声，树立技术标杆形象。 

02

高效对接转化 

• 直面终端企业采购与技术部门，抢占全球半导体产业竞争新高点。 

• 链接科研院所与投资机构，推动技术成果转化。

定制化展示方案

专区咨询请联系

CPCA展会工作部

肖女士 86-

邮箱：nx@

章先生 86-

邮箱：.cn

沈先生 86-

邮箱：sk@