电子主理人快来！四款宝藏测试测量设备即将亮相NEPCON ASIA 2025亚洲电子展

NEPCON ASIA 2025

NEPCON ASIA 2025将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！本届展会以智链电子新生态，跨界全球新商机为主题，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

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不可不看系列：测试与测量设备合辑

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索恩达的全自动3D钢网检查机K200 Pro

捷汇多的RSV  回流焊影像宝

富士胶片的压力图像分析软件

三英精密的高速自动化 3D AXI - EFP scan 2150

深圳市索恩达电子有限公司

展位号：11G45

索恩达专业从事3D检测、机器视觉等领域的核心技术研发与制造是国家高新技术企业深圳市专精特新企业。产品广泛应用于SMT通讯、5G设备制造、汽车电子及半导体行业检测，部分设备在全球占据超过75%市场份额，填补了中国空白并引领行业应用。

索恩达始终以“精准检测，为客户创造价值”为已任，以其精湛的专业技术、高质量的管理水平为客户提供优质的产品及服务。未来，索恩达定不辱使命，致力于成为全球优秀检测方案服务商，用科技造福人类，创造美好明天。

全自动3D钢网检查机K200 Pro

全自动3D钢网检查机搭载全新3D检测功能，它能通过激光位移传感器自动扫描钢网3D点云数据，检测钢网表面划痕、凹凸、平面度及钢网厚度测量，同时能够采集钢网2D图像，检测网孔开孔的尺寸、面积、多孔、堵孔、毛刺、张力等缺陷。

深圳市捷汇多科技有限公司

展位号：11H30

捷汇多科技集团（JHD Technology Group）始创于2003年，总部位于中国深圳，是一家以技术创新为核心驱动力的国家高新技术企业。

集团深耕工业智能制造领域近20年，聚焦细分领域热工学监测、等离子清洗（干法）、超微精密量测等研发与生产、销售，致力于为全球制造业客户提供高效、可靠、智能化的全链条解决方案。

旗下拥有VCAM（热工学监测品牌）、微可宁（等离子清洁技术品牌）等专业化子品牌；业务覆盖3C消费类电子制造、半导体封测、汽车、航空航天、医疗等细分领域。

RSV  回流焊影像宝

回流焊影像宝是一套突破性的工业级焊接质量智能检测系统，集成高温视频记录仪、高清成像、温度测量及轨道振动分析功能。它能实时捕捉焊接过程中肉眼不可见的细节，精准定位异常并生成实时热力动态图，为您提供前所未有的焊接过程可视化体验，帮助您提升焊接工艺良品率，同时为焊接工艺与新材料新工艺建立完整的数字化影像档案。

富士胶片（中国）投资有限公司

展位号：11G11

富士胶片集团自1934年的初创阶段从摄影胶片起家，现已发展为一家国际化的跨国企业，业务领域包括影像、医疗健康和电子材料、商业创新等。为扩大其在中国的业务，富士胶片于2001年在中国上海成立了一家独资公司。富士胶片（中国）投资有限公司2002年被上海市政府认定为首批16家跨国地区总部企业之一，并于2013年被国家商务委认定为国家级地区跨国公司总部。

压力图像分析软件

富士胶片Prescale Mobile是一款允许任何人通过拍摄Prescale感压胶片轻松实现压力数据数字化与量化的应用程序。该应用通过读取感压纸显色后的图像，可将压力分布和压力值转化为可视化数据并进行量化分析，其无线通信功能支持将检测数据实时上传至电脑端生成压力云图。

天津三英精密仪器股份有限公司

展位号：11F25

天津三英精密仪器股份有限公司成立于2013年，是一家专业从事X射线CT检测装备研发和制造的国家高新技术企业，拥有自主核心技术，现已发展为国内X射线CT产品种类齐全的解决方案提供商。公司产品涵盖X射线三维显微镜、显微CT、工业CT、计量CT、平面CT、卧式螺旋CT、X射线在线检测设备和移动车载CT检测中心等。

三英精密致力于打造高端CT国际化品牌，目前在国内的影响力日趋强大，并得到国外高端用户的认可，在汽车、新能源、新材料、半导体、石油地质、岩土工程、生命科学等诸多科研和先进制造领域提供专业化的解决方案。

高速自动化 3D AXI - EFP scan 2150

三英精密的EFPscan 2150系列产品是面向SMT、半导体等电子领域， 基于3D CT成像原理 ，对不可见焊点/焊层进行高速、自动化、在线检测。

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NEPCON ASIA预计汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

参展联系：谷冰蓉 女士

电话：+86 21 2231 7010

邮箱：julia.

参观联系：李海宾 女士

电话:  

邮箱:  haibin.

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