展商速递 | 世嘉智尼半导体后道工序设备五金解决方案

半导体制造设备后道工序

推荐五金

工作效率UP&安全性升级

相对于半导体制造前道工序的严格要求，后道工序主要以检测设备为主，主要聚焦于检测批次产品的质量。提高检测工作效率及检测过程中的安全性，才能为设备的迭代带来新的突破点。本篇主要介绍世嘉智尼功能性五金产品，进一步助力提升半导体设备价值！

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NEPCON ASIA预计汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

参展联系：谷冰蓉 女士

电话：+86 21 2231 7010

邮箱：julia.

参观联系：李海宾 女士

电话:  

邮箱:  haibin.

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