还在为PCB相关国标、IEC新版标准更新踩坑？不知道立项申报要点、材料测试规范、基板新版要求怎么落地？ 2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会，同期重磅打造国际标准和国家标准宣贯会，一次性吃透印制电路领域最新标准！会议时间：2026年10月29日（周四）                    09:30-12:00 会议地点：深圳国际会展中心（宝安）8号馆论坛区

本次宣贯会集结行业标准专家、一线技术大咖，围绕印制电路领域多项重磅国标、IEC国际标准深度解读，议程干货拉满： 

印制电路领域国标与国际标准协同发展全景、标准立项申报要点 

GB/T 48208-2026《刚性有机封装基板规范》 

GB/T 48214-2026《刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范》 

GB/T 47837《印制电路板及其他互连结构用材料》系列标准 

GB/T 46892-2025《高亮度LED用印制板热导率测试方法》 

IEC 61189-3-302:2025 裸板镀层缺陷CT计算机层析成像测试方法 

GB/T 43801-2024 微波频段覆铜箔层压板介电常数与损耗正切测试方法

本次活动由中国电子电路行业协会、中国电子技术标准化研究院、全国印制电路标准化技术委员会联合主办。 

来自标准化研究院、生益科技、兴森快捷、柳鑫实业、方正科技、中电科十五所等单位的行业专家，现场拆解标准条文、分享实操经验，直面企业在材料选型、基板研发、检测验证、标准申报中的痛点难题。

适合人群：PCB/封装基板研发、品质、检测、标准化、工程技术负责人 

扫码海报二维码，立即报名参会，深圳宝安现场解锁全套标准干货！

联系人：CPCA朱宏宇 E-mail：.cnTel：-302