展前专访丨工业电子迈向自主智能，优质芯片厂商解锁工业与机器人新应用

复旦微电子集团携多领域工业电子产品亮相

展位号：N4.517

在此次慕尼黑上海电子展上，复旦微电子集团（展位号：N4.517）带来多款基于NFC射频、RFID及信息安全核心技术的产品，凭借精准、高效、安全的设备识别能力，深度赋能物联网方案规模化落地。

同时，复旦微还将展出最新JFM9系列FPGA，作为全自主设计、拥有完整知识产权的超大规模产品，该系列采用1xnm FinFET先进工艺制造，部分大容量型号运用2.5D先进封装，是国内首个十亿门级SRAM型FPGA系列，提供542K~3780K可编程逻辑资源，覆盖从低功耗到高性能的多种需求。

相较于上一代JFM7，JFM9实现同功耗下主频翻倍、同主频下功耗降低40%，高速接口性能全面升级；其中特色RF系列集成最多18路高采样率ADC与24路高采样率DAC，可实现射频直采与大带宽全数字化处理，大幅简化射频收发系统设计，广泛适配卫星通信、有线通信、网络设备、数据中心、半导体设备、雷达等高端工业场景。

此外，复旦微还将展示其第二代PSoC（可编程融合芯片）系列产品，该系列同样基于1xnm FinFET工艺，全面升级PS系统，包括处理器、各类系统接口、存储和内部传输带宽，增加了功耗管理功能，逻辑资源覆盖了低中高规模的完整谱系。此外，该系列还集成了多达8通道的高采样率ADC/DAC，具有多带宽、多模式的特点，结合内嵌的DFE通信数字前端硬核，可实现强大的单芯片系统无线通信单芯片一体化方案。

值得注意的是，复旦微还将展示其在国内率先推出的面向人工智能应用的可重构芯片——FPAI（FPGA+AI）。该系列芯片集成了CPU、FPGA和NPU三大处理单元，将FPGA的空间可重构灵活性与NPU的高效AI算力深度融合，已形成覆盖4TOPS至128TOPS的谱系化产品矩阵。复旦微还提供从芯片到算法的全栈式解决方案——端到端的编译器工具链可将开源框架下的网络模型快速部署至芯片，极大降低AI落地门槛，让算法开发人员能够专注于应用创新。

2026慕尼黑上海电子展丨展会概况

本届展会将汇聚超2000家国内外优质电子企业加入，设立半导体、传感器、电源、电子测试测量、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务、半导体制造与检测、元器件制造、分销商等细分展区，将进一步升级展区规模及展示内容，设计更多趣味的互动活动来提升观展体验感！

今年展会现场设立多场同期论坛，聚焦汽车电子、AI数据中心、具身智能、新型半导体、储能、脑机接口等热点，共话行业未来。扫码限时免费报名，席位抢先锁定！

期待您的到来，7月1-3日展会现场见！

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