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半导体制造前道工序

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SEMI标准、洁净室微粒管控

电子消费品、通信设备、汽车电子、工业自动化等行业对于半导体的需求持续增长，推动了全球半导体市场的快速发展。此外，新兴技术领域如人工智能、IoT和5G等也对半导体产业提出了更高的需求。本篇将介绍适用于半导体前端设备的五金配件，助力半导体制造设备升级！

下期将继续介绍适用于半导体制造后道工序的功能性五金及采用案例，敬请期待！

来源：LAMP世嘉尼智工业五金

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NEPCON ASIA预计汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

参展联系：谷冰蓉 女士

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邮箱：julia.

参观联系：李海宾 女士

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