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如何飞得更高、更稳?NEPCON ASIA 亚洲电子展全揭秘航空航天制造解决方案

来源:世展网 分类:电子行业资讯 2025-10-14 15:24 阅读:*****
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2025年深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会NEPCON ASIA

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NEPCON ASIA 2025

NEPCON ASIA 2025将于10月28-30日深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!本届展会以智链电子新生态,跨界全球新商机为主题,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。

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航空航天制造解决方案

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锐德的CondensoXS smart/气相焊接系统

铭赛的MLS300超精密级水导激光加工系统

神州视觉的三维锡膏检测设备-ALD67系列

新迪的真空压力烤箱、回流焊/真空回流焊、干冰清洗机、在线除锡机

锐德热力设备有限公司

展位号:13D60

锐德热力设备有限公司自1990年在德国成立以来一直致力于为电子行业提供先进、高效、创新的生产解决方案。作为全球知名的设备制造商,产品覆盖回流、气相、接触及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统。锐德业务遍及全球,作为一个拥有30多年行业经验的合作伙伴,我们能够实施创新的生产解决方案,制定新的工艺标准。

CondensoXS smart/气相焊接系统

Condenso XS Smart气相焊接系统可以根据您的生产环境进行个性化定制,完美匹配您的所有应用需求。同时采用了更加紧凑的结构设计,是一款高性能的气相焊接系统。凭借获得专利的注入原理,能够同时对焊接温度和压力(真空)进行控制,从而获得精度更高、范围更大的回流曲线。特别适用于汽车电子、消费电子、航空航天及医疗电子,各类5G、IGBT及新能源车电产品等。

常州铭赛机器人科技股份有限公司

展位号:13E20

常州铭赛机器人科技股份有限公司成立于2008年,是一家技术驱动型高端装备制造企业,致力于为半导体封装及精密电子领域的行业领先客户提供加工、连接、装配、检测设备及关键核心部件等技术解决方案,以共同推动行业工艺和技术进步。公司产品在半导体先进封装、消费精密电子、智能汽车电子等头部客户得到广泛应用,营业和技术支持网络覆盖中国、日本、韩国、越南、新加坡、印度、泰国、马来西亚、墨西哥等国家。

MLS300超精密级水导激光加工系统

MLS300超精密级水导激光加工系统,由铭赛自主研发并生产。可针对陶瓷基板、液态金属、晶圆、金刚石散热片、碳化硅等不同厚度与硬度的材料,实现超精密级的切割、打孔、取芯等加工,加工精度可控制在±10μm以内。

东莞市神州视觉科技有限公司

展位号:11E30

东莞市神州视觉科技有限公司(ALeader),是一家以机器视觉领域为核心的国家高新技术企业,自2003年自主研发出中国首台AOI以来,便持续引领着行业的技术革新与发展潮流。深耕机器视觉、人工智能及电子制造技术的融合创新,不仅积累了深厚的行业经验与技术底蕴,更在推动行业智能化转型中扮演了关键角色。神州视觉的核心竞争力在于其完全自主研发的能力,从软件算法到硬件设备,均掌握着行业领先的核心技术。产品线丰富,主要聚焦于电子制造行业的精密检测需求,提供包括2D  AOI、3D AOI、3D SPI、ASR自动返修系统以及精密测量在内的全方位机器视觉检测解决方案。凭借高精度、高效率及高稳定性的卓越性能,赢得了全球客户的广泛认可与信赖,产品远销全球三十多个国家和地区,服务范围覆盖消费电子、半导体、医疗电子、汽车电子、航空航天、军工研究所等多个高端制造领域,累计出货量30000台+,市场占有率稳居全球前列。      

三维锡膏检测设备-ALD67系列

神州视觉全新研制的3D  SPI,配备双方向提射光系统技术,能完全解决检测过程中的阴影问题与漫反射问题,使锡膏三维检测精度更高;同时配备了12M像素的高速相机,检测速度更快、图像更加细腻丰富;可有效检测锡膏印刷是否存在体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、污染等缺陷问题,有效帮助电子制造DIP波峰焊生产实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本。产品特点:1、支持无GERBER自动编程2、支持锡膏红胶混合检测3、支持与印刷机闭环反馈4、支持MES管控系统    

深圳市新迪精密科技有限公司

展位号:13B70

新迪精密科技成立于2003年,是半导体/SMT等电子制造行业中热工学设备和激光应用设备的制造与服务提供商,致力与把热工学和激光应用设备以智能化的呈现方式带给电子制造行业,帮助客户构建现代智能制造的工厂,推动工业4.0和中国制造2025进程。新迪在电子制造业中,为客户提供有竞争力、安全、可信赖的产品、解决方案与服务。新迪坚持创新,大力投入研发,持续为客户创造价值,引领行业进步。新迪开拓进取,目前业务及服务机构遍及全球电子制造行业热门城市。

真空压力烤箱、回流焊/真空回流焊、干冰清洗机、在线除锡机

  • 真空压力烤箱:可对应200摄氏度以下固化的所有胶水脱泡固化工艺,真空高压循环脱泡,气泡残留小于2%。

  • SONIC在线式真空辅助回流焊系统是集大规模稳定量产的热风回流焊与真空焊接为一体,为客户提供自动化在线式、无空洞(总空洞面积小于1%)、高产量、环保型的焊接设备。在线式真空辅助回流焊可帮助客户降低生产成本、提升焊接质量。

  • 干冰清洗机:清洗過程採用乾冰噴射,無毒無味;清洗速度快,事半功倍;乾冰是由二氧化碳製成,揮發後不會造成環境汙染;

  • SONIC SCL-300-D 非接触式除锡机是一款主要用于 BGA 返修时清除残留焊料的小型设备。有效的避免了 BGA 返修时人为因素的影响,同时也降低了对于返修人员的技术要求。在提高返修效率的同时亦保证了返修良率;可编程控制系统,可在线离线切换使用。此设备可接前段设备连接MES系统实现智能化自动化生产。

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NEPCON ASIA预计汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。

参展联系:谷冰蓉 女士

电话:+86 21 2231 7010

邮箱:julia.

参观联系:李海宾 女士

电话:  

邮箱:  haibin.

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