展商速递 | 进和—精密点胶赋能未来工业

公司简介

展位号：13G30

进和（天津）自动化控制设备有限公司苏州分公司于2021年6月成立，隶属于株式会社进和，是其在中国设立的子公司，主要业务为在中国开展超精密涂布设备的销售工作以及提供本地化的售后服务。

产品简介

01

高精密涂布设备 Quspa-LX

产品特点：

1、多种阀体可选

2、机械位置重复精度±3um

3、最高点胶速度 400 shot/秒

4、开放式组网架构

应用场景：

1、锡膏：130um直径

2、银胶：130μm直径

3、各类胶水材料：可对应wafer晶圆点胶

4、其他高粘度材料

02

超精密点胶机 Quspa-SP

产品特点：

1、最高点胶速度580 shot/秒

2、位置重复精度 ±3μm

3、可对应工件尺寸 550×600

4、单轴搭载双点胶头

可装载两种材料、点胶时无需切换。

更多信息请查看进和官网:

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NEPCON ASIA预计汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

参展联系：谷冰蓉 女士

电话：+86 21 2231 7010

邮箱：julia.

参观联系：李海宾 女士

电话:  

邮箱:  haibin.

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