展品预览 | 聚焦面板级封装突破技术，2025深圳国际全触与显示展汇集玻璃基板与TGV创新成果

玻璃基板与TGV技术

玻璃基板是一种以玻璃材料为基础的薄片式基板，作为电子器件或显示器件的承载平台。它具有表面平整度高、热膨胀系数低、电绝缘性好、尺寸稳定性强等特点，被广泛用于半导体封装、显示面板（LCD/OLED）、传感器等领域，用来支撑电路、元器件或薄膜结构，是实现高精度、高密度制造的关键材料之一。

TGV（Through Glass Via，通孔玻璃）工艺是在玻璃基板上加工垂直通孔并进行金属填充的一种微加工技术，其目的是在玻璃基板内部实现上下层之间的电气互连。该工艺通常包括激光/干法刻蚀开孔 → 通孔内壁金属化 → 金属填充等步骤，可实现高密度布线、低信号损耗、良好散热。TGV是推动玻璃基板在半导体封装领域广泛应用的关键工艺技术之一。

2025深圳国际全触与显示展将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）10&12&14号馆盛大开启！作为亚洲领先的触控与显示产业盛会，本届展会面积达60,000㎡，预计吸引超过1,000家国内外展商与6万余名专业观众莅临，共同见证显示技术与封装产业的融合升级。本期将介绍沃格集团、中国南玻、天堃光电、元素真空、宏大真空、杰仕特、赛伍、芯宇半导体等玻璃基板与TGV技术优质展商的相关展品内容。跟随小C君的脚步，一起来看看吧！

本期

关键词

江西沃格光电股份有限公司

展位号：14D150

公司简介

沃格（广东）实业有限是中国领先的玻璃基线路板及相关电子器件研发、制造企业。公司拥有一系列自主研发玻璃基线路板技术，是全球目前极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司。2022年，沃格聚焦半导体先进封装载板与第三代半导体显示（microLED直显、miniLED背光）两大方向，分别成立了湖北通格微和江西德虹两家全资子公司，领先于全球同业，进行玻璃基产品的产业化布局。目前，沃格已形成覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/Micro LED，以及玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域的产品体系，在技术研发与产业化运用方面持续突破，累计获得专利400余项。

产品介绍

01

Mini/Micro LED 玻璃基板

产品特点：

玻璃基板导热性高； 在密集较高的焊接产品上可满足复杂的布线需求；平整度好，芯片转移技术更容易实现，良率更高； 可做单面单层、单面多层、多面多层结构； 基板最大尺寸为920*730mm，最小线宽线距为10um。

中国南玻集团股份有限公司

展位号：14C147

公司简介

中国南玻集团股份有限公司电子玻璃现有产能超过10万吨/年，全球市场占有率超过20%，国内市场占有率超过30%，处于行业中的龙头企业。产品采用国内领先的浮法超薄生产工艺，品质达到国内领先水平，可媲美同等级的进口超薄电子玻璃，打破国外技术垄断。中国南玻集团股份有限公司电子玻璃事业部目前在廊坊、清远、咸宁、宜昌等地拥有5家制造型子公司，1条特种玻璃生产线，5条超薄玻璃生产线，1各显示产业基地。拥有原料检测、料方开发、工艺模拟研究、性能检测等完整的生产研发体系；五家子公司分别成立研发中心/研发技术部，拥有50多位以博士带队的专职研究人员。

产品介绍

01

南玻超薄超白玻璃

产品特点：

南玻超薄超白玻璃可见光透过率高，具备较好的化学稳定性、抗刮性能，主要应用于手机用电子显示钢化保护玻璃、ITO玻璃、背板玻璃等领域。

安徽天堃光电科技有限公司

展位号：14C112

公司简介

安徽天堃光电科技有限公司位于安徽省淮南市高新区高新产业园，工厂面积40000平方米，公司深耕智能显示终端行业多年，秉承从行业发展出发，为客户提供品质优良、成本有竞争力的整体解决方案。致力于打造国内首个集盖板玻璃、AG/AF/AR、OC/TP/TG全贴合 、背光/液晶模组制造的一站式智能显示终端产业园！公司有行业领先的的触摸屏盖板，触摸屏模组贴合及整机组装自动化生产生产设备及从业多年的技术生产团队。重点布局新领域及新应用--开发超薄柔性折叠玻璃和半导体芯片封装玻璃基板TGV。更为企业在光电科技领域的深耕细作提供了有力的支撑和可持续发展，可满足客户的定制化需求。

产品介绍

01

全贴合大尺寸异形拼接模组

产品特点：

数智时代，技术飞速更迭，为大众传播、组织沟通提供了多样可能，为快速传递与处理海量信息，会议、教育、广告等领域，大屏显示潮流势不可挡。

天堃光电敏锐感知时代需求。创新的大尺寸异形拼接全贴合，突破行业目前极限尺寸，满足客户1*N， N*N的无限拼接，实现无界组合。屹立巨幕之巅；智显不凡，重塑未来视界。

02

汽车中控模组专用3A（AG  AF  AR）处理CGTK 

产品特点：

随着5G和车联网技术的发展，科技、智能、人性化正在重新定义未来汽车人机交互新体验，在显示领域，从按键到触控，各厂商在智能座舱上更侧重于彰显黑科技感。

车载触控发展到今天，已经伴随着大屏化与多屏化相互成长，与此同时， 玻璃盖板镀膜在触控领域的作用也越来越重要，镀膜在显示中除了起到美化作用之外，更重要的一点就是它具有抗氧化，耐酸碱、抗紫外线的功能。

AF——Anti-fingerprint，中文为防指纹玻璃处理，处理过程一般通过真空沉积或液体化学的工艺来进行，有效提高光滑度、易清洁性、防指纹、防油污等，使玻璃盖板长期保持着光洁亮丽的效果。

AR——Anti-reflection，中文为抗反射玻璃处理，将薄膜或涂层应用到盖板表面，一般采用真空蒸发镀或者磁控溅射镀，旨在提高玻璃本身的透光度，使画面更加清晰明亮。

AG——Anti-glare，中文为防炫光玻璃处理，一般采用SiO2 之类的胶体溶液通过蚀刻工艺在盖板透镜上形成粗糙表面，光线从粗糙的表面反射之后，与普通玻璃相比具有较低的反光比，降低了反射光源的明亮眩光，减少环境光的干扰，从而提高画面的可视角度。

东莞市元素真空科技有限公司

展位号：14A80

公司简介

东莞市元素真空科技有限公司 —— 真空镀膜技术革新者区位优势与创新基因公司总部坐落于东莞市大岭山森林公园南麓（粤港澳大湾区先进制造走廊核心区），企业技术团队专注真空镀膜装备研发制造逾二十载。依托珠三角产业集群优势，构建起集技术研发、高精制造与场景化应用于一体的创新生态。技术硬实力与行业突破研发团队汇聚多名业内资深技术专家，并成功申请多项专利。公司重点布局深入研发新型连续式磁控镀膜生产线、柔性薄膜卷绕镀膜技术、光学镀膜技术及离子镀膜技术，包括非平衡磁控、中频磁控溅射等关键技术并在3C、通讯等多个领域推广应用，获得众多客户与品牌终端的认可。元素真空以自己独有的专利技术、行业积淀优势，针对每个行业的特殊需求，将尖端设备技术和综合工序以及应用专业技术相结合，从研发、原型制作到批量生产，提供高度定制化的真空应用工艺技术及设备解决方案，实现以产品为本深度赋能于客户的价值输出链。

产品介绍

01

单体式磁控溅射光学镀膜机 高精密五腔磁控溅射光学镀膜机

产品特点：

1、旋转阴极装置与行内普通平面靶装置相比靶材使用周期与利用效率显著提高。

2、可客制化的基板工件架结构定制，给客户产品摆放达到最大的利用空间；全自动一体的提拉升。

3、降的转架装置，大幅度缩短清洗到镀膜时间，提高镀膜良率。

4、时间精准控制薄膜厚度，制备低吸收高折射率氮化薄膜，提高薄膜硬度性能。

5、多腔室设计，各腔室独立镀膜，大大节约镀膜时间。适用于高厚度（大于500nm）抗划伤3C面板，高硬度金属镀膜产品。

湘潭宏大真空技术股份有限公司

展位号：14C136

公司简介

湘潭宏大真空技术股份有限公司成立于2003年，公司地址位于湖南湘潭九华经济开发区，是一家集研发、设计、制造、销售为一体的真空镀膜全领域方案解决供应商，在真空镀膜设备中高端市场占领先地位。公司现有两个厂区，总占地面积达10.8万平方米，一期主要用于机械加工制造，共有4栋机加工车间，二期主要用于研发、办公、装配、调试等，拥有万级洁净装配车间约3000平米，研发车间2000平米，普通装配车间20000平米，工厂拥有5条实验线和2个检测室，总资产达10亿元以上，近三年平均年销售额约5亿元，主要客户蓝思科技、东旭、信利半导体、南玻、芜湖长信、凯盛集团、隆基、宁德时代等。公司现有员工210人，科研人员84人，拥有专利300余项，相继获得工信部“国家专精特新小巨人企业”“真空行业特殊贡献企业”“湖南省企业技术中心”“湖南省真空镀膜设备工程技术中心“博士后流动站”等荣誉称号。

产品介绍

01

三室磁控溅射镀膜机HD-SCK1600

产品特点：

三室磁控溅射镀膜机是一款高兼容性设备，采用反应溅射模式，适合做菲林（NCVN）、车载（AR）、3D车载（AR），以及AR+AF。可制备NB2O5、SIO2、SI3N4、SIH、Cr、In等不同膜层，兼容3D异型车载玻璃。

02

立体真空回转磁控溅射镀膜连续线

产品特点：

生产节拍≥45s产品：ITO、AR膜，消影，硬膜，金属膜，超高阻膜，低温镀膜可镀膜尺寸：G3.5-8.5膜层均匀性：根据不同靶材料均匀性控制不同：1.5%~5%（T ）/（T Max.-T Max.+Tmin）设备特点：腔体模块式设计。

03

单体光学镀膜机HD-CK1800H

产品特点：

HD-CK1800H是一款立式单体磁控溅射镀膜设备，主要适用于PET，复合板，玻璃等基材制备SIO2、NB2O5、Cr、In、AF等膜层，制备AR、AF、NCVM等产品。

常州杰仕特网印机械有限公司

展位号：14C51

公司简介

常州杰仕特网印机械有限公司是一家引进国外技术国内集研发、制造、销售三位一体的平面网印设备生产企业。公司座落于历史悠久，人文荟萃，经济发达，交通便捷的江南圣地一常州。杰仕特公司专业生产各类平面网印机械设备及其辅助设备（适用于纸品、PCB、电子、玻璃、烟包、酒包、广告等行业），同時根据国内外用戶个性化需求，提供非标产品的设计与制造。公司主营：全自动玻璃丝印机、全自动多色丝网印刷机、卷对卷丝网印刷机、（CCD）对位精密丝网印刷机、大型广告印刷机、半自动网印机、周边配套辅助设备等等。公司拥有一支由设计、生产到销售的专业队伍，产品以其优良的品质、可靠的质量、良好的信誉和优质的售后服务面对国内外广大用户。杰仕特公司以 “质量第一”为宗旨，“精益求精”是杰仕特的质量方针，创造高品质、高速度、高效益的产品来满足广大客戶的需求是杰仕特企业的经营理念。的经营理念。杰仕特人在不断完善和不断创新的同時还拥有一批丰富的印刷工艺及设计人員，面向客戶跟踪售后服務，为客户开发设计并制造更优质、更贴近客户需求的设备。追求完美，不断创新，杰仕特公司与您携手共创美好未来！

产品介绍

01

3D曲面丝印机

产品特点：

产品适用于要求高精度印刷的薄膜印刷：如笔电遮光反射模组上的多工艺印刷材料、光学膜片（Film）、导电膜、显示器扩散膜、LCD柔性面板、RFID、智慧卡等各种柔性线的印刷。

苏州赛伍应用技术股份有限公司

展位号：14D164

公司简介

赛伍技术，2008年创建于中国苏州，立志成为世界领先的综合高分子材料创新企业，提供多元化产品和应用技术解决方案。主要从事以粘合剂为核心的薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售，打造自有研发的全产品矩阵平台，尤其在光伏背板细分领域处于国际领先地位，其中赛伍技术首创发明的 KPf 背板，自2014年以来雄踞全球销量第一。赛伍技术秉承“创新成就价值”的核心价值观，专注可持续的产品技术研发创新，致力于通过其强大的高分子聚合物材料创新研发平台，为光伏、动力电池、新能源汽车、3C信息家电，半导体、健康防护和节能建筑材料等领域的全球客户解决技术挑战与实际需求，提供一体化综合创新解决方案， 深度赋能企业，共赢成长，引领行业不断升级，同时积极响应国家“碳达峰碳中和”政策，助力全球创造绿色未来。

产品介绍

01

纳米晶超薄胶带

产品特点：

赛伍纳米晶超薄胶带是以超薄PET为基材，涂布高性能胶粘剂，适用于无线充纳米晶固定用，产品厚度和粘性稳定。

包覆性好

粘性稳定

应用场景：无线充纳米晶粘接固定

02

遮光胶带

产品特点：

赛伍遮光胶带是以黑色PET 为基材，涂布胶粘剂，适用于背光模组遮光用，遮光率和粘性稳定。

遮光率＞99%

粘性稳定用场景

背光模组遮光

03

亚克力保护膜

产品特点：

赛伍亚克力保护膜是以PET为基材，涂覆丙烯酸胶水，适用于触摸屏等临时保护应用，是一种稳定性高，无残胶的保护材料。

粘性稳定

耐候性好

应用场景：显示屏表面保护

04

半导体封测制程配套解决方案

产品特点：

赛伍技术半导体封测制程材料应用于封装阶段，在晶圆的研磨、划片或封装后基板切割过程中，通 过较高粘性起到保护、固定晶圆、基板的作用。

而在切割完成后，为了方便后续捡取，根据需求变化不同，通过 UV 照射胶带，减低胶带的粘性， 实现灵活多样的应用实例。依托赛伍的基干技术体系，我们的产品还可以通过加热方式降低粘性以 适用于分立器件的制程。

不仅仅是半导体领域，该系列产品在类似应用的光学行业、LED 行业也有广泛应用。

典型应用：

Wafer Saw 多年的表面保护材料经验搭配紫外交联技术平台孕育的高可靠性过 程材料。可针对各种尺寸、厚度的 die 进行针对性的设计，助力客户生产性提升。

Package Saw 应业界需求研发的高粘型切割保护材料。具有多种规格，可应对各种材质的封装基板材料。

Die Attach 基于赛伍的热固化基础技术平台，为小尺寸芯片的固晶、叠层芯片的固定提供可靠的解决方案。

杭州芯宇半导体有限公司

展位号：14D160

公司简介

杭州芯宇半导体有限公司成立于 2022年 10 月 31 日，注册资金 3,000 万 (元)，总部位于浙江杭州。公司在深圳建立玻璃基先进封装联合开发中心，布局玻璃基封装基板技术和示范制造线。目标是以新材料创新为核心，开发全新的整体制造解决方案，从而降低玻璃基封装基板的制造成本和环境影响，与客户共同努力提升玻璃基封装产品的竞争力，为技术大规模产业化做出推动性贡献。

所开发的QE-TGV和PM-TGV解决方案，做到了设备、材料、工艺全自研，可在高硼硅、无碱、中高铝等各类玻璃基材上制作从 20至 200μm直径的各类通孔结构和孔金属化。特别是在直径 30μm左右垂直通孔方面有领先优势，适用于 AI 算力、MicroLED、MEMS 等领域的电路基板和微结构件的制作。开发中心已与多家线路制程企业合作，可实现15μm以上线路精度的多层封装基板打样和小批量试产，并已在构建具备全自动化生产的玻璃基板制造示范线，为日后客户中试研发验证和批量制造提供整体解决方案。

产品介绍

产品特点：

目前可在高硼硅、无碱、中高铝等各类玻璃基材上制作从 20 至 200μm 直径的各类通孔结构和孔金属化。特别是在直径 30μm 左右垂直通孔方面有领先优势，适用于 AI 算力、MicroLED、MEMS 等领域的电路基板和微结构件的制作。

更多展商、行业新品发布尽在2025深圳国际全触与显示展现场为您呈现，期待您10月28-30日至深圳国际会展中心（宝安新馆）10&12&14号馆莅临参观！

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关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会等六展同期，打造16万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,500多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超16万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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