【深圳展前瞻】赋能先进封装检测：Gocator 4000系列同轴线共焦给出新解法

精准的量测，贯穿于半导体制造与封装的每一个关键环节。为了保障高良率与高产能，制造商必须在极快的生产节拍下，毫厘不差地验证几何尺寸、检测关键特征、识别微小缺陷并确认正确组装。

然而，随着器件尺寸不断微缩，传统检测方式在精度和重复性上已难以满足现代半导体应用的要求。 当工艺中再引入高反光、透明胶体或复杂多层介质时，品质把控更是陷入了前所未有的棘手困境。

作为全球3D扫描与检测技术的引领者，LMI Technologies将携其为半导体行业打造的高精度、高节拍的在线3D量测方案来到2026年10月27-29日，深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（Vision China Shenzhen）现场，助力各制造商突破复杂材料的检测瓶颈。

图源：Vision China 2025（深圳）

“

“高透明、强反射、多层复合”材质

成为视觉检测盲区

随着半导体工艺与先进封装的飞速演进，从晶圆、基板到复杂的先进封装材料，具有“高透明、强反射、多层叠”特征的介质，正逐渐成为传统视觉检测系统的“盲区”。

特别是在玻璃通孔等新兴技术中，需要在透明玻璃基板内部进行精密检测，产线常常面临以下严峻挑战：

● 遮挡关键特征的反射

● 干扰高精度测量的折射

● 同质材料的堆叠

● 复杂的几何形状和陡峭的特征

● 极微缺陷

破局利器

Gocator 4000系列智能3D传感器

面对上述检测难题，Gocator 4000系列凭借先进的同轴线共焦技术，实现对透明、高反光及复杂表面的高精度、高分辨率3D测量，严格把控半导体高难材料的品质。

1

同轴线共焦技术，精准捕捉微观特征

采用同轴线共焦技术，不受光线折射与强烈反光干扰 。无论是高反光金属、透明玻璃，还是复杂的漫反射表面，Gocator 4000系列都能实现超高分辨率3D数据捕获 ，让原本的“隐形”缺陷无处遁形。

2

无阴影扫描光学设计，轻松应对陡峭形貌

具备卓越的角度兼容性与无阴影光学设计 ，使制造商能够游刃有余地检测陡峭特征、深层结构和复杂的几何形状，捕获传统检测方法难以获取的详细3D信息。

3

内置GoPxL软件，加速产线部署

内置强大的GoPxL软件，无需外部控制器或第三方服务器。在传感器内部即可独立完成3D数据采集、精密分析与缺陷检测，实现毫秒级实时决策响应，显著加速产线部署并降低系统复杂性。

全面赋能半导体封装

Gocator 4000系列凭借其卓越性能，已广泛适用于以下半导体量产检测场景：

 晶圆平整度检测

 BGA/Bump检测

 填充胶检测

 引线键合检测

 表面极微小缺陷检测

 玻璃基板/TGV检测

通过将高分辨率3D测量、传感器内置边缘计算与紧凑型智能一体化设计完美融合，Gocator 4000系列同轴线共焦帮助制造商轻松部署高可靠的在线量测方案，在赋能半导体产线提质增效的同时，显著降低了视觉系统的整体复杂性与成本。

VISION             CHINA

关注机器视觉产业联盟，了解更多精彩内容！

 MACHINE         视觉  

点击“阅读原文”，立即报名参展！